本实用新型专利技术涉及一种高精度晶圆划片机定位装置，本实用新型专利技术有效解决了对晶圆的定位方式繁琐，需要通过多个结构对晶圆进行定位，不便于使用人员快速将晶圆进行定位并固定，在划片切割时容易使晶圆位置改变的问题。该高精度晶圆划片机定位装置通过弧形卡板、同步传动组件和下压组件的设置，使用人员将晶圆放置在吸附板上后，第一电动推杆推动同步传动组件移动能使四周的弧形卡板均向圆心处移动，从而能将晶圆推动到其圆心与吸附板圆心对应的位置，对晶圆进行高精度定位，而下压组件能保证晶圆水平放置，保证划片切割时的精准度，同步传动组件和弧形卡板能将不同直径晶圆的圆心均与吸附板的圆心对应，更便于对晶圆划片时使用。更便于对晶圆划片时使用。更便于对晶圆划片时使用。
【技术实现步骤摘要】
一种高精度晶圆划片机定位装置
[0001]本技术属于晶圆定位装置
，具体涉及一种高精度晶圆划片机定位装置。
技术介绍
[0002]晶圆划片机是现有的激光划片机，晶圆划片机具有切割结构化硅晶片的功能，是半导体技术的制造的理想工具，在晶圆划片机切割前，需要工作人员对被切割的晶片进行定位的工作，此时就需要使用到晶圆划片机定位装置
[0003]在中国专利申请公开号CN215342543U中公开了一种晶圆划片机定位装置，该装置通过在横向滑块的表面安装有数字计量器，划片机构一端的底部安装有显微镜，工作人员将晶片放置在托盘上，根据数字计量器通过手持握把拉动横向滑块在横向滑杆外围滑动可调节托盘的横向位置，通过握把拉动竖向滑块在竖向滑杆外围滑动可调节托盘的竖向位置，通过调节托盘的横向位置以及竖向位置可将托盘调节至划片机构的底部，从而完成定位的工作，调节完成后工作人员通过显微镜观察托盘上的晶片，根据观察结果对托盘的位置进行细微调节，增加定位的准确性，优化使用过程；但是该种定位方式较为繁琐，需要通过多个结构对晶圆进行定位，且调节方式较为麻烦，不便于使用人员快速将晶圆进行定位并固定，对晶圆的固定效果不好，在划片切割时容易使晶圆位置改变，影响晶圆划片工作的进行，为此我们提出一种高精度晶圆划片机定位装置来解决现有的问题。
技术实现思路
[0004]针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本技术提供一种高精度晶圆划片机定位装置，该高精度晶圆划片机定位装置能将晶圆推动到其圆心与吸附板圆心对应的位置，且使晶圆的位置保持固定不变，从而能对晶圆进行高精度定位，而下压组件能保证晶圆水平放置，保证划片切割时的精准度，同步传动组件和弧形卡板能将不同直径晶圆的圆心均与吸附板的圆心对应，对不同直径的晶圆均能定位固定，更便于对晶圆划片时使用。
[0005]一种高精度晶圆划片机定位装置，包括固定基座，所述固定基座的上表面固定连接有安装座，所述安装座的内部开设有通气腔，所述安装座的上表面固定连接有连通杆且一侧固定连接有第一电动推杆，所述连通杆的顶端固定连接有圆形架且圆形架的内底壁开设有环形通气槽，所述圆形架的四周均设置有弧形卡板，所述弧形卡板的下表面设置有同步传动组件且第一电动推杆的活动端与同步传动组件连接，所述弧形卡板的上表面设置有下压组件，所述圆形架的内部粘接有吸附板。
[0006]上述技术方案有益效果在于：
[0007]（1）该高精度晶圆划片机定位装置通过弧形卡板、同步传动组件和下压组件的设置，使用人员将晶圆放置在吸附板上后，第一电动推杆推动同步传动组件移动，能使四周的弧形卡板均向圆心处移动，从而能将晶圆推动到其圆心与吸附板圆心对应的位置，且使晶圆的位置保持固定不变，从而能对晶圆进行高精度定位，而下压组件能保证晶圆水平放置，
保证划片切割时的精准度，同步传动组件和弧形卡板能将不同直径晶圆的圆心均与吸附板的圆心对应，对不同直径的晶圆均能定位固定，更便于对晶圆划片时使用；
[0008]（2）该高精度晶圆划片机定位装置通过安装座、通气腔、连通杆、环形通气槽和吸附板的设置，弧形卡板将晶圆定位后，安装座内的通气腔与外部抽气设备连接，抽气时能通过连通杆使环形通气槽内产生负压，从而使吸附板对晶圆产生吸附力，能将晶圆吸附在吸附板上，进一步提高了晶圆位置固定的准确性，防止在划片切割时晶圆位置变动而影响划片的精准性。
附图说明
[0009]图1为本技术整体结构示意图；
[0010]图2为本技术拆分状态示意图；
[0011]图3为本技术圆形架示意图；
[0012]图4为本实用安装座剖面结构示意图；
[0013]图5为本技术同步传动组件示意图；
[0014]图6为本技术圆形架拆分示意图。
[0015]图中：1、固定基座；2、安装座；3、通气腔；4、连通杆；5、第一电动推杆；6、圆形架；7、环形通气槽；8、弧形卡板；9、吸附板；10、气孔；11、橡胶垫；12、压力传感器；13、齿条；14、直齿轮；15、第二电动推杆；16、连接板；17、下压杆；18、软质下压垫。
具体实施方式
[0016]有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图1至6对实施例进行详细说明。
[0017]本实施例提供一种高精度晶圆划片机定位装置，如附图所示，包括固定基座1，固定基座1的上表面固定连接有安装座2，安装座2和固定基座1的四角处穿设有螺栓，通过螺栓能将该装置安装在外部划片机上，安装座2的内部开设有通气腔3，固定基座1下表面的圆心处开设有气孔10且气孔10与通气腔3连通，气孔10与外部的抽气设备连接，抽气设备能通过气孔10对通气腔3内抽气，安装座2的上表面固定连接有连通杆4且一侧固定连接有第一电动推杆5，连通杆4的顶端固定连接有圆形架6且圆形架6的内底壁开设有环形通气槽7，环形通气槽7能保证吸附板9下方的空气流通均匀，从而使吸附板9上表面各个部位均有吸附力，对晶圆的吸附效果更好，连通杆4的数量为四个且四个连通杆4以环形阵列的形式固定连接在安装座2的上表面，四个连通杆4均与通气腔3和环形通气槽7连通，连通杆4既能起到对圆形架6的支撑作用又能将梁通气腔3和环形通气槽7连通，圆形架6的四周均设置有弧形卡板8，弧形卡板8靠近圆形架6圆心的一侧粘接有橡胶垫11，橡胶垫11与晶圆侧面接触，能防止损伤晶圆，且对晶圆有卡紧效果，弧形卡板8靠近橡胶垫11的一侧设置有压力传感器12，通过压力传感器12能得知弧形卡板8对于晶卡紧的程度，从而能对弧形卡板8的位置做出调整，设定弧形卡板8将晶圆卡紧且不损坏的压力为设定值，使弧形卡板8处于将晶圆卡紧定位且不会损坏晶圆的状态，弧形卡板8的下表面设置有同步传动组件且第一电动推杆5的活动端与同步传动组件连接，同步传动组件包括齿条13和直齿轮14，四个弧形卡板8的下表面均固定连接有齿条13且四个齿条13均对应圆形架6的圆心处，四个齿条13的外部均套
接有限位架且限位架固定连接在圆形架6的下表面，直齿轮14卡接在安装座2和圆形架6的圆心处且四个齿条13均与直齿轮14啮合，第一电动推杆5的活动端与其中一个齿条13的侧面固定连接，第一电动推杆5能推动其中一个齿条13移动，通过直齿轮14能带动另外三个齿条13同步移动，从而能使四个弧形卡板8同步向圆心处移动，弧形卡板8的底端贴近在吸附板9的上表面，使用人员将不同直径的晶圆放置在吸附板9上后，四个弧形卡板8同步移动，最终都能将晶圆推动至晶圆圆心与吸附板9圆心相同的部位，弧形卡板8的上表面设置有下压组件，下压组件包括第二电动推杆15、连接板16、下压杆17和软质下压垫18，第一电动推杆5、压力传感器12和第二电动推杆15均与外部控制单元电连接且与外部电路通过导线呈电性连接，第二电动推杆15固定连接在弧形卡板8的上表面且其顶端固定连接有连接板16，下压杆17固定连接在连接板16下表面远离第二电动推杆15的一侧，软质下压垫18固定连接在下压杆17的底端，当弧形卡板8将晶圆定位在圆心部位本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高精度晶圆划片机定位装置，包括固定基座（1），其特征在于：所述固定基座（1）的上表面固定连接有安装座（2），所述安装座（2）的内部开设有通气腔（3），所述安装座（2）的上表面固定连接有连通杆（4）且一侧固定连接有第一电动推杆（5），所述连通杆（4）的顶端固定连接有圆形架（6）且圆形架（6）的内底壁开设有环形通气槽（7），所述圆形架（6）的四周均设置有弧形卡板（8），所述弧形卡板（8）的下表面设置有同步传动组件且第一电动推杆（5）的活动端与同步传动组件连接，所述弧形卡板（8）的上表面设置有下压组件，所述圆形架（6）的内部粘接有吸附板（9）。2.根据权利要求1所述的一种高精度晶圆划片机定位装置，其特征在于：所述固定基座（1）下表面的圆心处开设有气孔（10）且气孔（10）与通气腔（3）连通。3.根据权利要求1所述的一种高精度晶圆划片机定位装置，其特征在于：所述连通杆（4）的数量为四个且四个连通杆（4）以环形阵列的形式固定连接在安装座（2）的上表面，四个所述连通杆（4）均与通气腔（3）和环形通气槽（7）连通。4.根据权利要求1所述的一种高精度晶圆划片机定位装置，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘双红，马运刚，
申请(专利权)人：郑州琦升精密制造有限公司，
类型：新型
国别省市：
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