一种防止焊接气泡不良的加锡网板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防止焊接气泡不良的加锡网板，属于焊接技术领域，包括矩形围壳，所述矩形围壳的上表面固定连接有顶架，顶架上设置有控制机构，控制机构的底端固定连接有定位机构，定位机构位于矩形围壳内，矩形围壳内设置有加热机构，矩形围壳的下表面固定连接有网架，网架内设置有多个网板机构。本实用新型专利技术中，通过设置定位机构，其中第二弹簧能够通过自身弹力伸长顶动夹板移动，两个夹板相互靠近能够夹住PCB板，在伸缩杆的作用下，两个夹板不会出现上下错位的情况进而能够很好的限制住PCB板，在第一通孔的作用下，PCB板上的焊接引脚能够从压板下侧穿过，为PCB板的焊接做准备。为PCB板的焊接做准备。为PCB板的焊接做准备。

【技术实现步骤摘要】
一种防止焊接气泡不良的加锡网板


[0001]本技术属于焊接
，尤其涉及一种防止焊接气泡不良的加锡网板。

技术介绍

[0002]焊接，也称作熔接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。现代焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。除了在工厂中使用外，焊接还可以在多种环境下进行，如野外、水下和太空。无论在何处，焊接都可能给操作者带来危险，所以在进行焊接时必须采取适当的防护措施。焊接给人体可能造成的伤害包括烧伤、触电、视力损害、吸入有毒气体、紫外线照射过度等。
[0003]现有技术中在PCB板焊接时一般会用到加锡网板，通过在加锡网板内放入熔融的焊锡，并将PCB板放置在加锡网板上，达到对PCB板焊接的目的，但是在焊锡过程中会出现气泡的情况，主要原因就是PCB板上湿度较高，在焊锡过程中湿度较高就会对焊接造成气泡的情况。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决现有技术中在PCB板焊接时一般会用到加锡网板，通过在加锡网板内放入熔融的焊锡，并将PCB板放置在加锡网板上，达到对PCB板焊接的目的，但是在焊锡过程中会出现气泡的情况，主要原因就是PCB板上湿度较高，在焊锡过程中湿度较高就会对焊接造成气泡的情况的问题，而提出的一种防止焊接气泡不良的加锡网板。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种防止焊接气泡不良的加锡网板，包括矩形围壳，所述矩形围壳的上表面固定连接有顶架，顶架上设置有控制机构，控制机构的底端固定连接有定位机构，定位机构位于矩形围壳内，矩形围壳内设置有加热机构，矩形围壳的下表面固定连接有网架，网架内设置有多个网板机构。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：
[0008]所述控制机构包括卡接在顶架上表面的滑套，滑套内设置有固定套，固定套内设置有插杆，插杆的顶端固定连接有按压块，插杆与固定套均为矩形。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：
[0010]所述插杆的底端固定连接有压板，压板的左右两侧面均固定连接有第一滑块，第一滑块滑动连接在第一滑槽内，两个第一滑槽分别开设在矩形围壳内壁的左右两侧面。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：
[0012]所述压板的正面开设有收纳槽，收纳槽内设置有支撑板，支撑板的正面固定连接有第一推板，第一推板贴合在压板的正面。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：
[0014]所述定位机构包括位于压板内部的两个夹板，两个夹板左右对称设置，两个夹板的相远离均固定连接有两个伸缩杆，伸缩杆的另一端固定连接有U形架上，两个U形架分别固定连接在压板内壁的左右两侧面，伸缩杆的外侧套设有第二弹簧，第二弹簧的两端分别与U形架与夹板的相对面。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述：
[0016]所述支撑板的下表面开设有第一通孔，第一通孔贯穿压板的下表面，两个夹板的相远离面均固定连接有两个拉绳，拉绳的另一端贯穿U形架，拉绳的另一端穿过顶架上表面卡接的绳套并与插杆的外表面固定连接。
[0017]作为上述技术方案的进一步描述：
[0018]所述加热机构包括开设在矩形围壳背面开设的限位孔，限位孔内壁的左右两侧面均固定连接有第二滑块，第二滑块滑动连接在安装杆外表面开设的第二滑槽内。
[0019]作为上述技术方案的进一步描述：
[0020]两个所述安装杆之间设置有多个电热管，多个电热管从前往后均匀排列设置，两个安装杆背面的一端固定连接有连接杆。
[0021]作为上述技术方案的进一步描述：
[0022]所述网板机构包括开设在网架内壁前后两侧面的第三滑槽，第三滑槽内设置有第三滑块，两个第三滑块之间固定连接有网架板，网架板的上表面开设有多个凹槽。
[0023]作为上述技术方案的进一步描述：
[0024]两个第三滑块之间固定连接有连接管，第三滑块内部对应连接管的位置开设有空腔，空腔内设置有第二推板，两个推板的相远离面均固定连接有卡块，卡块贯穿第三滑块外表面开设的第二通孔，两个第二推板的相对面均固定连接有第三弹簧，两个第三弹簧的相对端分别与两个空腔内壁的相对面固定连接，两个第二推板的相对面均固定连接有固定绳，固定绳位于连接管内，固定绳的另一端贯穿连接板下表面开设的第二通孔并固定连接有定位板。
[0025]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0026]1、本技术中，通过设置定位机构，其中第二弹簧能够通过自身弹力伸长顶动夹板移动，两个夹板相互靠近能够夹住PCB板，在伸缩杆的作用下，两个夹板不会出现上下错位的情况进而能够很好的限制住PCB板，在第一通孔的作用下，PCB板上的焊接引脚能够从压板下侧穿过，为PCB板的焊接做准备，通过设置控制机构，其中通过按压块带动插杆向下移动，插杆能够带动固定套向下移动，固定套能够带动压板向下移动，压板能够带动被固定的PCB板向下移动，从而使得PCB板的引脚能够浸入至网板机构内，通过设置第一弹簧，当人们不再按压按压块时，第一弹簧能够通过自身弹力收缩拉动压板向上移动至初始位置，如果需要取下PCB板时，拉动插杆持续向上移动，插杆带动两个拉绳的一端向上移动，拉绳的另一端能够夹板移动，两个夹板相远离不再夹住PCB板，此时拉动第一推板将支撑板从压板内部取出，最后人们取出焊接好的PCB板或者安装未焊接的PCB板。
[0027]2、本技术中，通过设置加热机构，其中设置的多个电热管工作时能够发热，并对上侧的PCB板进行加热，有效干燥PCB板并降低矩形围壳内部的干燥度，当电热管使用完毕后，拉动连接板带动两个安装杆向后移动，两个安装杆带动多个电热管向后移动，此时电热管穿过限位孔脱离矩形围壳，最后压板能够带动PCB板向下移动，通过设置第二滑块和第
二滑槽，第二滑块能够在第二滑槽内移动，从而使得电热管移动时更加稳定。
[0028]3、本技术中，通过设置网板机构，其中网板架上通过设置多个凹槽，每个凹槽内均设置有熔融的焊锡，当PCB下移后焊接引脚进入至焊锡内即可对其进行焊接，当需要调节网板架的位置时，拉动定位板向下移动，定位板带动两个固定绳的一端向下移动，固定绳的另一端拉动第二推板带动卡块脱离卡槽，此时网板架不再被固定住，随后人们控制网板架移动调节其位置后，松开定位板，最后第三弹簧通过自身弹力伸长顶动第二推板，第二推板移动带动卡块卡入至别的卡槽内，再次固定住网板架，通过设置多个网板架位于不同的位置，针对不同型号PCB板进行加工的目的。
附图说明
[0029]图1为本技术提出的一种防止焊接气泡不良的加锡网板的结构示意图；
[0030]图2为本技术提出的一种防止焊接气泡不良的加锡网板中定位机构俯视的结构示意图；
[0031]图3为本技术提出的一种防止焊接气泡不良的加锡网板中加热机构俯视的结构示意图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止焊接气泡不良的加锡网板，包括矩形围壳(1)，其特征在于，所述矩形围壳(1)的上表面固定连接有顶架(2)，顶架(2)上设置有控制机构(3)，控制机构(3)的底端固定连接有定位机构(4)，定位机构(4)位于矩形围壳(1)内，矩形围壳(1)内设置有加热机构(5)，矩形围壳(1)的下表面固定连接有网架(6)，网架(6)内设置有多个网板机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种防止焊接气泡不良的加锡网板，其特征在于，所述控制机构(3)包括卡接在顶架(2)上表面的滑套，滑套内设置有固定套(33)，固定套(33)内设置有插杆(32)，插杆(32)的顶端固定连接有按压块(31)，插杆(32)与固定套(33)均为矩形。3.根据权利要求2所述的一种防止焊接气泡不良的加锡网板，其特征在于，所述插杆(32)的底端固定连接有压板(35)，压板(35)的左右两侧面均固定连接有第一滑块(36)，第一滑块(36)滑动连接在第一滑槽内，两个第一滑槽分别开设在矩形围壳(1)内壁的左右两侧面。4.根据权利要求3所述的一种防止焊接气泡不良的加锡网板，其特征在于，所述压板(35)的正面开设有收纳槽，收纳槽内设置有支撑板(41)，支撑板(41)的正面固定连接有第一推板(47)，第一推板(47)贴合在压板(35)的正面。5.根据权利要求1所述的一种防止焊接气泡不良的加锡网板，其特征在于，所述定位机构(4)包括位于压板(35)内部的两个夹板(42)，两个夹板(42)左右对称设置，两个夹板(42)的相远离均固定连接有两个伸缩杆(45)，伸缩杆(45)的另一端固定连接有U形架(44)上，两个U形架(44)分别固定连接在压板(35)内壁的左右两侧面，伸缩杆(45)的外侧套设有第二弹簧(43)，第二弹簧(43)的两端分别与U形架(44)与夹板(42)的相对面。6.根据权利要求4所述的一种防止焊接气泡不良的加锡网板，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋传军，
申请(专利权)人：苏州市吴通智能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：