一种复合导热硅胶片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合导热硅胶片，包括导热板本体，所述导热板本体的上下两面分别设有石墨烯层和导热复合层，所述石墨烯层远离所述导热板本体一侧设有合金散热片，所述导热复合层远离所述导热板本体一侧设有钢丝，所述钢丝远离所述导热复合层一侧设有导热吸波层，所述合金散热片与导热吸波层外设有若干硅胶垫片，本实用新型专利技术的有益效果是：该结构的导热垫片，结构稳定，在各层之间通过胶粘固定，并且在其中设有钢丝，且该钢丝设有若干斜向固定，提高导热垫片的机械结构，避免在长期使用后软化，并且其中设有若干散热层，进一步提高其散热性。热性。热性。

【技术实现步骤摘要】
一种复合导热硅胶片


[0001]本技术涉及一种复合导热硅胶片，属于芯片散热领域。

技术介绍

[0002]随着通信技术的不断发展，解决器件的发热问题越来越重要，导热垫片应用在发热体和散热片之间，导热垫片本身具有良好的热传导率，现有的导热垫片在使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料会发生软化、蠕变、松弛现象，机械强度也会下降，容易导致芯片沾在主板表面难以取出，现有的聚缘脂导热垫片，拉伸强度高，但抗老化、抗高低温性能差，现有的硅胶导热垫片，抗老化，抗高低温性能好，在提高其机械强度的前提不影响其他性能，故现在需要一种多功能复合导热硅胶片。

技术实现思路

[0003]本技术公开了一种复合导热硅胶片，目的是解决现在的导热垫片在提高机械性能的前提下不降低其散热性能的问题。
[0004]为了达到上述目的，该技术提供了以下的技术方案：包括导热板本体，所述导热板本体的上下两面分别设有石墨烯层和导热复合层，所述石墨烯层远离所述导热板本体一侧设有合金散热片，所述导热复合层远离所述导热板本体一侧设有钢丝，所述钢丝远离所述导热复合层一侧设有导热吸波层，所述合金散热片与导热吸波层外设有若干硅胶垫片。
[0005]进一步的，所述导热复合层上下两侧分别设有横向排列的梯形玻璃纤维层和防静电层，所述玻璃纤维层与防静电层之间设有聚氨酯垫片，且在梯形结构之间设有三角形填充剂。
[0006]进一步的，所述防静电层采用聚对苯二甲酸二乙醇材料层。
[0007]进一步的，所述石墨烯层内部横向设有若干工字形导热条。
[0008]进一步的，所述工字形导热条采用陶瓷材料制成。
[0009]进一步的，所述导热板本体远离所述石墨烯层一侧内部设有若干填充块。
[0010]进一步的，所述填充块采用树脂材料。
[0011]进一步的，所述硅胶垫片为矩形结构。
[0012]进一步的，所述合金散热片优选采用铜。
[0013]本技术的有益效果：
[0014]（1）该结构的导热垫片，结构稳定，在各层之间通过胶粘固定，并且在其中设有钢丝，且该钢丝设有若干斜向固定，提高导热垫片的机械结构，避免在长期使用后软化，并且其中设有若干散热层，进一步提高其散热性。
[0015]（2）玻璃纤维层与防静电层之间设有聚氨酯垫片，且在梯形结构之间设有三角形填充剂，防静电层采用聚对苯二甲酸二乙醇材料层，其中玻璃纤维层可提高其机械强度与
绝缘性，该结构可进一步提高其导热效果，并且在其中设有防静电层以避免导热垫片在使用中由于静电的影响发生短路问题。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图。
[0017]图中，1
‑
合金散热片、2
‑
石墨烯层、3
‑
工字形导热条、4
‑
导热板本体、5
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玻璃纤维层、6
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防静电层、7
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聚氨酯垫片、8
‑
填充剂、9
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钢丝、10
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导热吸波层、11
‑
硅胶垫片、12
‑
填充块；
[0018]A
‑
导热复合层。
具体实施方式
[0019]现在结合具体实施例和附图对本技术作进一步详细的说明。下面的实施例可以使本专业技术人员更全面地理解本技术，但是这些实施例不是对本技术保护范围的限制。此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
[0020]请参阅图1，本技术中的复合导热硅胶片，包括导热板本体4，导热板本体4的上下两面分别设有石墨烯层2和导热复合层A，石墨烯层2远离导热板本体4一侧设有合金散热片1，导热复合层A远离导热板本体4一侧设有钢丝9，钢丝9远离导热复合层A一侧设有导热吸波层10，合金散热片1与导热吸波层10外设有若干硅胶垫片11，合金散热片1优选采用铜，该结构的导热垫片，结构稳定，在各层之间通过胶粘固定，并且在其中设有钢丝，且该钢丝设有若干斜向固定，提高导热垫片的机械结构，避免在长期使用后软化，并且其中设有若干散热层，进一步提高其散热性。
[0021]请参阅图1：导热复合层A上下两侧分别设有横向排列的梯形玻璃纤维层5和防静电层6，玻璃纤维层5与防静电层6之间设有聚氨酯垫片7，且在梯形结构之间设有三角形填充剂8，防静电层6采用聚对苯二甲酸二乙醇材料层，其中玻璃纤维层可提高其机械强度与绝缘性，该结构可进一步提高其导热效果，并且在其中设有防静电层6以避免导热垫片在使用中由于静电的影响发生短路问题。
[0022]石墨烯层2内部横向设有若干工字形导热条3，工字形导热条3采用陶瓷材料制成，设置成工字形结构，提高其导热效果，在使用中增强它的热量传导。
[0023]导热板本体4远离石墨烯层2一侧内部设有若干填充块12，填充块12采用树脂材料，采用树脂采用，可整体增加导热垫片的机械强度，避免长期时候后难以取出。
[0024]硅胶垫片11为矩形结构，在与主板接触时，若干硅胶垫片11与之接触，提高其散热的效果。
[0025]以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合导热硅胶片，其特征在于：包括导热板本体（4），所述导热板本体（4）的上下两面分别设有石墨烯层（2）和导热复合层（A），所述石墨烯层（2）远离所述导热板本体（4）一侧设有合金散热片（1），所述导热复合层（A）远离所述导热板本体（4）一侧设有钢丝（9），所述钢丝（9）远离所述导热复合层（A）一侧设有导热吸波层（10），所述合金散热片（1）与导热吸波层（10）外设有若干硅胶垫片（11）。2.根据权利要求1所述的一种复合导热硅胶片，其特征在于：所述导热复合层（A）上下两侧分别设有横向排列的梯形玻璃纤维层（5）和防静电层（6），所述玻璃纤维层（5）与防静电层（6）之间设有聚氨酯垫片（7），且在梯形结构之间设有三角形填充剂（8）。3.根据权利要求2所述的一种复合导热硅胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：王诗泓，吴潮航，
申请(专利权)人：常州威可特新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：