(聚)噻吩-(聚)硅氧烷嵌段共聚物及其制造方法技术

技术编号:35853037 阅读:23 留言:0更新日期:2022-12-07 10:38
本发明专利技术提供(聚)噻吩

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】(聚)噻吩

(聚)硅氧烷嵌段共聚物及其制造方法


[0001]本专利技术涉及(聚)噻吩

(聚)硅氧烷嵌段共聚物及其制造方法。

技术介绍

[0002]已知,通过将芳香环导入到有机聚硅氧烷主链上,可以表现出由芳香环起因的特征性的物性。例如,与聚二甲基硅氧烷相比,聚(四甲基

1,4

硅亚苯基硅氧烷)的耐热性和机械性物性优异。
[0003]作为如上所述的(聚)亚芳基

(聚)硅氧烷嵌段共聚物的代表性合成方法,已知为由芳香族二卤化合物和氯二甲基硅烷通过Grignard反应合成双(二甲基甲硅烷基)亚芳基,并继续通过水解和缩聚而得到(聚)亚芳基

(聚)硅氧烷嵌段共聚物的方法(参照非专利文献1)。另外,还报道有通过使用钯催化剂的交叉脱氢反应由双(二甲基甲硅烷基)亚芳基得到(聚)亚芳基

(聚)硅氧烷嵌段共聚物的方法(参照非专利文献2)、或通过使用三(五氟苯基)硼烷催化剂的交叉脱甲烷反应,由双(二甲基甲硅烷基)亚芳基和双(二甲氧基甲硅烷基)亚芳基得到(聚)亚芳基

(聚)硅氧烷嵌段共聚物的方法(参照非专利文献3)等。
[0004]已知,聚噻吩为具有导电性的聚合物,且人们正在研究利用其导电性、防静电性等的各种应用。但是,迄今尚未有关于作为芳香环具有噻吩骨架的(聚)亚芳基

(聚)硅氧烷嵌段共聚物的报告。
[0005]公知的(聚)亚芳基

(聚)硅氧烷嵌段共聚物的合成方法,由于包括使用了Grignard反应的双(二甲基甲硅烷基)亚芳基合成的工序,因此,存在着副产大量的金属盐和原料的适用范围受限等的在制造上的问题。特别是,当要想应用噻吩化合物作为上述(聚)亚芳基

(聚)硅氧烷嵌段共聚物的亚芳基单元时,在所述合成法中,存在着不能合成具有噻吩骨架的(聚)亚芳基

(聚)硅氧烷嵌段共聚物等的问题,应用噻吩化合物作为所述(聚)亚芳基

(聚)硅氧烷嵌段共聚物的亚芳基单元的方法没有达到实用化。
[0006]现有技术文献
[0007]非专利文献
[0008][非专利文献1]:R.L.Merker,M.J.Scott,Journal of Polymer Science Part A,1964,2,15
[0009][非专利文献2]:Y.Li,Y.Kawakami,Macromolecules,1999,32,8768
[0010][非专利文献3]:S.Rubinsztain,J.A.Cella Macromolecules,2005,38,1061

技术实现思路

[0011]专利技术要解决的问题
[0012]因此,本专利技术的目的在于提供一种(聚)噻吩

(聚)硅氧烷嵌段共聚物和能够改善上述问题的(聚)噻吩

(聚)硅氧烷嵌段共聚物的制造方法。
[0013]解决问题的方法
[0014]为了解决上述问题,本专利技术人反复进行了深入研究的结果发现,通过利用铱络合
物和氢受体,且通过噻吩化合物和含有氢化硅烷基的有机聚硅氧烷的氧化性的偶联反应,从而能够高效地、不会副产金属盐、直接地合成(聚)噻吩

(聚)硅氧烷嵌段共聚物,从而完成了本专利技术。
[0015]即,本专利技术提供下述(聚)噻吩

(聚)硅氧烷嵌段共聚物及其制造方法。
[0016]<1>一种(聚)噻吩

(聚)硅氧烷嵌段共聚物,其包含以下述式(1)表示的结构。
[0017][0018][在式中,R1彼此独立地为氢原子、卤原子、羟基、碳原子数为1~20的烃基或碳原子数为1~10的烷氧基,任选在2个R1之间形成键,R2彼此独立地为碳原子数为1~20的烃基,a为1~1000的数,b为2~2000的数,c为1~1000的数。][0019]<2>根据<1>所述的(聚)噻吩

(聚)硅氧烷嵌段共聚物,
[0020]其以下述式2表示。
[0021][0022][在式中,R1彼此独立地为氢原子、卤原子、羟基、碳原子数为1~20的烃基或碳原子数为1~10的烷氧基,任选在2个R1之间形成键,R2彼此独立地为碳原子数1~20的烃基,a彼此独立地为1~1000的数,b为2~2000的数,c为1~1000的数。][0023]<3>根据<1>或<2>所述的(聚)噻吩

(聚)硅氧烷嵌段共聚物,其中,
[0024]R1彼此独立地为氢原子、氯原子、溴原子、碳原子数为1~12的烷基、碳原子数为6~12的芳基或碳原子数为1~3的烷氧基,任选在2个R1之间形成键。
[0025]<4>
[0026]根据<1>~<3>中任一项所述的(聚)噻吩

(聚)硅氧烷嵌段共聚物的制造方法,其中,
[0027]包含在铱络合物和氢受体的存在下,使以下述式(3)表示的噻吩化合物(A)与以下述式(4)表示的含有氢化硅烷基的有机聚硅氧烷(B)发生反应的工序。
[0028][0029][在式中,R1彼此独立地为氢原子、卤原子、羟基、碳原子数为1~20的烃基或碳原子数为1~10的烷氧基,任选在2个R1之间形成键,R2彼此独立地为碳原子数1~20的烃基,a为1~1000的数,b为2~2000的数。][0030]<5>根据<4>所述的(聚)噻吩

(聚)硅氧烷嵌段共聚物的制造方法,其中,
[0031]所述铱络合物为将选自包含碳原子数为6~30的芳香族烃化合物、碳原子数为2~30的杂环化合物、具有含氮官能团的碳原子数为1~30的烃化合物、具有含氧官能团的碳原子数为1~30的烃化合物、具有含硫官能团的碳原子数为1~30的烃化合物和具有含磷官能团的碳原子数为1~30的烃化合物的组中的至少1种化合物作为配体的络合物。
[0032]<6>
[0033]根据<5>所述的(聚)噻吩

(聚)硅氧烷嵌段共聚物的制造方法,其中,
[0034]所述铱络合物为将碳原子数为2~30的杂环化合物或具有含磷官能团的碳原子数为1~30的烃化合物作为配体的络合物。
[0035]<7>
[0036]根据<4>~<6>中任一项所述的(聚)噻吩

(聚本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种(聚)噻吩

(聚)硅氧烷嵌段共聚物,其包含以下述式(1)表示的结构,在式中,R1彼此独立地为氢原子、卤原子、羟基、碳原子数为1~20的烃基或碳原子数为1~10的烷氧基,任选在2个R1之间形成键,R2彼此独立地为碳原子数为1~20的烃基,a为1~1000的数,b为2~2000的数,c为1~1000的数。2.根据权利要求1所述的(聚)噻吩

(聚)硅氧烷嵌段共聚物,其以下述式2表示,在式中,R1彼此独立地为氢原子、卤原子、羟基、碳原子数为1~20的烃基或碳原子数为1~10的烷氧基,任选在2个R1之间形成键,R2彼此独立地为碳原子数1~20的烃基,a彼此独立地为1~1000的数,b为2~2000的数,c为1~1000的数。3.根据权利要求1或2所述的(聚)噻吩

(聚)硅氧烷嵌段共聚物,其中,R1彼此独立地为氢原子、氯原子、溴原子、碳原子数为1~12的烷基、碳原子数为6~12的芳基或碳原子数为1~3的烷氧基,任选在2个R1之间形成键。4.一种权利要求1~3中任一项所述的(聚)噻吩

(聚)硅氧烷嵌段共聚物的制造方法,其中,包含:在铱络合物和氢受体的存在下,使以下述式(3)表示的噻吩化合物(A)与以下述式(4...

【专利技术属性】
技术研发人员:藤田将史
申请(专利权)人:信越化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:

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