一种X光检测用缺陷样件的制备方法及应用方法技术

技术编号:35862299 阅读:20 留言:0更新日期:2022-12-07 10:52
一种X光检测用缺陷样件的制备方法,缺陷样件为任意易机加工的金属材料。本发明专利技术的有益效果在于,通过缺陷样件与编程样件的结合,避免在工件表面进行人工打孔从而破坏样件,提高铸件金属利用率,因要保证打孔直径及深度相同,规避了编程样件表面人工钻孔的不稳定因素,其可以满足多种X光拍摄角度,保证缺陷位置打孔方向与X光拍摄方向的一致性,提高了缺陷孔所要求的精确及有效性。孔所要求的精确及有效性。孔所要求的精确及有效性。

【技术实现步骤摘要】
一种X光检测用缺陷样件的制备方法及应用方法


[0001]本专利技术涉及汽车零部件
,具体地说是一种X光检测用缺陷样件的制备方法及应用方法。

技术介绍

[0002]X光射线检测是现代工业生产中质量检测、质量监控、质量保证的重要手段,由于其具备缺陷定位精准性高、检测结果易记录以及显示直观等诸多优点,被广泛应用于金属、非金属材料制成的零部件,以确定其内部缺陷,如夹渣、气孔、裂纹等。在工业生产中,其具有自动化程度高、性能可靠、操作简便、检测速度快等特点,广泛应用于汽车铸件以及焊缝制作中存在的气孔以及裂纹等问题的检测。
[0003]现阶段X光批量检测前,会进行X光机工作程序的编程及检测效果的验证,X光拍摄角度、缺陷样件等因素影响X光机对铸件探伤结果的准确有效性,其中缺陷孔角度应与该位置X光照射角度平行,通过识别缺陷孔在X光图片上呈现的形状及尺寸来判定X光机拍摄的准确有效性,原缺陷样件的制备需要在编程样件表面进行人工打孔从而破坏工件,并且铸件表面人工打孔的不稳定性对检测结果造成影响。通常根据产品造型及薄厚区域初步确定电压、电流值及拍照角度,以确保射线能够完全穿透工件,调整电压电流,保证样件每个打孔位置需图片上完整清晰可见,当产品单个检测位置薄厚差异过大,不能同时保证打孔完整清晰可见时,需分别对薄厚位置分开检测增加检测图片,此时需要调整X光照射角度,调整后X光图片上缺陷孔如果不是圆形或缺陷尺寸与实际尺寸不符时,需按缺陷样件制作要求重新制定。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本专利技术旨在提出一种X光检测用缺陷样件的制备方法,可以辅助进行转向节单孔试验台架搭建,台架加载端(例如导向等)调整。
[0005]为达到上述目的,本专利技术的技术方案是这样实现的:一种X光检测用缺陷样件的制备方法,包括如下步骤:(1)制备3块长宽高分别为50
×
50
×
1mm、50
×
50
×
2mm及50
×
50
×
3mm的铝合金薄板

板1、板2、板3;(2)将每块板材分化为10行10列的5
×
5mm样块,共100方格;(3)将3块板材进行机械钻孔,缺陷孔数量及尺寸要求如下,样件每行包含10个缺陷孔,两孔之间尺寸间隔为5mm:
(4)将打孔后的板材分别裁剪成5
×5×
1mm、5
×5×
2mm及5
×5×
3mm规格的缺陷样件,粘贴到双面胶纸上,使用时从胶纸上取下粘贴到铸件表面上。
[0006]一种X光检测用缺陷样件的应用方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)确认编程应用权1制备方法制备的样件打孔的位置及该位置X光的拍摄角度;(2)挑选不同缺陷孔角度的缺陷样件粘贴到编程样件孔位置,保证缺陷孔角度与该位置X光的照射角度相同。
[0007]相对于现有技术,本专利技术所述的X光检测用缺陷样件的制备方法具有以下优势:一、避免在工件表面进行人工打孔从而破坏样件,提高铸件金属利用率;二、因要保证打孔直径及深度相同,规避人工样件表面打孔不稳定性因素;三、缺陷样件可以满足多种X光拍摄角度,保证缺陷位置打孔方向及X光拍摄方向的一致性;四、降低了缺陷样件制备的时间,提高生产效率。
附图说明
[0008]构成本专利技术的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解,本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:图1为本专利技术5
×5×
1mm缺陷样件的俯视图。
[0009]图2为本专利技术5
×5×
2mm缺陷样件的俯视图。
[0010]图3为本专利技术5
×5×
3mm缺陷样件的俯视图。
[0011]图4为本专利技术实施例1中缺陷样件粘贴到编程样件后的X光图片。
具体实施方式
[0012]需要说明的是,在不冲突的情况下,本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0013]下面将参考附图并结合实施例,对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0014]下面参考图1至图2并结合实施例描述本专利技术实施例的X光检测用缺陷样件的制备方法。
[0015]一种X光检测用缺陷样件的制备方法,包括如下步骤:(1)制备3块长宽高分别为50
×
50
×
1mm、50
×
50
×
2mm及50
×
50
×
3mm的铝合金薄板;(2)将每块板材分化为10行10列的5
×
5mm样块,共100方格;(3)将3块板材根据要求角度进行机械钻孔,样件每行包含10个缺陷孔,两孔之间尺寸间隔为5mm:(4)将裁剪后的5
×5×
1mm、5
×5×
2mm及5
×5×
3mm缺陷样件粘贴到双面胶纸上备用;上述一种缺陷样件的用途,应用于铝铸件X光检测:一种缺陷样件的应用方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)确认编程应用上述制备方法制备的样件打孔的位置及该位置X光的拍摄角度;(2)挑选不同缺陷孔角度的缺陷样件粘贴到编程样件孔位置,保证缺陷孔角度与该位置X光的照射角度相同。
[0016]在一些实施例中,X光拍摄角度要求为60
°
,将缺陷孔角度为60
°
、大小为5
×5×
1mm、5
×5×
2mm及5
×5×
3mm的缺陷样件粘贴到编程样件打孔位置,结果满足编程X光照射方向与打孔方向的一致性,判定方法:缺陷孔在X光图片上呈现为圆形,最终图片识别尺寸与实际尺寸一致。图4为缺陷样件粘贴到编程样件后的组合样件X光照片,缺陷孔在X光图片上呈现为圆形,且最终图片识别尺寸与实际尺寸一致。
[0017]相对于现有技术,本专利技术的X光检测用缺陷样件的制备方法具有以下优势:一、避免在工件表面进行人工打孔从而破坏样件,提高铸件金属利用率;二、因要保证打孔直径及深度相同,规避人工样件表面打孔不稳定性因素;三、缺陷样件可以满足多种X光拍摄角度,保证缺陷位置打孔方向及X光拍摄方向的一致性;四、降低了缺陷样件制备的时间,提高生产效率。
[0018]在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作,因而不能理解为对本专利技术保护内容的限制。
[0019]此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种X光检测用缺陷样件的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)制备3块长宽高分别为50
×
50
×
1mm、50
×
50
×
2mm及50
×
50
×
3mm的铝合金薄板

板1、板2、板3;(2)将每块板材分化为10行10列的5
×
5mm样块,共100方格;(3)将3块板材进行机械钻孔,缺陷孔数量及尺寸要求如下,样...

【专利技术属性】
技术研发人员:武国春刘佳王新宇孟凡宇马超宋蕾徐继成王雪峰樊金鑫陶生辉
申请(专利权)人:中信戴卡股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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