一种PET超薄高粘耐温性蓝胶带制造技术

本发明专利技术公开了一种PET超薄高粘耐温性蓝胶带，包括基材层、胶粘层、离型纸及散热膜，基材层开设有多条凹槽，胶粘层涂覆于基材层的凹槽内，基材层设有多个便于散热的通孔，离型纸设于基材层的上表面并与其胶粘连接，散热膜设于基材层的下表面并与其胶粘连接，通过在基材层的下表面设置凹槽，在凹槽的内部设置胶粘层，从而降低蓝胶带的厚度，实现超薄，但又不影响蓝胶带的粘性，胶粘层包括丙烯酸酯聚合物、高分子树脂、耐高温固体颗粒及异氰酸酯类交联剂，耐高温固体颗粒的粒径范围在5μm

【技术实现步骤摘要】
一种PET超薄高粘耐温性蓝胶带


[0001]本专利技术涉及胶带
，具体为一种PET超薄高粘耐温性蓝胶带。

技术介绍

[0002]由于工业电子产品种类繁多，不同组件之间如果采用螺丝、螺栓等固定，具有体积大、结构复杂、操作不便，生产效率低等缺点，因此逐渐采用双面胶来粘结不同的组件，这样做不仅占用空间小，使用方便，极大地提高了电子产品生产效率，因此随着科技的发展，胶带已经成为电子、电器行业中不可缺少的物品；胶带是由基材和胶粘剂两部分组成，通过粘接使两个或多个不相连的物体连接在一起，胶带按它的功效可分为：高温胶带、双面胶带、绝缘胶带、特种胶带、压敏胶带、模切胶带，不同的功效适合不同的行业需求；现有的蓝胶带在实际使用过程中存在的主要问题主要集中在以下几个方面：1、传统的蓝胶带较厚而无法满足使用需求；2、蓝胶带耐高温性能较差，容易因电子产品发热而影响其性能及使用寿命；因此，本领域技术人员提供了一种PET超薄高粘耐温性蓝胶带，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术方案的不足，本专利技术提供一种PET超薄高粘耐温性蓝胶带，能够解决
技术介绍
提出的问题。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PET超薄高粘耐温性蓝胶带，包括蓝胶带本体，所述蓝胶带本体包括基材层、胶粘层、离型纸以及散热膜，所述基材层开设有多条凹槽，所述胶粘层涂覆于基材层的凹槽内，所述基材层设有多个便于散热的通孔，并且，所述离型纸设于所述基材层的上表面并与其胶粘连接，所述散热膜设于所述基材层的下表面并与其胶粘连接。
[0005]优选地：多条所述凹槽沿基材层的长度方向等间距分布设置，所述胶粘层的厚度大小与凹槽的深度大小一致。
[0006]优选地：所述胶粘层包括丙烯酸酯聚合物、高分子树脂、耐高温固体颗粒以及异氰酸酯类交联剂。
[0007]优选地：所述耐高温固体颗粒的粒径范围在5μm
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6μm之间，所述高分子树脂为耐高温高分子树脂。
[0008]优选地：所述散热膜设有数个透气网孔。
[0009]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过在基材层的下表面设置凹槽，并且在凹槽的内部设置胶粘层，从而降低蓝胶带的厚度，实现超薄，但又不影响蓝胶带的粘性，胶粘层包括丙烯酸酯聚合物、高分子树脂、耐高温固体颗粒以及异氰酸酯类交联剂，耐高温固体颗粒的粒径范围在5μm
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6μm之间，高分
子树脂为耐高温高分子树脂，因此，胶粘层具有耐高温的性能，避免蓝胶带因电子产品发热而影响到其性能，蓝胶带的粘性也不会因产品发热而受到不良影响。
附图说明
[0010]图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术基材层的结构示意图。
[0011]图中标号:基材层1、通孔2、胶粘层3、凹槽4、散热膜5、离型纸6、凹槽7、透气网孔8。
具体实施方式
[0012]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0013]下面结合图1
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2对本专利技术的一种PET超薄高粘耐温性蓝胶带作详细的描述：一种PET超薄高粘耐温性蓝胶带，包括蓝胶带本体，所述蓝胶带本体包括基材层1、胶粘层3、离型纸6以及散热膜5，所述基材层1开设有多条凹槽4，所述胶粘层3涂覆于基材层1的凹槽4内，所述基材层1设有多个便于散热的通孔2，并且，所述离型纸6设于所述基材层1的上表面并与其胶粘连接，所述散热膜5设于所述基材层1的下表面并与其胶粘连接。
[0014]多条所述凹槽4沿基材层1的长度方向等间距分布设置，所述胶粘层3的厚度大小与凹槽4的深度大小一致，由于胶粘层设置在凹槽的内部，因此，能够降低蓝胶带的整体厚度，实现超薄，使用性能更好。
[0015]所述胶粘层3包括丙烯酸酯聚合物、高分子树脂、耐高温固体颗粒以及异氰酸酯类交联剂。
[0016]所述耐高温固体颗粒的粒径范围在5μm
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6μm之间，所述高分子树脂为耐高温高分子树脂，胶粘层具有良好的耐高温性能，因此蓝胶带在使用过程中不会因为电子产品发热而导致其胶粘性能减弱。
[0017]所述散热膜5设有数个透气网孔8，电子产品工作时所产生的热量经过通孔进行散发，而透气网孔8与通孔2相通，因此能够实现与外界进行热交换。
[0018]工作原理：通过在基材层的下表面设置凹槽，并且在凹槽的内部设置胶粘层，从而降低蓝胶带的厚度，实现超薄，但又不影响蓝胶带的粘性，胶粘层包括丙烯酸酯聚合物、高分子树脂、耐高温固体颗粒以及异氰酸酯类交联剂，耐高温固体颗粒的粒径范围在5μm
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6μm之间，高分子树脂为耐高温高分子树脂，因此，胶粘层具有耐高温的性能，避免蓝胶带因电子产品发热而影响到其性能，蓝胶带的粘性也不会因产品发热而受到不良影响。
[0019]对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PET超薄高粘耐温性蓝胶带，其特征在于：包括蓝胶带本体，所述蓝胶带本体包括基材层、胶粘层、离型纸以及散热膜，所述基材层开设有多条凹槽，所述胶粘层涂覆于基材层的凹槽内，所述基材层设有多个便于散热的通孔，并且，所述离型纸设于所述基材层的上表面并与其胶粘连接，所述散热膜设于所述基材层的下表面并与其胶粘连接。2.根据权利要求1所述的一种PET超薄高粘耐温性蓝胶带，其特征在于：多条所述凹槽沿基材层的长度方向等间距分布设置，所述胶粘层的厚度大小与凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴锦昌，林锦蕊，耿超伟，
申请(专利权)人：江西欣美新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：