不同温度下的半导体测试分选机制造技术

本实用新型专利技术公开一种不同温度下的半导体测试分选机，包括第一上料盘输送机构、第一上下料盘输送机构、多个第一下料盘输送机构、料盘机械手、调温装置、上料机械手、测试装置、暂存区、飞梭装置、测试机械手及下料机械手；所述料盘机械手用于转移料盘的位置；所述调温装置用于暂存芯片或调节芯片在测试前的温度；所述上料机械手用于将芯片上料；所述测试装置用于对芯片进行测试；所述暂存区用于存放部分芯片；所述飞梭装置用于转移芯片；所述测试机械手用于将芯片转入或转出所述测试装置；所述下料机械手用于将测试完成的芯片下料。本实用新型专利技术可自动上下料，并对芯片在不同温度下测试及分选，实现全自动化测试，降低工人的劳动强度，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
不同温度下的半导体测试分选机


[0001]本技术涉及一种半导体测试分选机，尤其涉及一种不同温度下的半导体测试分选机。

技术介绍

[0002]半导体或芯片在生产时需要进行测试，而测试过程中有时还需要根据芯片的工作环境模拟出不同的工作温度，从而使得芯片的测试数据更加真实。另外，在测试完成后，又需要对芯片进行分类，分类可分为多种，有按性能高低分，有按质量好坏分，因此，又需要及时对芯片进行分选，从而为后续生产提供参考。然而，在现有技术中，半导体或芯片的测试往往需要人工辅助，例如，需要工人将芯片放入测试机内，利用测试机测试，测试完成后又需要工人将芯片取出并放入新的芯片再测试。而在测试完成后又需要工人根据测度结果将芯片进行人工分类。因此，现有的这种方式自动化程度低、工人的工作强度大，生产效率比较低，不利于大批量生产。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种可自动上下料，并对芯片在不同温度下进行测试及分选的半导体测试分选机，其可实现全自动化测试，降低工人的劳动强度，提高生产效率。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供的不同温度下的半导体测试分选机包括第一上料盘输送机构、第一上下料盘输送机构、多个第一下料盘输送机构、料盘机械手、调温装置、上料机械手、测试装置、暂存区、飞梭装置、测试机械手及下料机械手，所述第一上料盘输送机构用于上料满载有芯片的料盘；所述第一上下料盘输送机构用于上、下料空载的料盘；所述第一下料盘输送机构与所述第一上料盘送机构及所述第一上下料盘输送机构并排设置，用于下料满载有测试完成的芯片的料盘；所述料盘机械手设置于所述第一上料盘输送机构、所述第一上下料盘输送机构以及所述第一下料盘输送机构三者之间，以转移料盘的位置；所述调温装置用于暂存芯片或调节芯片在测试前的温度；所述上料机械手设置于所述第一上料盘输送机构与所述调温装置之间以及所述调温装置与所述飞梭装置之间，以将芯片从所述第一上料盘输送机构的料盘转移到所述调温装置上或将芯片从所述调温装置转移到所述飞梭装置；所述测试装置用于对芯片进行测试；所述暂存区用于存放部分的芯片；所述飞梭装置设置于所述调温装置、测试装置、暂存区以及第一下料盘输送机构之间，所述上料机械手将所述调温装置上的芯片转移到所述飞梭装置，所述飞梭装置用于将测试完成的芯片运输到靠近所述第一下料盘输送机构；所述测试机械手设置于所述飞梭装置与所述测试装置之间，用于将所述飞梭装置上未测试的芯片转移到所述测试装置上，或将已测试的芯片从所述测试装置转移到所述飞梭装置上；所述下料机械手设置于所述飞梭装置与所述暂存区之间以及所述飞梭装置与第一下料盘输送机构之间，用于将测试合格的芯片转移到所述第一下料盘输送机构的料盘上，或将部分芯片转移到所述暂存区。
[0005]与现有技术相比，本技术通过设置于调温装置，调温装置可以对芯片进行升温、降温或暂存，再利用上料机械手将温度调整完成后的芯片转移到飞梭装置上，再利用飞梭装置转移到测试装置上进行测试，这样在调温后能测试出芯片在不同温度下的工作情况，从而模拟芯片在接近真实工作状态下的性能参数。又通过设置第一上料盘输送机构结合所述上料机械手，以及通过设置第一下料盘输送机构及下料机械手，从而可以达到自动上料及自动下料的目的，减少工人的劳动强度，有效提高工作效率。此外，再利用第一上下料盘输送机构及料盘机械手，利用料盘机械手可以自动将空料盘分配到各个第一下料盘输送机构上，结合所述下料机械手，所述下料机械手可以在测试完成后根据测试装置测出的参数进行分类，将同一等级或类别芯片放置于同一第一下料盘输送机构的料盘上，并将部分芯片存放在暂存区，从而使得所述第一下料盘输送机构输出不同类别的料盘，无需人工进行分类。整个过程从上料盘、上料、测试、分选及下料均自动完成，自动化程度极高，极大地提高了生产效率。
[0006]较佳地，还包括第二上料盘输送机构，所述第二上料盘输送机构与所述第一上料盘输送机构并排设置，用于上料空载的料盘，该料盘不同于所述第一上下料盘输送机构上的料盘。这样可以使得本技术能提供不同类型的料盘，并将芯片分选到不同类型的料盘上，从而适用于各种分选形式，适用性强。
[0007]较佳地，所述飞梭装置包括驱动机构、连接座、第一定位治具及第二定位治具，所述连接座滑动地设置于机架上，所述第一定位治具及第二定位治具呈一定间距地排列于所述连接座上，排列方向与所述连接座的移动方向相同，所述驱动机构驱动所述连接座移动。通过设置第一定位治具及第二定位治具，利用驱动机构同时驱动两者移动，从而可以使得所述第一定位治具能在所述调温装置与所述测试装置之间移动，同时所述第二定位治具能在所述测试装置与所述暂存区及第一下料盘输送机构之间移动，两治具同步动作，既可以减少驱动机构的数量，又可以节约时间，提高生产效率。
[0008]具体地，所述飞梭装置还包括至少两组检测装置，两所述检测装置分别设置于始端及末端，并在检测治具到位后控制所述驱动机构启停。利用所述检测装置，可以检测所述第一定位治具及第二定位治具移动是否到位，从而控制所述驱动机构启停，实现自动来回运动。
[0009]具体地，所述飞梭装置还包括连接杆，所述连接杆的一端与所述连接座连接，所述连接杆的另一端与所述驱动机构的输出端连接。
[0010]具体地，所述驱动机构包括第一电机、第一主动轮、第一从动轮及第一皮带，所述第一电机的输出端与所述第一主动轮连接，所述第一从动轮枢接于所述机架上，所述第一皮带围绕于所述第一主动轮与所述第一从动轮之间，所述连接杆连接于所述第一皮带上。
[0011]较佳地，所述上料机械手及所述下料机械手均为变距机械手。这样可以使得上料机械手在同时上料多片芯时能适应上料前、后不同夹具的间距，提高适应能力。
[0012]具体地，所述变距机械手包括机座、横向驱动装置、横向支架、纵向驱动装置、纵向支架、至少一对竖向驱动装置、至少一对竖向支架以及至少一对吸嘴，所述横向驱动装置设置于所述机座上并驱动所述横向支架横向移动，所述纵向驱动装置设置于所述横向支架上并驱动所述纵向支架纵向移动；所述竖向驱动装置设置于所述横向支架上并驱动与之对应的所述竖向支架竖向移动；所述吸嘴分别一一对应地设置于所述竖向支架上。通过利用横
向驱动装置驱动横向支架运动，利用纵向驱动装置驱动纵向支架运动，又利用竖向驱动装置驱动竖向支架运动，从而使得所述吸嘴可以横向、纵向及竖向调节位置，两相邻吸嘴之间的间距可随时调整，从而达到变距的目的。
[0013]具体地，所述变距机械手还包括至少一对导向座，所述导向座上设有呈纵向设置的导向滑轨，所述导向座连接于所述竖向驱动装置的输出端，所述竖向支架呈滑动地设置于所述导向滑轨。通过设置所述导向座并且在其上设置导向滑轨，可以使得吸嘴在纵向调整位置时不影响其与所述竖向驱动装置之间的连接，因此所述竖向驱动装置可以直接设置于所述横向支架上，从而减少所述纵向支架的负荷，简化整个变距机械手的结构。
[0014]具体地，所述纵向驱动装置包括第二电机、第二主动轮、第二从动轮及第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种不同温度下的半导体测试分选机，其特征在于，包括：第一上料盘输送机构，用于上料满载有芯片的料盘；第一上下料盘输送机构，用于上、下料空载的料盘；多个第一下料盘输送机构，与所述第一上料盘送机构及所述第一上下料盘输送机构并排设置，用于下料满载有测试完成的芯片的料盘；料盘机械手，设置于所述第一上料盘输送机构、所述第一上下料盘输送机构以及所述第一下料盘输送机构三者之间，以转移料盘的位置；调温装置，用于暂存芯片或调节芯片在测试前的温度；上料机械手，设置于所述第一上料盘输送机构与所述调温装置之间以及所述调温装置与所述飞梭装置之间，以将芯片从所述第一上料盘输送机构的料盘转移到所述调温装置上或将芯片从所述调温装置转移到所述飞梭装置；测试装置，用于对芯片进行测试；暂存区，用于存放部分芯片；飞梭装置，设置于所述调温装置、测试装置暂存区以及第一下料盘输送机构之间，所述上料机械手将所述调温装置上的芯片转移到所述飞梭装置，所述飞梭装置用于将测试完成的芯片运输到靠近所述第一下料盘输送机构；测试机械手，设置于所述飞梭装置与所述测试装置之间，用于将所述飞梭装置上未测试的芯片转移到所述测试装置上，或将已测试的芯片从所述测试装置转移到所述飞梭装置上；下料机械手，设置于所述飞梭装置与所述暂存区之间以及所述飞梭装置与第一下料盘输送机构之间，用于将测试合格的芯片转移到所述第一下料盘输送机构的料盘上，或将测试芯片转移到所述暂存区。2.如权利要求1所述的不同温度下的半导体测试分选机，其特征在于：还包括第二上料盘输送机构，所述第二上料盘输送机构与所述第一上料盘输送机构并排设置，用于上料空载的料盘，该料盘不同于所述第一上下料盘输送机构上的料盘。3.如权利要求1所述的不同温度下的半导体测试分选机，其特征在于：所述飞梭装置包括驱动机构、连接座、第一定位治具及第二定位治具，所述连接座滑动地设置于机架上，所述第一定位治具及第二定位治具呈一定间距地排列于所述连接座上，排列方向与所述连接座的移动方向相同，所述驱动机构驱动所述连接座移动。4.如权利要求3所述的不同温度下的半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄爱科，金承标，王跃，李粹武，周磊，
申请(专利权)人：深圳市标王工业设备有限公司，
类型：新型
国别省市：