一种快速解冻的锡膏软管制造技术

本实用新型专利技术涉及一种快速解冻的锡膏软管，包括有软管本体和解冻套件，所述软管本体的内表面设有铝箔膜，锡膏填充于所述软管本体内部，所述解冻套件套设于所述软管本体的外表面，所述软管本体的开口处设有螺纹。上述快速解冻的锡膏软管，将解冻套件套设于软管本体的外表面，能够对软管本体均匀加热，使锡膏受热均匀，且能够通过锡膏软管的开口与挤出针头或者其他设备连接，应用范围广。应用范围广。应用范围广。

【技术实现步骤摘要】
一种快速解冻的锡膏软管


[0001]本技术涉及锡膏生产
，尤其是涉及一种快速解冻的锡膏软管。

技术介绍

[0002]锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
[0003]传统的锡膏大都采用盒体冷藏存放，当需要使用时，需要对膏体进行解冻，当时在对膏体解冻时，大都采用自然解冻，这样大大的浪费了解冻时间，降低了工作效率。为了解决上述技术问题，中国专利公开了一种能够快速解冻的锡膏软管(专利号为201921354592.1)，但是此种结构只能对小容积的软管适用，对于容积大的软管会仅能对靠近PVC速热带条的锡膏加热，不能对全部锡膏同时加热，导致锡膏内存有温度差异，使锡膏发干等问题。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种快速解冻的锡膏软管，以解决上述技术问题，能够对锡膏均匀加热。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种快速解冻的锡膏软管，包括有软管本体和解冻套件，所述软管本体的内表面设有铝箔膜，锡膏填充于所述软管本体内部，所述解冻套件套设于所述软管本体的外表面，所述软管本体的开口处设有螺纹。
[0007]作为一种优选的技术方案，所述解冻套件为PVC速热套件。
[0008]作为一种优选的技术方案，所述软管本体上设有挤出结构，所述挤出结构设置于所述软管本体的末端。
[0009]作为一种优选的技术方案，所述挤出结构包括有操作手柄和旋转柄，所述旋转柄穿过所述软管本体的末端，所述操作手柄固定于所述旋转柄的一侧。
[0010]作为一种优选的技术方案，其进一步设有挤出针头和端盖，所述挤出针头螺设于所述软管本体上，所述端盖与所述挤出针头抵接。
[0011]本技术的有益效果在于：上述快速解冻的锡膏软管，将解冻套件套设于软管本体的外表面，能够对软管本体均匀加热，使锡膏受热均匀，且能够通过锡膏软管的开口与挤出针头或者其他设备连接，应用范围广。
附图说明
[0012]图1为本技术实施例1涉及的快速解冻的锡膏软管的结构示意图；
[0013]图2为本技术实施例2涉及的快速解冻的锡膏软管的结构示意图。
具体实施方式
[0014]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0015][实施例1][0016]如图1所示，一种快速解冻的锡膏软管，包括有软管本体1和解冻套件2，软管本体1的内表面设有铝箔膜，锡膏填充于软管本体1的内部，能够避免锡膏俯视软管本体1的内壁，同时能够降低锡膏粘附于软管本体1的内表面，解冻套件2套设于软管本体的外表面，软管本体1的开口处设有螺纹，能够通过该螺纹与焊接设备等装置连接，使用范围广，且该结构可以根据需要更换不同的容积的软管本体1，解冻套件2也可以根据不同容积的软管本体1更换不同大小，保证解冻套件2的解冻效率，解冻套件2为PVC速热套件，在使用前10
‑
20min，采用解冻套件2对软管本体1的四周进行加热，进而使锡膏解冻，从而实现快速解冻的效果。
[0017]软管本体1上设有挤出结构3，挤出结构3设置于软管本体1的末端，操作挤出结构3，将位于软管本体1末端的锡膏向软管本体1的开口处挤出。挤出结构3包括有操作手柄31和旋转柄32，旋转柄32穿过软管本体1的末端，操作手柄31固定于旋转柄32的一侧，旋转操作手柄31，使软管本体1的末端旋转，使其末端挤压，进而将锡膏向软管本体1的开口挤出。
[0018]当需要对软管本体1解冻时，按压设置于解冻套件2中的金属贴片，铁片表面立即出现结晶并快速升张，直至将解冻套件2中的液体完全结晶，并伴随发热，对软管本体1表面进行加热，从而对软管本体1中的锡膏进行解冻；当解冻套件2使用完成后时，先将解冻套件2与软管本体1分离，然后将解冻套件2包裹后放入沸水中加热5
‑
10分钟左右，使解冻套件2内的结晶全部变成液体后，即可取出，待解冻套件2再次变凉时，可再次使用。
[0019][实施例2][0020]如图2所示，一种快速解冻的锡膏软管，包括有软管本体1、解冻套件2、挤出针头4和端盖5，软管本体1的内表面设有铝箔膜，锡膏填充于软管本体1的内部，能够避免锡膏俯视软管本体1的内壁，同时能够降低锡膏粘附于软管本体1的内表面，解冻套件2套设于软管本体的外表面，软管本体1的开口处设有螺纹，挤出针头4螺设于软管本体1的开口处上，挤压软管本体1，锡膏可从挤出针头4处挤出，能够灵活使用，可根据焊接位置精准涂抹，端盖5与挤出针头4抵接，能够防止锡膏漏出，且可以根据需要更换不同的容积的软管本体1，解冻套件2也可以根据不同容积的软管本体1更换不同大小，保证解冻套件2的解冻效率，解冻套件2为PVC速热套件，在使用前10
‑
20min，采用解冻套件2对软管本体1的四周进行加热，进而使锡膏解冻，从而实现快速解冻的效果。
[0021]软管本体1上设有挤出结构3，挤出结构3设置于软管本体1的末端，操作挤出结构3，将位于软管本体1末端的锡膏向软管本体1的开口处挤出。挤出结构3包括有操作手柄31和旋转柄32，旋转柄32穿过软管本体1的末端，操作手柄31固定于旋转柄32的一侧，旋转操作手柄31，使软管本体1的末端旋转，使其末端挤压，进而将锡膏向软管本体1的开口挤出。
[0022]当需要对软管本体1解冻时，按压设置于解冻套件2中的金属贴片，铁片表面立即出现结晶并快速升张，直至将解冻套件2中的液体完全结晶，并伴随发热，对软管本体1表面进行加热，从而对软管本体1中的锡膏进行解冻；当解冻套件2使用完成后时，先将解冻套件2与软管本体1分离，然后将解冻套件2包裹后放入沸水中加热5
‑
10分钟左右，使解冻套件2
内的结晶全部变成液体后，即可取出，待解冻套件2再次变凉时，可再次使用。
[0023]以上所述实施例，只是本技术的较佳实例，并非来限制本技术的实施范围，故凡依本技术申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本技术专利申请范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快速解冻的锡膏软管，其特征在于，包括有软管本体和解冻套件，所述软管本体的内表面设有铝箔膜，锡膏填充于所述软管本体内部，所述解冻套件套设于所述软管本体的外表面，所述软管本体的开口处设有螺纹。2.根据权利要求1所述的快速解冻的锡膏软管，其特征在于，所述解冻套件为PVC速热套件。3.根据权利要求2所述的快速解冻的锡膏软管，其特征在于，所述软管本体上设有挤出结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄云波，
申请(专利权)人：东莞市综研电子有限公司，
类型：新型
国别省市：