清洗装置制造方法及图纸

提供清洗装置，削减纯水生成装置的设置空间，使清洗水的水质管理容易，将向被清洗物提供清洗水的机构简化，提高向被清洗物提供清洗水的效率。该清洗装置使用清洗水清洗被清洗物，回收废液使纯水再生并循环，具有：保持工作台，其保持被清洗物；清洗水提供喷嘴，其向该保持工作台所保持的被清洗物提供清洗水；废液罐，其将使用后的清洗水收纳为废液；废液泵，其从该废液罐汲取该废液；过滤器，其过滤该废液泵所汲取的废液而精制成清水；清水罐，其收纳该清水；紫外光源，其向该清水照射紫外线；清水泵，其从该清水罐汲取该清水；离子交换树脂单元，其使该清水泵所汲取的该清水与离子交换树脂接触而精制纯水；电阻率值计，其测量该纯水的电阻率值。的电阻率值。的电阻率值。

【技术实现步骤摘要】
清洗装置


[0001]本专利技术涉及在利用加工装置对由半导体材料形成的晶片等被加工物进行加工之后对该被加工物进行清洗的清洗装置。

技术介绍

[0002]在搭载于电子设备的器件芯片的制造工序中，首先，在由半导体材料形成的晶片的正面上设定相互交叉的多条分割预定线(间隔道)。然后，在由该分割预定线划分的各区域内分别形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等器件。之后，当沿着分割预定线对晶片进行分割时，得到多个器件芯片。在晶片的分割中，使用利用环状的切削刀具对晶片进行切削的切削装置等。
[0003]另外，近年来，伴随着电子设备的小型化、薄型化，也要求器件芯片的薄型化。因此，有时通过在晶片的分割前对晶片的背面侧进行磨削而实施将晶片薄化的处理。在晶片的磨削加工中，使用利用具有多个磨削磨具的磨削磨轮对晶片进行磨削的磨削装置等。
[0004]在使用上述的切削装置、磨削装置等加工装置对晶片等被加工物进行了加工之后，为了去除因加工而产生的加工屑，需要对该被加工物进行清洗。因此，加工装置具有向被加工物喷射清洗水而进行清洗的清洗装置(参照专利文献1和专利文献2)。利用清洗装置对加工后的被加工物进行清洗。
[0005]在清洗装置中，向被加工物等被清洗物喷射纯水作为清洗水。然后，将包含附着于被清洗物的加工屑等的废液从清洗装置排出并进行处理。但是，在清洗装置中使用的纯水量大，为了处理所排出的废液，会花费不可无视的成本。因此，公知有一种纯水生成装置(废液处理装置)，其对废液进行净化并再生，生成能够再次用作清洗水的纯水(参照专利文献3)。
[0006]专利文献1：日本特开2014
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180739号公报
[0007]专利文献2：日本特开2020
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136300号公报
[0008]专利文献3：日本特开2009
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190128号公报
[0009]以往，在将纯水生成装置与清洗装置相邻地设置的情况下，在加工装置的附近，除了清洗装置的设置空间以外，还必须确保用于该纯水生成装置的设置空间。这是因为，如果将纯水生成装置设置在远离清洗装置的位置，则在纯水生成装置中生成并向清洗装置移动的纯水的水质管理变得困难。
[0010]另外，纯水生成装置需要具有用于与距清洗装置的距离无关地向清洗装置送出纯水的泵机构。而且，清洗装置需要具有用于向被加工物等被清洗物提供纯水等清洗水的泵机构。这样，为了将从废液再生的纯水作为清洗水而提供至被清洗物，需要使多个泵机构运转，有时成为使被清洗物的清洗效率降低的主要原因。

技术实现思路

[0011]本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种清洗装置，削减纯水生成
装置的设置空间，使清洗水的水质管理变得容易，并且将向被清洗物提供清洗水的机构简化，由此能够提高清洗水的提供效率。
[0012]根据本专利技术的一个方式，提供一种清洗装置，其使用清洗水对被清洗物进行清洗，回收废液而使纯水再生并进行循环，其特征在于，该清洗装置具有：保持工作台，其对被清洗物进行保持；清洗水提供喷嘴，其向该保持工作台所保持的被清洗物提供清洗水；废液罐，其将在被清洗物的清洗中使用后的清洗水作为废液而进行收纳；废液泵，其从该废液罐汲取该废液；过滤器，其对该废液泵所汲取的废液进行过滤而精制成清水；清水罐，其对该清水进行收纳；紫外光源，其向该清水照射紫外线；清水泵，其从该清水罐汲取该清水；离子交换树脂单元，其通过使该清水泵所汲取的该清水与离子交换树脂接触而精制纯水；以及电阻率值计，其对该纯水的电阻率值进行测量。
[0013]优选的是，该清洗装置具有对该保持工作台、该清洗水提供喷嘴、该废液罐、该废液泵、该过滤器、该清水罐、该紫外光源、该清水泵、该离子交换树脂单元以及该电阻率值计进行收纳的壳体。
[0014]另外，优选的是，该清洗装置还具有精密过滤器，该精密过滤器对由该离子交换树脂单元精制且利用该电阻率值计测量电阻率值之前的纯水进行过滤。
[0015]另外，优选的是，该清洗装置还具有切换阀，该切换阀与通向该废液罐的第1流路和通向该清洗水提供喷嘴的第2流路连接，根据该纯水的该电阻率值而将该纯水的流出目的地切换成该第1流路和该第2流路中的一方。
[0016]另外，优选的是，在该切换阀使该纯水的流出目的地为该第2流路时，该清水泵作为将该纯水提供至该清洗水提供喷嘴的提供驱动源而发挥功能。
[0017]本专利技术的一个方式的清洗装置具有保持工作台和清洗水提供喷嘴，能够利用清洗水对被清洗物进行清洗。而且，该清洗装置具有废液罐、废液泵、过滤器、清水罐、紫外线灯、清水泵以及离子交换树脂单元，能够对使用完的清洗水进行净化而精制纯水。此外，该清洗装置具有电阻率值计，将确认了水质满足规定的水准的纯水从清洗水提供单元提供至被清洗物。
[0018]本专利技术的一个方式的清洗装置能够对被清洗物进行清洗，并且能够再生清洗水。因此，不需要另外准备纯水生成装置，能够削减设置纯水生成装置的空间。另外，由于精制后的纯水的流路极短，因此提供至被清洗物的纯水的水质管理也变得容易。此外，清洗装置能够将由离子交换树脂单元精制后的纯水直接从清洗水提供单元提供至被清洗物，因此能够将用于向清洗物提供清洗水的提供驱动源简化。
[0019]因此，根据本专利技术，提供一种清洗装置，削减纯水生成装置的设置空间，使清洗水的水质管理变得容易，并且将向被清洗物提供清洗水的机构简化，由此能够提高清洗水的提供效率。
附图说明
[0020]图1是示意性地示出清洗装置的立体图。
[0021]图2是示意性地示出保持工作台和清洗水提供单元的立体图。
[0022]图3是示意性地示出清洗装置的内部的净化单元的结构的构造图。
[0023]标号说明
[0024]2：清洗装置；4：壳体；6：开闭罩；8：控制单元；8a：多孔质部件；10：带触摸面板的显示器；12：警报灯；14：支承腿；16：清洗空间；16a：水箱；18：紧急停止按钮；20：清洗单元；22：旋转工作台机构；24：清洗水接受机构；26：清洗机构；28：保持工作台；28a：多孔质部件；28b：夹具；30：输出轴；32：外周壁；34：底壁；36：轴部；38：臂部；40：清洗水提供喷嘴；42：净化单元；44：排水路；46：废液罐；48：废液泵；50：过滤器；52：清水罐；54：紫外光源；56：清水泵；58：离子交换树脂单元；60：精密过滤器；62：电阻率值计；64：流路；66：切换阀；68：第1流路；70：第2流路。
具体实施方式
[0025]以下，参照附图对本专利技术的一个方式的实施方式进行说明。首先，对利用本实施方式的清洗装置进行清洗的被清洗物进行说明。在清洗装置中，将利用切削装置或磨削装置等加工装置进行了加工的被加工物作为被清洗物而进行清洗。
[0026]在加工装置中，例如对由Si(硅)、SiC(碳化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洗装置，其使用清洗水对被清洗物进行清洗，回收废液而使纯水再生并进行循环，其特征在于，该清洗装置具有：保持工作台，其对被清洗物进行保持；清洗水提供喷嘴，其向该保持工作台所保持的被清洗物提供清洗水；废液罐，其将在被清洗物的清洗中使用后的清洗水作为废液而进行收纳；废液泵，其从该废液罐汲取该废液；过滤器，其对该废液泵所汲取的该废液进行过滤而精制成清水；清水罐，其对该清水进行收纳；紫外光源，其向该清水照射紫外线；清水泵，其从该清水罐汲取该清水；离子交换树脂单元，其通过使该清水泵所汲取的该清水与离子交换树脂接触而精制纯水；以及电阻率值计，其对该纯水的电阻率值进行测量。2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，该清洗装置具有对该保持工作台、该清洗水提供喷嘴、该废液罐、...

【专利技术属性】
技术研发人员：稻员进，田尻一隆，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：