HDI板及HDI板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种HDI板及HDI板的制作方法，HDI板的外层包括底铜、介质层和表铜，介质层的厚度大于或者等于100微米，外层设有直径大于150微米的盲孔，在设有盲孔的位置，外层包括底铜和电镀层；底铜在盲孔的孔底位置有蚀刻凹槽；电镀层用于填补盲孔，电镀层覆盖盲孔孔壁的介质层，以将底铜与表铜连通，电镀层内部填充有绝缘树脂油墨；HDI板的制作方法中的盲孔制作步骤包括开铜窗、激光钻孔、孔底减铜、填孔；根据该制作方法，能够制作大孔径盲孔、厚介质的HDI板，并减少盲孔底部残胶及孔底拐角接触不良的风险，提高HDI板的可靠性。提高HDI板的可靠性。提高HDI板的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
HDI板及HDI板的制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板加工
，尤其涉及一种HDI(High Density Interconnector，高密度互连)板及HDI板的制作方法。

技术介绍

[0002]目前，在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)设计中，盲孔设在底层及顶层，不占用中间层的空间,所以能够极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，同时也能增加电子产品特色，降低成本，使得设计工作更加简便快捷，增加布线密度。但是，现有技术中难以生产大孔径盲孔、厚介质和厚铜的HDI板。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种HDI板及HDI板的制作方法，能够制作大孔径盲孔、厚介质和厚铜的HDI板，并减少盲孔底部残胶及孔底拐角接触不良的风险，提高HDI板的可靠性。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供一种HDI板，所述HDI板的外层包括底铜、介质层和表铜，所述介质层的厚度大于或者等于100微米，所述外层设有盲孔，所述盲孔的直径大于150微米；在设有所述盲孔的位置，所述外层包括所述底铜和电镀层；所述底铜在所述盲孔的孔底位置有蚀刻凹槽，所述蚀刻凹槽由化学蚀刻而成；所述电镀层用于填补所述盲孔，所述电镀层覆盖所述盲孔孔壁的介质层，以将所述底铜与所述表铜连通，所述电镀层内部填充有绝缘树脂油墨。
[0005]根据本专利技术实施例提供的一种HDI板，至少具有如下有益效果：该HDI板的介质层的厚度大于或者等于100微米，外层设有直径大于150微米的盲孔，且由于盲孔需要贯穿介质层，因此盲孔的深度大于或者等于100微米，HDI板的底铜在盲孔的孔底位置有蚀刻凹槽，该蚀刻凹槽由化学蚀刻而成，即在盲孔孔底位置，对底铜蚀刻一定深度，从而保证孔底的底铜露出来，在一定程度上减少盲孔底部残胶及孔底拐角接触不良的风险，防止盲孔失效，且盲孔直径大、深度深，提高了HDI板的可靠性。
[0006]在本专利技术的一些实施例中，所述蚀刻凹槽的深度大于或者等于2微米。
[0007]在本专利技术的一些实施例中，所述底铜的厚度大于18微米。
[0008]在本专利技术的一些实施例中，所述表铜的厚度大于18微米。
[0009]第二方面，本专利技术实施例提供一种HDI板的制作方法，所述HDI板的外层包括底铜、介质层和表铜，所述介质层的厚度大于或者等于100微米，所述外层设有盲孔，所述盲孔的孔径大于150微米；所述方法包括：芯板预处理步骤；芯板压合及打靶步骤；中间处理步骤，所述中间处理步骤包括盲孔制作，所述盲孔制作步骤包括开铜窗、激光钻孔、孔底减铜、填孔；后工序步骤。
[0010]根据本专利技术第二方面实施例提供的一种HDI板的制作方法，至少具有如下有益效果：该HDI板的介质层的厚度大于或者等于100微米，外层设有直径大于150微米的盲孔，且
由于盲孔需要贯穿介质层，因此盲孔的深度大于或者等于100微米，HDI板的底铜在盲孔的孔底位置有蚀刻凹槽，从而保证孔底的底铜露出来，在一定程度上减少盲孔底部残胶及孔底拐角接触不良的风险，防止盲孔失效，且盲孔直径大、深度深，提高了HDI板的可靠性，在制作盲孔的过程中，首先使用化学药剂将需要制作盲孔位置的表铜蚀去，露出介质层的基材，再使用激光烧蚀露出的基材，直至露出介质层下的底铜，将盲孔底部的底铜减去一定深度，从而保证孔底残胶被清除干净，以使后续填孔过程中电镀层与底铜充分接触，导通效果良好，提高HDI板的可靠性。
[0011]在本专利技术的一些实施例中，所述HDI板包括介质层，所述填孔包括：化学沉铜、填孔电镀、脉冲电镀、树脂填孔、孔表面电镀。
[0012]在本专利技术的一些实施例中，所述开铜窗包括：通过化学蚀刻的方法蚀去所述盲孔位置的表铜，在所述表铜上形成铜窗以露出基材，所述铜窗的直径和目标盲孔的直径相等。
[0013]在本专利技术的一些实施例中，在所述激光钻孔的过程中，所述激光的光束直径大于目标盲孔的直径。
[0014]在本专利技术的一些实施例中，所述孔底减铜步骤包括通过化学微蚀在所述盲孔的孔底形成蚀刻凹槽，所述蚀刻凹槽的深度大于或者等于2微米。
[0015]在本专利技术的一些实施例中，所述方法还包括：测量所述HDI板的尺寸，根据所述HDI板尺寸的涨缩比例对应地调整用于定位的X
‑
ray的直径和所述激光的光束直径。
[0016]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0017]附图用来提供对本专利技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术的技术方案，并不构成对本专利技术技术方案的限制。
[0018]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步地说明；
[0019]图1是本专利技术实施例提供的一种HDI板的外层结构示意图；
[0020]图2是本专利技术实施例提供的一种底铜的结构示意图；
[0021]图3是本专利技术实施例提供的一种HDI板的制作方法的步骤流程图；
[0022]图4是本专利技术实施例提供的一种HDI板的制作方法的细化步骤流程图；
[0023]图5是本专利技术实施例提供的一种HDI板的制作方法的细化步骤流程图；
[0024]图6是本专利技术实施例提供的一种HDI板的制作方法的细化步骤流程图；
[0025]图7是本专利技术实施例提供的一种HDI板的制作方法的部分步骤流程图；
[0026]附图标记：底铜100、介质层200、表铜300、盲孔400、蚀刻凹槽110、电镀层410、绝缘树脂油墨420。
具体实施方式
[0027]本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本专利技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制。
[0028]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0029]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0030]目前，因为盲孔设置在线路板的底层及顶层而不占用中间层的空间，故可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，同时也能降低成本，使得设计工作更加简便快捷，增加布线密度。为了增加车载线路板布线密度，也需要在车载线路板的设计中引入盲孔，但是，由于汽车经常需要在恶劣的环境，如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HDI板，其特征在于，所述HDI板的外层包括底铜、介质层和表铜，所述介质层的厚度大于或者等于100微米，所述外层设有盲孔，所述盲孔的直径大于150微米；在设有所述盲孔的位置，所述外层包括所述底铜和电镀层；所述底铜在所述盲孔的孔底位置有蚀刻凹槽，所述蚀刻凹槽由化学蚀刻而成；所述电镀层用于填补所述盲孔，所述电镀层覆盖所述盲孔孔壁的介质层，以将所述底铜与所述表铜连通，所述电镀层内部填充有绝缘树脂油墨。2.根据权利要求1所述的HDI板，其特征在于，所述蚀刻凹槽的深度大于或者等于2微米。3.根据权利要求1所述的HDI板，其特征在于，所述底铜的厚度大于18微米。4.根据权利要求1所述的HDI板，其特征在于，所述表铜的厚度大于18微米。5.一种HDI板的制作方法，其特征在于，所述HDI板的外层包括底铜、介质层和表铜，所述介质层的厚度大于或者等于100微米，所述外层设有盲孔，所述盲孔的孔径大于150微米；所述方法包括：芯板预处理步骤；芯板压合及打靶步骤；中间处理步骤，所述中间处理步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡仁权，熊少彪，钟志维，陈亦斌，
申请(专利权)人：广东世运电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：