高频连接器端子组装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种高频连接器端子组装结构，包括绝缘本体和端子，所述绝缘本体中间设有插卡槽，绝缘本体的插卡槽两侧分别平行间隔的设有端子收容槽，端子收容槽侧壁上形成有将端子收容槽与插卡槽连通的端子限位槽，所述端子沿其延伸方向顺序为焊接部、连接部和接触臂，还设有绝缘材质制作而成的定位基体，定位基体固定套设于端子的连接部外侧，所述端子及其外侧的定位基体插设于绝缘本体的端子收容槽内，端子外侧的定位基体与绝缘本体固定连接，端子的接触臂经端子限位槽伸入到插卡槽内，两排端子的接触臂上接触部分别能够与插卡槽内电子卡上金手指一一对应夹持导通，本发明专利技术有效提高了连接器的高频性能，保证了连接器的通信稳定。通信稳定。通信稳定。

【技术实现步骤摘要】
高频连接器端子组装结构


[0001]本专利技术涉及一种连接器，特别涉及一种高频连接器端子组装结构。

技术介绍

[0002]随着数据传输技术的不断发展，高频传输的需求要求越来越高，传统的连接器一般包括绝缘本体、端子和接地片，端子由接地端子和信号端子间隔排列组装，端子组装时，由端子连接部上一个或多个具有一定长度的固持部与绝缘本体的端子收容槽侧壁上固持槽卡接定位，随着通信网络不断进步，电子通信行业需要高频化信号传输，即频率越来越高，波长越来越短，而在高频信号传输过程中，由于端子上存在固持部，固持部会对高频信号进行阻挡，导致信号衰减加快，信号损失严重，因此传统的端子组装结构难以满足高频通信要求，且现有端子与绝缘本体组装时，组装不方便，组装效率低，容易出现组装误差。

技术实现思路

[0003]为了弥补以上不足，本专利技术提供了一种高频连接器端子组装结构，该高频连接器端子组装结构能够避免在端子上设置固持部，提高了连接器的高频性能，且提高了端子组装精度和组装效率。
[0004]本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高频连接器端子组装结构，包括绝缘本体和端子，所述绝缘本体中间设有插卡槽，绝缘本体的插卡槽两侧分别平行间隔的设有端子收容槽，端子收容槽侧壁上形成有将端子收容槽与插卡槽连通的端子限位槽，所述端子沿其延伸方向顺序为焊接部、连接部和接触臂，还设有绝缘材质制作而成的定位基体，定位基体固定套设于端子的连接部外侧，所述端子及其外侧的定位基体插设于绝缘本体的端子收容槽内，端子外侧的定位基体与绝缘本体固定连接，端子的接触臂经端子限位槽伸入到插卡槽内，两排端子的接触臂上接触部分别能够与插卡槽内电子卡上金手指一一对应夹持导通。
[0005]作为本专利技术的进一步改进，定位基体与端子的连接部通过模内注塑工艺形成一体成型结构。
[0006]作为本专利技术的进一步改进，设端子定位于端子收容槽内时，端子的焊接部所在方向为上，端子连接臂所在方向为下，所述端子收容槽为上端尺寸大于下端尺寸的沉头状台阶槽，所述定位基体紧密插设于端子收容槽的沉头内，且定位基体下端表面止挡于端子收容槽沉头部的台阶面上。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述绝缘本体的端子收容槽侧壁上形成有端子一体件固持柱和端子一体件固持槽中的至少一种，各个定位基体的侧壁上形成有热熔固持槽和热熔固定柱中的至少一种，所述端子一体件固持柱与热熔固持槽一一对应的热熔固定连接，端子一体件固持槽与热熔固定柱一一对应的热熔固定连接。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述端子一体件固持柱由端子收容槽侧壁向上延伸而成，端子一体件固持槽为端子收容槽侧壁上形成的上端开口下端封闭的开口槽结构，热熔
固持槽位于定位基体上端，热熔固持槽为上端开口下端封闭的开口槽结构，热熔固定柱为形成于定位基体上端至少一侧壁上的横向凸块，所述端子一体件固持柱能够一一对应的插设于相邻的定位基体间隙内，端子一体件固持柱热熔变形后能够伸入到定位基体上的热熔固持槽内并与热熔固持槽侧壁热熔形成一体，定位基体侧壁上的横向凸块能够一一对应的插设于端子一体件固持槽内，横向凸块与端子一体件固持槽内侧壁能够热熔形成一体。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，插设于同一排端子收容槽内的定位基体之间通过连接筋固定连接形成一体结构，相邻定位基体之间的间隙与连接筋共同形成上下延伸的热熔固持槽，所述绝缘本体上的端子收容槽侧壁上形成有供定位基体之间的连接筋容纳的避让缺肉结构，绝缘本体上端子一体件固持柱自端子收容槽侧壁上端向上延伸而成，端子一体件固持柱能够自下而上穿过定位基体之间的热熔固持槽并与之热熔固定形成一体结构。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述端子为通过扁平料带冲压下料成型的扁平结构。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述端子为通过细长料片经过反复折弯成型的立体折弯结构。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述端子接触臂端部形成V形结构，所述V形结构凸面形成接触臂的接触部，所述接触部经过端子限位槽伸入到插卡槽内，所述端子限位槽下方侧壁形成与端子接触臂端部匹配的倾斜面，所述端子接触臂端部止挡于端子限位槽倾斜面朝向端子收容槽一侧表面上。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，还设有屏蔽件，所述屏蔽件固定安装于绝缘本体表面上，绝缘本体上设有屏蔽避让镂空部，所述端子中接地端子的定位基体上设有端子镂空部，屏蔽件上间隔的设有若干与端子中接地端子一一对应的接触臂，所述接触臂穿过所述屏蔽避让镂空部和端子镂空部与接地端子表面电性导通接触。
[0014]本专利技术的有益技术效果是：本专利技术的端子连接部外侧一体成型有绝缘材质的定位基体，由定位基体与绝缘本体的端子收容槽固定插接定位，进而避免了在端子上设置固持部，避免了端子固持部对高频信号的阻挡，有效提高了连接器的高频性能，且端子上的定位基体与绝缘本体的端子收容槽沉头结构进行组装，由沉头的台阶面作为基准对定位基体进行精确定位，定位基体与绝缘本体插接后通过热熔工艺形成一体结构，进而使得端子在绝缘本体上精确、稳定的定位，长期使用受到电子卡插拔摩擦力作用，也不会导致端子松动、错位等，保证了连接器的通信稳定。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的使用状态立体图；
[0016]图2为本专利技术的第一种结构分解图；
[0017]图3为本专利技术的第一种结构中端子一体件组装分解图；
[0018]图4为本专利技术的第一种结构中端子一体件组装前立体剖视图；
[0019]图5为本专利技术的第一种结构中端子一体件组装后立体剖视图；
[0020]图6为本专利技术的第一种结构立体图；
[0021]图7为本专利技术的第一种结构原理剖面图；
[0022]图8为本专利技术的第一种结构端子料带图；
[0023]图9为本专利技术的第一种结构的端子一体件料带立体图
[0024]图10为本专利技术的第一种结构端子立体图；
[0025]图11为本专利技术的第一种结构端子一体件立体图；
[0026]图12为本专利技术的第二种结构分解图；
[0027]图13为本专利技术的第二种结构中端子一体件组装分解图；
[0028]图14为本专利技术的第二种结构中单排端子一体件组装前立体剖视图；
[0029]图15为本专利技术的第二种结构中双排端子一体件组装前立体剖视图；
[0030]图16为本专利技术的第二种结构中双排端子一体件组装后立体剖视图；
[0031]图17为本专利技术的第二种结构立体图；
[0032]图18为本专利技术的第二种结构单排端子一体件组装原理剖面图；
[0033]图19为本专利技术的第二种结构双排端子一体件组装原理剖面图；
[0034]图20为本专利技术的第二种结构中单排端子一体件立体图；
[0035]图21为本专利技术的第二种结构中单排端子一体件主视图；
[0036]图22为本专利技术的第二种结构中单排端子一体件料带图；
[0037]图23为本专利技术的第二种结构中单排端子一体件料的端子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频连接器端子组装结构，包括绝缘本体(11)和端子(122)，所述绝缘本体中间设有插卡槽(115)，绝缘本体的插卡槽两侧分别平行间隔的设有端子收容槽(113)，端子收容槽侧壁上形成有将端子收容槽与插卡槽连通的端子限位槽(116)，所述端子沿其延伸方向顺序为焊接部(1225)、连接部(1224)和接触臂(1223)，其特征在于：还设有绝缘材质制作而成的定位基体(121)，定位基体固定套设于端子的连接部外侧，所述端子及其外侧的定位基体插设于绝缘本体的端子收容槽内，端子外侧的定位基体与绝缘本体固定连接，端子的接触臂经端子限位槽伸入到插卡槽内，两排端子的接触臂上接触部(1222)分别能够与插卡槽内电子卡(2)上金手指一一对应夹持导通。2.根据权利要求1所述的高频连接器端子组装结构，其特征是：定位基体与端子的连接部通过模内注塑工艺形成一体成型结构。3.根据权利要求1所述的高频连接器端子组装结构，其特征是：设端子定位于端子收容槽内时，端子的焊接部所在方向为上，端子连接臂所在方向为下，所述端子收容槽为上端尺寸大于下端尺寸的沉头状台阶槽，所述定位基体紧密插设于端子收容槽的沉头内，且定位基体下端表面止挡于端子收容槽沉头部的台阶面(1131)上。4.根据权利要求3所述的高频连接器端子组装结构，其特征是：所述绝缘本体的端子收容槽侧壁上形成有端子一体件固持柱(114)和端子一体件固持槽中的至少一种，各个定位基体的侧壁上形成有热熔固持槽(1211)和热熔固定柱(1212)中的至少一种，所述端子一体件固持柱与热熔固持槽一一对应的热熔固定连接，端子一体件固持槽与热熔固定柱一一对应的热熔固定连接。5.根据权利要求4所述的高频连接器端子组装结构，其特征是：所述端子一体件固持柱由端子收容槽侧壁向上延伸而成，端子一体件固持槽为端子收容槽侧壁上形成的上端开口下端封闭的开口槽结构，热熔固持槽位于定位基体上端，热熔固持槽为上端...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兴义，范世清，
申请(专利权)人：昆山宏泽电子有限公司，
类型：发明
国别省市：