【技术实现步骤摘要】
鳍片结构扬声器及其形成方法
[0001]本专利技术涉及MEMS(微机电系统)
,具体涉及一种鳍片结构扬声器及其形成方法。
技术介绍
[0002]近年来,MEMS(微机电系统)
取得了飞速的发展,微型的鳍片结构扬声器已经面世。鳍片结构扬声器具有如图1A所示的基本部分组成,其中C1为上封装盖结构,C2为下封装盖结构,D1为核心工作区域。进一步D1的俯视结构如图1B所示,D1结构包含周围框架和位于框架内的若干鳍片F1至F8(数量为8仅是示例)。
[0003]现有技术的鳍片结构扬声器中,压电层厚度是均匀的。假设驱动电压保持不变,当压电层厚度较厚时压电层内部的电场较小,鳍片位移较小,扬声器产生的声压较低,无法满足指标要求;当压电层厚度较薄时,虽然压电层内部的电场较大,由于压电材料的非线性,导致扬声器输出线性度较差。另外,当压电层厚度均匀时,鳍片在机械谐振时Q值较高,导致扬声器的频率响应变差,带宽较小。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,本专利技术提出一种鳍片结构扬声器结构及其形成方法。
[0005]本专利技术第一方面提出一种鳍片结构扬声器,包括周围框架和位于所述周围框架内的多个扬声鳍片,所述扬声鳍片包括:鳍片基底;位于所述鳍片基底的两个垂直侧壁的表面、厚度不均匀的压电层。
[0006]可选地,所述鳍片基底的材料为硅。
[0007]可选地,同一个所述鳍片基底的两个垂直侧壁的表面的压电层的晶相相反。
[0008]可选地,所述压电层的断面呈尖劈形。
[00 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种鳍片结构扬声器,其特征在于,包括周围框架和位于所述周围框架内的多个扬声鳍片,所述扬声鳍片包括:鳍片基底;位于所述鳍片基底的两个垂直侧壁的表面、厚度不均匀的压电层。2.根据权利要求1所述的鳍片结构扬声器,其特征在于,所述鳍片基底的材料为硅。3.根据权利要求1所述的鳍片结构扬声器,其特征在于,同一个所述鳍片基底的两个垂直侧壁的表面的压电层的晶相相反。4.根据权利要求1所述的鳍片结构扬声器,其特征在于,所述压电层的断面呈尖劈形。5.根据权利要求4所述的鳍片结构扬声器,其特征在于,所述压电层在最靠近所述扬声鳍片的顶端和底端的位置具有最大宽度,所述压电层在最靠近所述扬声鳍片的中间的位置具有最小宽度;或者,所述压电层在最靠近所述扬声鳍片的顶端和底端两者中其一的位置具有最大宽度,所述压电层在最靠近所述扬声鳍片的顶端和底端两者中另一的位置具有最小宽度。6.根据权利要求4所述的鳍片结构扬声器,其特征在于,定义所述压电层的外侧表面与所述鳍片基底的垂直侧壁表面的夹角为第一夹角,所述第一夹角度取值范围为0至45
°
。7.根据权利要求4所述的鳍片结构扬声器,其特征在于,定义所述压电层覆盖所述鳍片基底的垂直侧壁的长度与所述鳍片基底的垂直侧壁的全长度的比例为压电层覆盖比例,所述压电层覆盖比例的比取值范围为10%至100%,或者30%至60%。8.根据权利要求1所述的鳍片结构扬声器,其特征在于,所述扬声鳍片还包括:位于所述压电层的表面的外电极。9.根据权利要求8所述的鳍片结构扬声器,其特征在于,定义所述外电极的外侧表面与所述压电层的外侧表面的夹角为第二夹角,所述第二夹角度取值范围为0至45
°
。10.根据权利要求8所述的鳍片结构扬声器,其特征在于,所述外电极的末端下方的压电层的厚度大于100纳米。11.根据权利要求8所述的鳍片结构扬声器,其特征在于,所述外电极覆盖区域小于所述压电层覆盖区域。12.根据权利要求1所述的鳍片结构扬声器,其特征在于,所述扬声鳍片还包括:位于所述鳍片基底与所述压电层之间的内电极。13.根据权利要求1所述的鳍片结构扬声器,其特征在于,同一个所述扬声鳍片两侧的压电层独立供电。14.根据权利要求1所述的鳍片结构扬声器,其特征在于,所述压电层材料为:氮化铝、PZT、氧化锌或者上述材料的掺杂材料。15.根据权利要求1所述的鳍片结构扬声器,其特征在于,所述压电层为薄膜形式,平均厚度为0.1微米至10微米。16.根据权利要求1至15中任一项所述的鳍片结构扬声器,其特征在于,还包括:位于所述周围框架和所述多个扬声鳍片的上方的上封装盖结构以及位于周围框架和所述多个扬声鳍片的下方的下封装盖结构,其中,所述上封装盖结构和/或下封装盖结构具有声学孔。17.一种鳍片结构扬声器的形成方法,其特征在于,包括:将晶圆加工成周围框架和位于所述周围框架内的多个鳍片基底;
【专利技术属性】
技术研发人员:张孟伦,
申请(专利权)人:广州乐仪投资有限公司,
类型:发明
国别省市:
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