结构改进的高频连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种结构改进的高频连接器，包括绝缘本体、端子和金属材料制成的屏蔽件，所述绝缘本体上设有平行间隔设有两排端子收容槽，若干端子分别设于绝缘本体的端子收容槽内，由导电材质制作的屏蔽件固定安装于绝缘本体表面上，所述屏蔽件上固定安装有若干弹性接触块，所述弹性接触块为非金属导电材料制作而成，各个弹性接触块能够伸入到绝缘本体的端子收容槽内，各个弹性接触块的端部与端子中的接地端子一一对应的弹性接触导通，本发明专利技术可改变屏蔽件与接地端子之间的导通电阻，使得连接器具有不同高频性能，进而满足不同高频性能要求连接需要，提高了连接器在不同高频性能连接电路中的应用，保证了电路中信号的稳定传输。保证了电路中信号的稳定传输。保证了电路中信号的稳定传输。

【技术实现步骤摘要】
结构改进的高频连接器


[0001]本专利技术涉及一种连接器，特别涉及一种结构改进的高频连接器。

技术介绍

[0002]随着数据传输技术的不断发展，高频传输的需求要求越来越高，传统的连接器一般包括绝缘本体、端子和接地片，端子由接地端子和信号端子间隔排列组装，该种连接器在高频短路上时，信号端子之间会相互产生电磁干扰，形成高频电场泄漏、反射等问题，影响数据高频传输，为提高连接器的高频性能，目前的解决方案是在绝缘本体上安装金属材质的屏蔽件，通过屏蔽件与接地端子导通来屏蔽干扰信号，提高连接器的高频性能，然而，现有的屏蔽件都是直接与接地端子接触导通，屏蔽件与接地端子的导通电路上的电阻值是一个定值，其只能适应一种高频性能的电路使用，对高频性能要求不同的电路无法采用一种类型的连接器，连接器通用性差。

技术实现思路

[0003]为了弥补以上不足，本专利技术提供了一种结构改进的高频连接器，该结构改进的高频连接器能够根据高频特性要求调整弹性接触块的电阻值，进而改变屏蔽件与接地端子之间的导通电阻，实现高频性能调节。
[0004]本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种结构改进的高频连接器，包括绝缘本体、端子和金属材料制成的屏蔽件，所述绝缘本体上设有平行间隔设有两排端子收容槽，若干端子分别设于绝缘本体的端子收容槽内，由导电材质制作的屏蔽件固定安装于绝缘本体表面上，所述屏蔽件上固定安装有若干弹性接触块，所述弹性接触块为非金属导电材料制作而成，各个弹性接触块能够伸入到绝缘本体的端子收容槽内，各个弹性接触块的端部与端子中的接地端子一一对应的弹性接触导通。
[0005]作为本专利技术的进一步改进，所述屏蔽件固定安装于绝缘本体垂直于端子延伸方向的两相对侧壁上，绝缘本体侧壁上设有与端子中的接地端子一一对应的避让开口槽，屏蔽件的弹性接触块穿过避让开口槽与各个接地端子一一对应的电性接触导通。
[0006]作为本专利技术的进一步改进，所述避让开口槽靠近接地端子一侧形成分叉结构，通过至少两条支路与端子收容槽连通，弹性接触块端部对应的形成有至少两个分叉的支腿结构，所述弹性接触块端部的各个支腿结构分别一一对应的穿过避让开口槽的支路最终与接地端子不同部位紧密接触导通。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，屏蔽件固定覆盖于绝缘本体端子收容槽开口外侧，绝缘本体的端子收容槽侧壁上设有与屏蔽件上弹性接触块一一对应的避让开口槽，屏蔽件的弹性接触块插设于端子收容槽侧壁上的避让开口槽内并与各个接地端子一一对应的电性接触导通。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述弹性接触块端部形成有两个分叉的支腿结构，两个分叉的支腿结构相对的侧壁上分别形成有凸出的接触点，两个分叉的支腿结构分别位于
接地端子厚度方向的两侧，两个分叉的支腿结构上的接触点分别紧密接触接地端子厚度方向的两侧壁表面。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述绝缘本体用于容纳信号端子的端子收容槽侧壁上设有限位开口槽，屏蔽件侧壁上还形成有若干限位臂，所述限位臂端部形成有避让凹槽结构，所述限位臂一一对应的插设于于所述限位开口槽内，端子收容槽内信号端子容纳于所述限位臂端部的避让凹槽结构内，且信号端子侧壁与避让凹槽结构内侧壁之间存在设定间隙。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，弹性接触块为通过二次注塑方式一体成型于绝缘本体的避让开口槽内的导电塑胶，所述导电塑胶上成型有屏蔽件导通固持槽，所述屏蔽件上一体成型有若干插接臂，所述插接臂能够一一对应的紧密插设于各个导电塑胶上屏蔽件导通固持槽内。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述弹性接触块为非金属导电材料通过模内注塑的方式一体成型于屏蔽件上。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述绝缘本体表面上形成凹陷状的屏蔽件收容槽，所述屏蔽件能够容纳于绝缘本体侧壁上的屏蔽件收容槽内，且屏蔽件外侧表面与绝缘本体外侧表面平齐衔接，屏蔽件收容槽底面上设置至少一个屏蔽件固持柱，所述屏蔽件上设有至少一个屏蔽件固持孔，所述屏蔽件固持柱一一对应的穿设于屏蔽件固持孔内，屏蔽件固持柱与屏蔽件固持孔通过干涉的方式或热熔的方式固定连接形成一体。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述屏蔽件收容槽底面上设置至少一个屏蔽件固持槽，所述屏蔽件侧壁上形成有至少一个屏蔽件固持部，屏蔽件固持部侧壁上形成有凹凸起伏的咬合结构，所述屏蔽件固持部插设于屏蔽件固持槽内，屏蔽件固持部侧壁上的咬合结构与屏蔽件固持槽侧壁干涉固定卡合连接。
[0014]本专利技术的有益技术效果是：本专利技术的屏蔽件通过由非金属材料制作而成的弹性接触块与接地端子导通，根据对连接器高频特性要求的不同，选择不同的非金属材料制作弹性接触块，进而改变屏蔽件与接地端子之间的导通电阻，使得连接器具有不同高频性能，进而满足不同高频性能要求连接需要，提高了连接器在不同高频性能连接电路中的应用，保证了电路中信号的稳定传输。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的使用状态立体图；
[0016]图2为本专利技术的第一种结构立体图；
[0017]图3为本专利技术的第一种结构分解图；
[0018]图4为本专利技术的第一种结构中绝缘本体未组装屏蔽件的立体图；
[0019]图5为本专利技术的第一种结构中屏蔽件立体图；
[0020]图6为本专利技术的第一种结构中屏蔽件主视图；
[0021]图7为图6中A
‑
A向剖视放大图；
[0022]图8为本专利技术的第一种结构中屏蔽件俯视图；
[0023]图9为本专利技术的第一种结构中屏蔽件右视放大图；
[0024]图10为本专利技术的第一种结构的结构原理剖面图；
[0025]图11为图10中B部放大图；
[0026]图12为本专利技术的第二种结构中绝缘本体未组装屏蔽件的立体状态图；
[0027]图13为本专利技术的第二种结构中绝缘本体未组装屏蔽件的结构原理剖面图；
[0028]图14为本专利技术的第二种结构中绝缘本体完成二次注塑的状态图；
[0029]图15为本专利技术的第二种结构中绝缘本体完成二次注塑的结构原理剖面图；
[0030]图16为本专利技术的第二种结构中组装屏蔽件后状态图；
[0031]图17为本专利技术的第二种结构中组装屏蔽件后结构原理剖面图；
[0032]图18为图17中C部放大图；
[0033]图19为本专利技术的第三种结构立体分解图；
[0034]图20为本专利技术的第三种结构分解状态剖面原理图；
[0035]图21为本专利技术的第三种结构立体组装图；
[0036]图22为本专利技术的第三种结构中屏蔽件立体图；
[0037]图23为图22中D部放大图；
[0038]图24为本专利技术的第三种结构中屏蔽件主视图；
[0039]图25为本专利技术的第三种结构中屏蔽件右视图；
[0040]图26为本专利技术的第三种结构的结构原理剖面图；
[0041]图27为图26中E部放大图；
[0042]图28为屏蔽件的屏蔽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结构改进的高频连接器，包括绝缘本体(11)、端子(122)和金属材料制成的屏蔽件(13)，所述绝缘本体上设有平行间隔设有两排端子收容槽(113)，若干端子分别设于绝缘本体的端子收容槽内，由导电材质制作的屏蔽件固定安装于绝缘本体表面上，其特征在于：所述屏蔽件上固定安装有若干弹性接触块(131)，所述弹性接触块为非金属导电材料制作而成，各个弹性接触块能够伸入到绝缘本体的端子收容槽内，各个弹性接触块的端部与端子中的接地端子一一对应的弹性接触导通。2.根据权利要求1所述的结构改进的高频连接器，其特征是：所述屏蔽件固定安装于绝缘本体垂直于端子延伸方向的两相对侧壁上，绝缘本体侧壁上设有与端子中的接地端子一一对应的避让开口槽(118)，屏蔽件的弹性接触块穿过避让开口槽与各个接地端子一一对应的电性接触导通。3.根据权利要求2所述的结构改进的高频连接器，其特征是：所述避让开口槽靠近接地端子一侧形成分叉结构，通过至少两条支路与端子收容槽连通，弹性接触块端部对应的形成有至少两个分叉的支腿结构(1311)，所述弹性接触块端部的各个支腿结构分别一一对应的穿过避让开口槽的支路最终与接地端子不同部位紧密接触导通。4.根据权利要求1所述的结构改进的高频连接器，其特征是：屏蔽件固定覆盖于绝缘本体端子收容槽开口外侧，绝缘本体的端子收容槽侧壁上设有与屏蔽件上弹性接触块一一对应的避让开口槽，屏蔽件的弹性接触块插设于端子收容槽侧壁上的避让开口槽内并与各个接地端子一一对应的电性接触导通。5.根据权利要求4所述的结构改进的高频连接器，其特征是：所述弹性接触块端部形成有两个分叉的支腿结构，两个分叉的支腿结构相对的侧壁上分别形成有凸出的接触点，两个分叉的支腿结构分别位于接地端子厚度方向的两侧，两个分叉的支腿结构上的接触点分别紧密接触接地端子厚度方向的两侧壁表面。...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兴义，范世清，
申请(专利权)人：昆山宏泽电子有限公司，
类型：发明
国别省市：