一种耐高温低频环氧树脂基覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种耐高温低频环氧树脂基覆铜板及其制备方法，包括活性稀释剂、氢化双酚A型环氧树脂、复配固化剂、改性剂。本发明专利技术可有效提高环氧树脂基材料的耐高温性能，同时加强其耐老化性能，进而加强覆铜板的耐低频性能；硅烷偶联剂KH560水解后对纳米氮化铝进行表面改性处理，表面改性处理的纳米氮化铝补充到环氧树脂基材料中，具有良好的热分解抑制效果，可显著提升环氧树脂基材料的耐老化特性，进而加强环氧树脂基材料的耐低频效果；碳硼烷对环氧树脂进行改性处理，碳硼烷与环氧树脂复合材料的表观分解温度、温度指数高，可有效加强环氧树脂基材料的耐高温性能，不易分解，且能保持良好的粘接性能。能保持良好的粘接性能。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温低频环氧树脂基覆铜板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及覆铜板
，更具体地说，本专利技术涉及一种耐高温低频环氧树脂基覆铜板及其制备方法。

技术介绍

[0002]覆铜板一般指覆铜箔层压板；覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。覆铜板制造行伴随电子信息、通讯业的不断发展，具有广阔的发展前景，覆铜板制造技术属于一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。环氧树脂由于具有优异的粘结性、耐腐蚀性、优良的介电性能以及可制备工艺性优点，因此被广泛应用于电气设备绝缘与微电子设备封装。
[0003]现有的环氧树脂基覆铜板，环氧树脂由于自身缺陷，耐高温性能不佳，且耐老化性能不高。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术的实施例提供一种耐高温低频环氧树脂基覆铜板及其制备方法。
[0005]一种耐高温低频环氧树脂基覆铜板，包括电子玻纤布、铜箔和浸渍料，所述电子玻纤布在浸渍料中浸渍处理后制成半固化片，铜箔设于半固化片外壁两侧；所述浸渍料按照重量百分比计算包括：14.6～15.6％的活性稀释剂、15.4～16.4％的复配固化剂、32.6～34.6％的改性剂，其余为氢化双酚A型环氧树脂。
[0006]进一步的，所述改性剂按照重量百分比计算包括：9.6～10.6％的纳米氮化铝、0.2～0.4％的硅烷偶联剂KH560、41.6～43.6％的去离子水，其余为碳硼烷；所述复配固化剂按照重量百分比计算包括：38.6～40.6％的4，4
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二氨基二苯甲烷，其余为4，4
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二氨基二苯砜。
[0007]进一步的，所述浸渍料按照重量百分比计算包括：14.6％的活性稀释剂、15.4％的复配固化剂、32.6％的改性剂，其余为氢化双酚A型环氧树脂；所述改性剂按照重量百分比计算包括：9.6％的纳米氮化铝、0.2％的硅烷偶联剂KH560、41.6％的去离子水，其余为碳硼烷；所述复配固化剂按照重量百分比计算包括：38.6％的4，4
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二氨基二苯甲烷，其余为4，4
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二氨基二苯砜。
[0008]进一步的，所述浸渍料按照重量百分比计算包括：15.6％的活性稀释剂、16.4％的复配固化剂、34.6％的改性剂，其余为氢化双酚A型环氧树脂；所述改性剂按照重量百分比计算包括：10.6％的纳米氮化铝、0.4％的硅烷偶联剂KH560、43.6％的去离子水，其余为碳硼烷；所述复配固化剂按照重量百分比计算包括：40.6％的4，4
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二氨基二苯甲烷，其余为4，4
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二氨基二苯砜。
[0009]进一步的，所述浸渍料按照重量百分比计算包括：15.1％的活性稀释剂、15.9％的
复配固化剂、33.6％的改性剂，其余为氢化双酚A型环氧树脂；所述改性剂按照重量百分比计算包括：10.1％的纳米氮化铝、0.3％的硅烷偶联剂KH560、42.6％的去离子水，其余为碳硼烷；所述复配固化剂按照重量百分比计算包括：39.6％的4，4
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二氨基二苯甲烷，其余为4，4
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二氨基二苯砜。
[0010]进一步的，所述活性稀释剂为丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、2
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甲基丙烯酸甲酯和2
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甲基丙烯酸乙酯中的一种或两种复配制成。
[0011]一种耐高温低频环氧树脂基覆铜板的制备方法，具体制备步骤如下：
[0012]步骤一：称取浸渍料原料中的活性稀释剂、氢化双酚A型环氧树脂、复配固化剂原料中的4，4
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二氨基二苯甲烷、4，4
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二氨基二苯砜以及改性剂原料中的纳米氮化铝、硅烷偶联剂KH560、去离子水、碳硼烷；
[0013]步骤二：将步骤一中的纳米氮化铝、硅烷偶联剂KH560、去离子水、碳硼烷进行共混，水浴超声处理50～70分钟，得到改性剂，将4，4
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二氨基二苯甲烷、4，4
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二氨基二苯砜混合均匀，得到复配固化剂；
[0014]步骤三：将步骤一中的活性稀释剂、氢化双酚A型环氧树脂进行共混，水浴超声处理10～20分钟，再加入步骤二中的复配固化剂，室温下搅拌处理30～40分钟，得到混合料；
[0015]步骤四：将步骤二中的改性剂加入到步骤三中的混合料中，进行共混水浴超声处理30～50分钟，冷却，得到浸渍料；
[0016]步骤五：将电子玻纤布在步骤四中制得的浸渍料中浸渍10～20分钟，取出后在温度145～155℃下固化4.4～5.4h，然后冷却至室温，得到半固化片；
[0017]步骤六：将步骤五中的半固化片和铜箔进行对称叠合，放入热压机中，进行热压处理，得到耐高温低频环氧树脂基覆铜板。
[0018]进一步的，在步骤二中，水浴温度为60～70℃，超声频率为40～60KHz，超声功率为600～800W；在步骤三中，水浴温度为40～50℃，超声频率为1.4～1.6MHz，超声功率为300～500W，搅拌转速为240～300r/min；在步骤四中，水浴温度为40～50℃，超声频率为1.3～1.5MHz，超声功率为300～500W；在步骤六中，热压机设定热压温度为220～230℃，压力为89～93kg/cm2，压合时间为15～17h。
[0019]进一步的，在步骤二中，水浴温度为60℃，超声频率为40KHz，超声功率为600W；在步骤三中，水浴温度为40℃，超声频率为1.4MHz，超声功率为300W，搅拌转速为240r/min；在步骤四中，水浴温度为40℃，超声频率为1.3MHz，超声功率为300W；在步骤六中，热压机设定热压温度为220℃，压力为89kg/cm2，压合时间为15h。
[0020]进一步的，在步骤二中，水浴温度为65℃，超声频率为50KHz，超声功率为700W；在步骤三中，水浴温度为45℃，超声频率为1.5MHz，超声功率为400W，搅拌转速为270r/min；在步骤四中，水浴温度为45℃，超声频率为1.4MHz，超声功率为400W；在步骤六中，热压机设定热压温度为225℃，压力为91kg/cm2，压合时间为16h。
[0021]本专利技术的技术效果和优点：
[0022]1、采用本专利技术的原料配方所制备出的一种耐高温低频环氧树脂基覆铜板，可有效提高环氧树脂基材料的耐高温性能，同时加强其耐老化性能，进而加强覆铜板的耐低频性能；本专利技术中的采用氢化双酚A型环氧树脂可有效保证环氧树脂基材料的耐候性能和耐紫外线老化性能；采用复配固化剂，可有效降低环氧树脂基材料的反应活化能，同时保证环氧
树脂基材料的耐高温性能；改性剂中的硅烷偶联剂KH560水解后对纳米氮化铝进行表面改性处理，表面改性处理的纳米氮化铝补充到环氧树脂基材料中，可有效保证环氧树脂基材料的耐高温性能，同时可显著提升环氧树脂基材料的耐老化特性；改性剂中的碳硼烷添加到环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温低频环氧树脂基覆铜板，其特征在于：包括电子玻纤布、铜箔和浸渍料，所述电子玻纤布在浸渍料中浸渍处理后制成半固化片，铜箔设于半固化片外壁两侧；所述浸渍料按照重量百分比计算包括：14.6～15.6％的活性稀释剂、15.4～16.4％的复配固化剂、32.6～34.6％的改性剂，其余为氢化双酚A型环氧树脂。2.根据权利要求1所述的一种耐高温低频环氧树脂基覆铜板，其特征在于：所述改性剂按照重量百分比计算包括：9.6～10.6％的纳米氮化铝、0.2～0.4％的硅烷偶联剂KH560、41.6～43.6％的去离子水，其余为碳硼烷；所述复配固化剂按照重量百分比计算包括：38.6～40.6％的4，4
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二氨基二苯甲烷，其余为4，4
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二氨基二苯砜。3.根据权利要求2所述的一种耐高温低频环氧树脂基覆铜板，其特征在于：所述浸渍料按照重量百分比计算包括：14.6％的活性稀释剂、15.4％的复配固化剂、32.6％的改性剂，其余为氢化双酚A型环氧树脂；所述改性剂按照重量百分比计算包括：9.6％的纳米氮化铝、0.2％的硅烷偶联剂KH560、41.6％的去离子水，其余为碳硼烷；所述复配固化剂按照重量百分比计算包括：38.6％的4，4
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二氨基二苯甲烷，其余为4，4
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二氨基二苯砜。4.根据权利要求2所述的一种耐高温低频环氧树脂基覆铜板，其特征在于：所述浸渍料按照重量百分比计算包括：15.6％的活性稀释剂、16.4％的复配固化剂、34.6％的改性剂，其余为氢化双酚A型环氧树脂；所述改性剂按照重量百分比计算包括：10.6％的纳米氮化铝、0.4％的硅烷偶联剂KH560、43.6％的去离子水，其余为碳硼烷；所述复配固化剂按照重量百分比计算包括：40.6％的4，4
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二氨基二苯甲烷，其余为4，4
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二氨基二苯砜。5.根据权利要求2所述的一种耐高温低频环氧树脂基覆铜板，其特征在于：所述浸渍料按照重量百分比计算包括：15.1％的活性稀释剂、15.9％的复配固化剂、33.6％的改性剂，其余为氢化双酚A型环氧树脂；所述改性剂按照重量百分比计算包括：10.1％的纳米氮化铝、0.3％的硅烷偶联剂KH560、42.6％的去离子水，其余为碳硼烷；所述复配固化剂按照重量百分比计算包括：39.6％的4，4
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二氨基二苯甲烷，其余为4，4
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二氨基二苯砜。6.根据权利要求1所述的一种耐高温低频环氧树脂基覆铜板，其特征在于：所述活性稀释剂为丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、2
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甲基丙烯酸甲酯和2
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甲基丙烯酸乙酯中的一种或两种复配制成。7.一种耐高温低频环氧树脂基覆铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈应峰，吴海兵，
申请(专利权)人：江苏耀鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：