一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法及系统技术方案

本发明专利技术公开一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法及系统。该电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法，包括通过电致荧光染色剂对待测样品进行染色；其中，所述待测样品包括孔壁上有导电层的电路板的孔；通过电源对染色后的所述待测样品的所述导电层进行通电；观察被通电后的待测样品的荧光显色图像；根据所述荧光显色图像，确定所述待测样品的清洁度。本发明专利技术实施例提供的技术方案实现了对待测样品的导电层上的胶渣情况的准确检测，提高了对待测样品的导电层的清洁度的检测精度。品的导电层的清洁度的检测精度。品的导电层的清洁度的检测精度。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法及系统


[0001]本专利技术涉及电路板的检测
，尤其涉及一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法及系统。

技术介绍

[0002]钻污是电路板钻孔后残留粘附在在孔壁上的树脂、填料及玻纤碎屑等胶渣。在电路板沉铜电镀前需要对孔壁上残留的钻污进行清理，以保证电镀孔铜与内层铜互连的可靠性。
[0003]随着电路板的高频高速化发展，因钻孔内存在胶渣带来的电路板的内层互连失效(ICD)的问题越来越多。现有的胶渣检测方法存在无法直接探测孔壁的导电层上的胶渣残留情况，影响电镀孔的导电层与电路板的内层导电层互连的可靠性。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法及系统，以解决现有的胶渣检测方法存在无法直接探测电路板的孔壁的导电层上的胶渣残留情况的问题。
[0005]根据本专利技术的一方面，提供了一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法，包括：
[0006]通过电致荧光染色剂对待测样品进行染色；其中，所述待测样品包括孔壁上有导电层的电路板的孔；
[0007]通过电源对染色后的所述待测样品的所述导电层进行通电；
[0008]观察被通电后的待测样品的荧光显色图像；
[0009]根据所述荧光显色图像，确定所述待测样品的清洁度。
[0010]可选的，所述通过电致荧光染色剂对待测样品进行染色，包括：
[0011]将待测样品放入能够对所述待测样品的绝缘介质进行染色的电致荧光染色剂中，对所述待测样品的基材及孔壁的导电层的切面进行上色；其中，所述基材包括绝缘介质。
[0012]可选的，所述电致荧光染色剂包括含有罗丹明类或者香豆素类的辐射发光染料的试剂。
[0013]可选的，所述通过电源对染色后的所述待测样品的所述导电层进行通电，包括：
[0014]将所述待测样品的各导电层连接；
[0015]连接后的所述待测样品的导电层与电源连接；
[0016]所述电源导通并向所述待测样品的各所述导电层通电。
[0017]可选的，在所述通过电源对染色后的所述待测样品的所述导电层进行通电之前，还包括：
[0018]对所述待测样品上多余的所述电致荧光染色剂进行清洗。
[0019]可选的，所述观察被通电后的待测样品的荧光显色图像，包括：
[0020]通过显微镜观察被通电后的待测样品的荧光显色图像。
[0021]可选的，所述根据所述荧光显色图像，确定所述待测样品的清洁度，包括：
[0022]所述荧光显色图像包括荧光显色点时，确定所述待测样品的孔壁上存在胶渣；
[0023]所述荧光显色图像不包括荧光显色点时，确定所述待测样品的孔壁为清洁状态。
[0024]可选的，在所述通过光致荧光染色剂对待测样品进行染色之前，还包括：
[0025]制作待测样品。
[0026]可选的，所述制作待测样品，包括：
[0027]对压合后的电路板进行钻孔；
[0028]对钻孔后的所述电路板进行除胶处理；
[0029]对所述电路板上的孔进行垂直切片，并研磨漏出待测的孔壁上有导电层的电路板的孔。
[0030]本专利技术的另一方面，提供一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测系统，包括：
[0031]染色装置，用于通过电致荧光染色剂对待测样品进行染色；其中，所述待测样品包括孔壁上有导电层的电路板的孔；
[0032]电源，用于对染色后的所述待测样品的所述导电层进行通电；
[0033]图像采集装置，用于观察被通电后的待测样品的荧光显色图像；
[0034]计算装置，用于根据所述荧光显色图像，确定所述待测样品的清洁度。
[0035]本专利技术实施例的技术方案通过使用电致荧光染色剂对待测样品进行染色，待测样品包括孔壁上有导电层的电路板的孔。然后通过电源对染色后的所述待测样品的所述导电层进行通电。被通电后，电致荧光染色剂发生颜色变化。此时通过观察被通电后的待测样品的荧光显色图像，可以确定待测样品的清洁度。这样设置实现了对待测样品的导电层上的胶渣情况的准确检测，解决现有的胶渣检测方法存在无法直接探测电路板的孔壁的导电层上的胶渣残留情况的问题。
[0036]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0037]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0038]图1是本专利技术实施例提供的一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法流程图；
[0039]图2是本专利技术实施例提供的另一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法流程图；
[0040]图3是本专利技术实施例提供的又一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法流程图；
[0041]图4是本专利技术实施例提供的又一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法流程图；
[0042]图5是本专利技术实施例提供的又一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法流程图；
[0043]图6是本专利技术实施例提供的又一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法流程
图；
[0044]图7是本专利技术实施例提供的又一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法流程图；
[0045]图8是本专利技术实施例提供的又一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法流程图；
[0046]图9是本专利技术实施例提供的一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法的示意图；
[0047]图10是本专利技术实施例提供的一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测系统的结构示意图。
具体实施方式
[0048]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0049]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0050]图1是本专利技术实施例提供的一种电路板孔壁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法，其特征在于，包括：通过电致荧光染色剂对待测样品进行染色；其中，所述待测样品包括孔壁上有导电层的电路板的孔；通过电源对染色后的所述待测样品的所述导电层进行通电；观察被通电后的待测样品的荧光显色图像；根据所述荧光显色图像，确定所述待测样品的清洁度。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过电致荧光染色剂对待测样品进行染色，包括：将待测样品放入能够对所述待测样品的绝缘介质进行染色的电致荧光染色剂中，对所述待测样品的基材及孔壁的导电层的切面进行上色；其中，所述基材包括绝缘介质。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电致荧光染色剂包括含有罗丹明类或者香豆素类的辐射发光染料的试剂。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过电源对染色后的所述待测样品的所述导电层进行通电，包括：将所述待测样品的各导电层连接；连接后的所述待测样品的导电层与电源连接；所述电源导通并向所述待测样品的各所述导电层通电。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述通过电源对染色后的所述待测样品的所述导电层进行通电之前，还包括：对所述待测样品上多余的所述电致荧光染色剂进行清洗。6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李恢海，唐海波，袁继旺，张志远，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：