【技术实现步骤摘要】
一种键盘柔体线路的行优化自动布线方法
[0001]本专利技术涉及薄膜电路板自动布线领域,尤其涉及一种键盘柔体线路的行优化自动布线方法。
[0002]背景
[0003]柔体线路具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。在电子产品追求轻、薄、短、小设计的大背景下,柔体线路产业高速发展,其应用日益广泛。
[0004]薄膜电路板的布线设计是其制造工艺中的重要环节,传统的薄膜电路板布线需要耗费大量的人力,布线效率和质量主要依赖于个人的经验与能力,存在布线周期长、效率低和成本高等不足,且布局线路调整不够方便,链路统计功能薄弱。
[0005]随着整个产业的自动化和智能化水平逐年提高,存在一些计算机自动布线软件工具,但由于不同的柔性电路板具有不同的形状、大小和触点分布情况,在利用软件自动布线后,仍需要人为调整完善布线工作,整个布线过程的自动化程度不高,大部分工作仍由人工完成,无法满足大批量快速生产的需求。
[0006]以上
技术介绍
内容的公开仅用于辅助理解本专利技术的专利技术构思及技术方案,其并不必然属于本专利申请的现有技术,也不必然会给出技术教导;在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日之前已经公开的情况下,上述
技术介绍
不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。
技术实现思路
[0007]本专利技术的目的是提供一种键盘柔体线路的行优化自动布线方法,能够实现键盘柔性电路板的自动布线工作。
[0008]为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案如下:
[0009]一种键盘柔 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种键盘柔体线路行优化自动布线方法,用于将PIN线和键盘触点进行连接,其特征在于,包括以下步骤:对键盘柔体线路布线图进行预处理,确定各个触点信息形成待连接的触点集合E
K
,确定初始PIN线,并将沿行向分布的水平通道确定为主要通道;依据触点集合E
K
的行分布特点及密集程度,确定触点分布最密集的所述主要通道为最佳通道C1;依据所述最佳通道C1构建局部拓扑网络NL1,构建待连接的拓扑单元集合,所述拓扑单元集合包括由待连接的触点组成的独立拓扑点和局部拓扑网络;计算任意两个待连接的拓扑单元之间的最短距离,并确定所述最短距离对应的路径为最优布线路径;选择距离最小的两个拓扑单元按照对应的最优布线路径连接形成新的待连接的拓扑单元,并替代形成其的对应的两个拓扑单元,构建形成新的待连接的拓扑单元集合;重复此步骤,直至所述拓扑单元集合形成一个拓扑网络。2.根据权利要求1所述的键盘柔体线路行优化自动布线方法,其特征在于,将每个所述触点信息存放到集合K
i
(row
i
,col
i
,loc
i
,comm
i
)中,其中K
i
标识第i个触点,(row
i
,col
i
)为K
i
的逻辑位置信息,row
i
为其所在行数,col
i
为其所在列数,loc
i
为实际物理位置信息,comm
i
为K
i
的触点开口相关的描述信息,与触点旁边的物体排布相关。3.根据权利要求1所述的键盘柔体线路行优化自动布线方法,其特征在于,确定所述初始PIN线的步骤为:确定电源PIN接口,所述电源PIN接口为与外部电源连接的PIN接口;将所述电源PIN接口与对应的键盘触点连接,形成初始PIN线;延伸PIN线到主通道,并标记延伸的位置为K0。4.根据权利要求1所述的键盘柔体线路行优化自动布线方法,其特征在于,计算所述最佳通道C1的步骤为:将可能布线的公共通道划分为主要通道和辅助通道,所述主要通道为沿行向分布的水平通道,所述辅助通道包括沿列向分布的垂直通道,规定第i个主要通道位于第i行触点和第i+1行触点之间,所述第i行触点和第i+1行触点为所述第i个主要通道的相关触点;依据当前PIN线所需连接的触点集E
K
的分布情况,确定各个所述主要通道的相关触点数:第i个主要通道的相关触点数为第i行触点数和第i+1行触点数之和;确定相关触点数量最大的所述主要通道作为最佳通道C1。5.根据权利要求1所述的键盘柔体线路行优化自动布线方法,其特征在于,构建局部网络NL1的步骤为:确定最佳通道C1的相关触点的横坐标范围,将横坐标值最小的相关触点K
Min
和横坐标值最大的相关触点K
Max
在所述最佳通道C1连接形成主线ML1;将其余的最佳通道C1的相关触点分别与主线ML1连接,构建局部网络NL1。6.根据权利要求1所述的键盘柔体线路行优化自动布线方法,其特征在于,采用曼哈顿距离评估方法计算任意两个独立拓扑点之间的最短距离,计算公式如下:Dist(K
i
,K
j
)=|K
i
.loc.X
‑
K
j
.loc.X|+|K
i
.loc.Y
‑
K
j
.loc.Y|其中,K
i
,K
j
表示任意两个独立拓扑点,Dist(K
i
,K
j
)为K
i
和K
j
之间的距离,K
i
.loc.X和
K
j
.loc.X分别表示K
技术研发人员:章张健,周迪斌,
申请(专利权)人:苏州科德软体电路板有限公司,
类型:发明
国别省市:
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