一种试条封装检测机构制造技术

本申请提供了一种试条封装检测机构，包括：上安装板，所述上安装板上并列设置有多个高度传感器；以及下承载板，所述下承载板平行地设置于所述上安装板下方，检测时封装产品逐排从所述高度传感器与所述下承载板之间通过。本机构通过设置平行的上安装板和下承载板，并在上安装板上设置多个高度传感器，当封装好的产品从高度传感器下方通过时，通过读取高度差，能够检测出封装内有无产品或者是否有重叠产品，从而提高了检测效率和准确度。从而提高了检测效率和准确度。从而提高了检测效率和准确度。

【技术实现步骤摘要】
一种试条封装检测机构


[0001]本技术涉及试条生产技术，尤其涉及一种试条封装检测机构。

技术介绍

[0002]在试条(例如血糖试条)生产过程中，需要将联排的试条原料切分成单个试条，推入热压封装机构进行封装。有时会存在封装后的包装中没有试条，或者同一包装中封装进了两个试条的问题，而现有加工设备无法检测出该类问题，只能后续通过人工等方式进行抽查。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种试条封装检测机构，能够检测出封装后的包装中有无产品或是否有重叠产品。
[0004]以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。
[0005]根据本技术的一方面，提供了一种试条封装检测机构，包括：
[0006]上安装板，所述上安装板上并列设置有多个高度传感器；以及
[0007]下承载板，所述下承载板平行地设置于所述上安装板下方，检测时封装产品逐排从所述高度传感器与所述下承载板之间通过。
[0008]在一实施例中，所述高度传感器为反射式、光切式、透过式或接触式传感器。
[0009]在一实施例中，所述高度传感器为接触式传感器，所述上安装板设置于升降模组上。
[0010]在一实施例中，所述升降模组包括：一对沿竖向平行设置的滑轨、与所述滑轨滑动配接的滑块、连接于所述滑块之间的横板以及驱动器，所述驱动组件与所述滑块传动连接并能够带动所述滑块升降。
[0011]在一实施例中，所述驱动组件包括电机、凸轮和连杆，所述电机与所述凸轮传动连接，所述连杆的一端连接所述凸轮，所述连杆的另一端连接所述横板。
[0012]在一实施例中，所述上安装板借助连接板与所述横板连接。
[0013]在一实施例中，所述上安装板的横向位置可调。
[0014]在一实施例中，所述上安装板与所述连接板卡接，所述上安装板的两侧设置有横向调节模块和横向调节螺栓，所述横向调节模块与所述连接板固定连接，所述横向调节螺栓穿过所述横向调节模块并与所述上安装板抵靠。
[0015]在一实施例中，每个所述高度传感器均借助高度调节结构与所述上安装板连接。
[0016]在一实施例中，所述高度调节结构包括调节螺母，所述调节螺母与所述上安装板固定连接，所述高度传感器与所述调节螺母螺纹连接。
[0017]本技术实施例的有益效果是：通过设置平行的上安装板和下承载板，并在上安装板上设置多个高度传感器，当封装好的产品从高度传感器下方通过时，通过读取高度差，能够检测出封装内有无产品或者是否有重叠产品，从而提高了检测效率和准确度。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后，能够更好地理解本技术的上述特征和优点。在附图中，各组件不一定是按比例绘制，并且具有类似的相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。
[0020]图1是一个实施例的立体结构示意图；
[0021]图2是一个实施例的另一视角结构示意图；
[0022]其中：1
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上安装板；2
‑
高度传感器；3
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下承载板；41
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滑轨；42
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滑块；43
‑
横板；5
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连接板；6
‑
调节螺母。
具体实施方式
[0023]以下结合附图和具体实施例对本技术作详细描述。注意，以下结合附图和具体实施例描述的诸方面仅是示例性的，而不应被理解为对本技术的保护范围进行任何限制。
[0024]如图1和图2所示，本实施例提供了一种试条封装检测机构，包括上下平行设置的上安装板1和下承载板3，在上安装板1上并列设置有多个高度传感器2。下承载板3平行地设置于上安装板1的下方，检测时封装产品逐排从高度传感器2与下承载板3之间通过，从而实现对每一排产品的检测。
[0025]高度传感器2既可以为反射式传感器，也可以为光切式、透过式或接触式传感器等。在本实施例中，高度传感器2为接触式传感器，因此需要将上安装板1设置于升降模组上，在检测时由升降模组带动上安装板1下降，使高度传感器2接触产品表面，读取出高度差，既可以判断出封装内有无产品，也可能判断出是否有重叠产品。
[0026]升降模组可以有不同的形式，在本实施例中，升降模组包括：一对沿竖向平行设置的滑轨41、与滑轨41滑动配接的滑块42、连接于滑块42之间的横板43以及驱动组件(图中未示出)，驱动组件与滑块42传动连接并能够带动滑块42升降。
[0027]驱动组件可以为气缸等驱动器，直接与滑块42连接。在本实施例中，驱动组件包括电机、凸轮和连杆，电机与凸轮传动连接并带动凸轮转动，连杆的一端连接凸轮，连杆的另一端连接横板43，电机启动后，凸轮和连杆带动横板43上下往复运动。
[0028]此外，上安装板1借助连接板5与横板43连接，连接板5垂直于上安装板1和横板43。
[0029]进一步地，为了确保各个高度传感器2能够与每个试条包装袋的位置对准，上安装板1的横向位置可调。例如，可以将上安装板1与连接板5卡接，上安装板1的两侧设置有横向调节模块和横向调节螺栓，横向调节模块与连接板固定连接，横向调节螺栓穿过横向调节
模块并与上安装板抵靠，该调解结构为常见结构，因此图中没有示出。
[0030]每个高度传感器2均借助高度调节结构与上安装板连接，以单独调节每个高度传感器2到产品的距离。例如，高度调节结构可以包括调节螺母6，调节螺母6与上安装板1固定连接，高度传感器2与调节螺母6螺纹连接，通过旋拧高度传感器2，可以调节其高度。
[0031]综上所述，本实施例提供的试条封装检测机构，通过设置平行的上安装板和下承载板，并在上安装板上设置多个高度传感器，当封装好的产品从高度传感器下方通过时，通过读取高度差，能够检测出封装内有无产品或者是否有重叠产品，从而提高了检测效率和准确度。
[0032]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0033]提供对本公开的先前描述是为使得本领域任何技术人员皆能够制作或使用本公开。对本公开的各种修改对本领域技术人员来说都将是显而易见的，且本文中所定义的普适原理可被应用到其他变体而不会脱离本公开的精神或范围。由此，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种试条封装检测机构，其特征在于，包括：上安装板，所述上安装板上并列设置有多个高度传感器；以及下承载板，所述下承载板平行地设置于所述上安装板下方，检测时封装产品逐排从所述高度传感器与所述下承载板之间通过。2.根据权利要求1所述的试条封装检测机构，其特征在于，所述高度传感器为反射式、光切式、透过式或接触式传感器。3.根据权利要求2所述的试条封装检测机构，其特征在于，所述高度传感器为接触式传感器，所述上安装板设置于升降模组上。4.根据权利要求3所述的试条封装检测机构，其特征在于，所述升降模组包括：一对沿竖向平行设置的滑轨、与所述滑轨滑动配接的滑块、连接于所述滑块之间的横板以及驱动组件，所述驱动组件与所述滑块传动连接并能够带动所述滑块升降。5.根据权利要求4所述的试条封装检测机构，其特征在于，所述驱动组件包括电机、凸轮和连杆，所述电机与所述凸轮传...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘昊，
申请(专利权)人：苏州工直科技有限公司，
类型：新型
国别省市：