一种PET/PI材质蚀刻线路加模切工艺柔性双面板制造方法技术

本发明专利技术公开了一种PET/PI材质蚀刻线路加模切工艺柔性双面板制造方法，采用PET/PI材质作为基材的，采用蚀刻线路加模切工艺制作，步骤包括：材料涂胶、网印/滚涂线路、蚀刻、线路背面涂胶、模切组合、文字、烘烤、表面处理、检查、包装。本发明专利技术蚀刻加模切包含了线路制作加防焊制作的双面板全工艺流程，使双面柔性线路板的生产流程缩短，当生产线宽线距小于0.65mm时，提升生产效益降低产品成本，提升生产品质良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种PET/PI材质蚀刻线路加模切工艺柔性双面板制造方法


[0001]本专利技术涉及柔性线路板制作领域，尤其涉及一种PET/PI材质蚀刻线路加模切工艺柔性双面板制造方法。

技术介绍

[0002]现柔性双面板的线路制作技术主要有两种方式，为布线热压法和模切工艺。
[0003]布线热压法：将铜线线条通过布线设备布在PI膜或PET膜基材上，再经热压覆合，使铜箔与基材紧密粘合成一体，再采用激光烧割断开铜线，使铜线条分割成具有电气性能的线段，形成线路图形。布线热压法属于物理工艺制程，较环保，但只能布设简易的直线线条，且具有电气性能的电路还需使用激光切割断开铜线，因激光能量在切割铜箔的同时亦切穿了PI基材，造成防焊工序渗油和SMT工序锡膏渗漏，此工艺方法较不成熟无法批量获得应用。
[0004]模切工艺流程：模切盲孔
→
模切开窗
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模切背面线路
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模切成型
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收料。模切盲孔：在模切机上，将涂胶好背面的PET/PI线路板通过第一个工位盲孔圆刀模具进行冲孔，去除孔里的铜箔废料，形成线路导通孔；模切开窗：将PET/PI材质的膜经过第二个工位开窗圆刀模具进行冲孔，去除开窗位置的膜废料，形成开窗焊盘图形；模切背面线路：将铜/铝板材经过第三个工位背线圆刀模具进行分切，去除背线位置的废料，形成背面线路图形；后压成型：将上述辊压后形成的线路图形和开窗图形重合，在第四个工位进行热压组合，形成完整的整片柔性双面线路板；同时在第四工位经过分条圆刀模分切，形成单PCS的柔性双面线路板产品；收料：将完成半成品单面柔性线路收卷转下工序。
[0005]模切工艺使用圆刀模具在圆刀模切机上将铜箔切割成线路图形与PI膜或PET膜切割出焊接位加热复合组合成柔性双面线路板。线宽线距小于0.3mm时无法使用模切工艺生产，线宽线距小于0.65mm时生产效益低、品质无法得到管控造成品质超标，品质异常较多，品质报废率超标，造成产品成本大幅上升。
[0006]目前柔性线路板行业已成熟运用模切机设备、圆刀模具、PI材料、铜箔材料大批量生产出物理导通的双面柔性线路板产品；采用蚀刻线路加模切设备生产柔性双面板产品，属于化学加物理方法制程工艺，而对于采用此方法生产柔性双面板产品，市场还属于空白。常规双面柔性线路板生产制程工序繁琐，蚀刻加模切包含了线路制作加防焊制作的双面板全工艺流程，使双面柔性线路板的生产流程缩短，生产工艺能力能满足产品需求，同时提升生产效率及降低成本，使产品更具有市场竞争优势。

技术实现思路

[0007]本专利技术提供了一种PET/PI材质蚀刻线路加模切工艺柔性双面板制造方法，采用PET/PI材质作为基材的，采用蚀刻线路加模切工艺制作，步骤包括：
[0008]材料涂胶、线路、蚀刻、线路背面涂胶、模切组合、文字、烘烤、表面处理、检查、包装。
[0009]进一步，所述材料涂胶为采用胶水涂布机在PET/PI基材上均匀涂覆一层粘合胶水，经烘烤形成半固化状态。
[0010]进一步，所述线路为利用网印/滚涂线路图形，把油墨印刷到材料铜箔上直接形成线路图形，所述蚀刻为经过酸性蚀刻药水将已露出的铜层蚀刻掉，再退去线路上曝光的干膜层形成线路图形。
[0011]进一步，所述线路背面涂胶为采用胶水涂布机在PET/PI线路板背面上均匀涂覆一层粘合胶水，经烘烤形成半固化状态。
[0012]进一步，所述模切组合包括：在模切机上，将背面涂胶好的PET/PI线路板通过第一个工位盲孔圆刀模具进行冲孔，去除孔里的铜箔废料，形成线路导通孔；将PET/PI材质的膜经过第二个工位开窗圆刀模具进行冲孔，去除开窗位置的膜废料，形成开窗焊盘图形；将铜/铝板材经过第三个工位背线圆刀模具进行分切，去除背线位置的废料，形成背面线路图形；将上述辊压后形成的线路图形和开窗图形重合，在第四个工位进行热压组合，形成完整的整片柔性双面线路板；同时在第四工位经过分条圆刀模分切，形成单PCS的柔性双面线路板产品。
[0013]进一步，所述烘烤为120℃烘烤，将材料胶水、文字油墨进行充分固化，达到产品使用性能要求。
[0014]进一步，所述文字为采用丝网印刷将线路板元器件文字标识印刷到模切完成的柔性双面线路板上。
[0015]进一步，所述表面处理为将制作完成的双面柔性线路板经过化学处理，在线路板焊盘上形成一层有机保护膜，起防止焊盘氧化和SMT贴片助焊的作用。
[0016]进一步，所述检查为外观、线路性能检查，所述包装为真空包装出货。
[0017]一种柔性双面线路板，根据任一项所述的方法制备得到。
[0018]本专利技术运用蚀刻线路加模切工艺制作PI/PET基材的柔性双面板，提升工艺能力可承接更多类型订单，拓宽市场份额，以及达到降低产品成本，提升品质的目的。
[0019]与现有的柔性双面板线路制作工艺比较，本专利技术蚀刻加模切包含了线路制作加防焊制作的双面板全工艺流程，使双面柔性线路板的生产流程缩短，当生产线宽线距小于0.65mm时，提升生产效益降低产品成本，提升生产品质良率。
附图说明
[0020]图1本专利技术实施例正面线路凹网/网印展开图；
[0021]图2本专利技术实施例开窗圆刀模具展开图；
[0022]图3本专利技术实施例背面线路圆刀模具展开图；
[0023]图4本专利技术实施例中组合图；
[0024]图5本专利技术实施例成品图。
具体实施方式
[0025]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0026]下面将结合本专利技术的实施例中的附图，对本专利技术的实施例中的技术方案进行清
楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0027]本专利技术采用PET/PI材质作为基材的，采用蚀刻线路加模切工艺制作柔性双板的生产方法。
[0028]实施例
[0029]柔性双面模切板生产流程依次经过材料涂胶
→
网印/滚涂线路
→
蚀刻
→
线路背面涂胶
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模切组合
‑
文字
‑
烘烤
‑
表面处理
‑
检查
‑
包装。
[0030]材料涂胶：采用胶水涂布机在PET/PI基材上均匀涂覆一层粘合胶水，经烘烤形成半固化状态；
[0031]线路：利用网印/滚涂线路图形，把油墨印到材料铜箔上直接形成线路图形(附图1，幅宽250MM)；
[0032]蚀刻：经过酸性蚀刻药水将已露出的铜层蚀刻掉，再褪去线路上曝光的干膜层形成了线路图形；
[0033]线路背面涂胶：采用胶水涂布机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PET/PI材质蚀刻线路加模切工艺柔性双面板制造方法，其特征在于采用PET/PI材质作为基材的，采用蚀刻线路加模切工艺制作，步骤包括：材料涂胶、线路、蚀刻、线路背面涂胶、模切组合、文字、烘烤、表面处理、检查、包装。2.根据权利要求1所述的一种PET/PI材质蚀刻线路加模切工艺柔性双面板制造方法，其特征在于：所述材料涂胶为采用胶水涂布机在PET/PI基材上均匀涂覆一层粘合胶水，经烘烤形成半固化状态。3.根据权利要求2所述的一种PET/PI材质蚀刻线路加模切工艺柔性双面板制造方法，其特征在于：所述线路为利用网印/滚涂线路图形，把油墨印刷到材料铜箔上直接形成线路图形，所述蚀刻为经过酸性蚀刻药水将已露出的铜层蚀刻掉，再退去线路上曝光的干膜层形成线路图形。4.根据权利要求3所述的一种PET/PI材质蚀刻线路加模切工艺柔性双面板制造方法，其特征在于：所述线路背面涂胶为采用胶水涂布机在PET/PI线路板背面上均匀涂覆一层粘合胶水，经烘烤形成半固化状态。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的一种PET/PI材质蚀刻线路加模切工艺柔性双面板制造方法，其特征在于：所述模切组合包括：在模切机上，将背面涂胶好的PET/PI线路板通过第一个工位盲孔圆刀模具进行冲孔，去除孔里的铜箔废料，形成线路导通孔；将PET/PI材质的膜经过第二个...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，王国辉，
申请(专利权)人：新余市木林森线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：