一种影像感测器封装结构，其包括一个基板、一个贴附于基板上的影像感测晶片、一个设置于所述基板上的凸缘。该基板具有一个用于贴附所述凸缘及影像感测晶片的第一表面与一个设置有多个外接点的第二表面。所述凸缘内侧壁上设置有多个内接点，该内接点与第二表面的外接点电性导通。所述影像感测晶片具有多个焊垫，该多个焊垫分别与凸缘上的内接点电连接。上述影像感测器封装结构由于把内接点设置在了凸缘上，在基板不需要设置内接点，从而可减少基板的使用面积，进而缩小了基板及影像感测器的体积。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种影像感测器，尤其是关于一种影像感测器封装结构。
技术介绍
随着科技的不断发展，携带式电子装置如移动电话，应用日益广泛，同时也日渐趋向于 轻巧、美观和多功能化，其中照相功能是近年流行的移动电话的附加功能。应用于移动电话 的数码相机模组不仅要满足轻薄短小的要求，其还须具有较高的照相性能。而数码相机影像 感测模组中的影像感测器是决定数码相机体积大小的主要因素之一，因此，改善影像感测器 的封装结构将有利于縮小影像感测模组的体积，进而可以縮小相机的体积。现有一种影像感测器，如图1及图2所示，该影像感测器包括一个基板l、 一粘胶体2、多 个焊线3、 一个影像感测晶片4、 一个凸缘5以及一个透明盖6。其中所述粘胶体2用于粘固影 像感测晶片4于基板的上表面7上，并用焊线3电性连接影像感测晶片4的焊垫8至基板1的内接 点9。所述凸缘5用于与透明盖6来密闭影像感测晶片4。上述影像感测器的基板1的内接点9分布于影像感测晶片4的区域的四周，利用焊线3使得 内接点9与影像感测晶片4上的焊垫8电性导通，从而将影像感测晶片4上所感测到的影像数据 导出，但是，由于基板1上设置有内接点9，增大了该基板l的使用面积，从而增大了该影像 感测器的体积，进而会增大了相机的体积。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种具有较小使用面积的基板的影像感测晶片封装结构。 一种影像感测器封装结构，其包括一个基板、 一个贴附于基板上的影像感测晶片、 一个 设置于所述基板上的凸缘。该基板具有一个用于贴附所述凸缘及影像感测晶片的第一表面与 一个设置有多个外接点的第二表面。所述凸缘内侧壁上设置有多个内接点，该内接点与第二 表面的外接点电性导通。所述影像感测晶片具有多个焊垫，该多个焊垫分别与凸缘上的内接 点电连接。上述影像感测器封装结构由于把基板上的内接点设置在了凸缘上，因此，基板不再需要 设置内接点，从而可减少基板的使用面积，进而縮小了基板及影像感测器的体积。 附图说明图1是现有的一种影像感测晶片的封装结构的示意图；图2是现有的一种影像感测晶片的基板及组合有影像感测晶片的平面结构示意图3是本专利技术第一实施例所提供的影像感测器封装结构的基板及组合有影像感测晶片的 平面结构示意图4是图3沿IV-IV线的截面示意图5是图3中的影像感测器的封装结构的截面示意图； 图6是第二实施例所提供的影像感测器的封装结构的截面示意图7是图6的影像感测器的基板及组合有影像感测晶片的平面结构示意图。具体实施例方式为了对本专利技术作更进一步的说明，举以下较佳实施例并配合附图详细描述如下。请参阅图3至图5，本专利技术第一实施例的所提供的影像感测器封装结构，其包括一个基板 10、 一个影像感测晶片ll、 一个凸缘12、多条焊线13， 一个透明盖14以及粘胶体15。所述影 像感测晶片11通过粘胶体15贴附于基板10上。所述凸缘12设置于所述基板10的边缘，且所述 透明盖14盖设于凸缘12上，所述凸缘12与透明盖14以及凸缘12与基板10通过粘胶体15胶连在 一起用于密封所述贴附于基板10上的影像感测晶片11。所述基板10可为一种具有一个第一表面101与一个第二表面102的电路板，且其为形成有 电路图案(图未示)的双层或多层印刷电路板或陶瓷电路板。该第一表面101上设置有一粘晶区103，优选地，所述粘晶区103设置于所述基板10的第 一表面101的中央。该第二表面102上设置有多个外接点104，优选地，所述多个外接点104设置于第二表面 102的周边，以扩大基板10的第二表面102中央的可利用面积，如用于散热。所述基板10的四周设置有多个贯穿于基板10的插孔105，其个数与外接点104的个数相当所述粘胶体15可以为液态或粘稠胶态涂施的热固性环氧胶，如银胶或B阶树脂胶，也可 为紫外线固化胶体。在本实施例中为银胶。所述影像感测晶片l l可以为一种具有一感测表面l 1 l及一对应于该感测表面l 11的背面 112。该影像感测器可以为一集成电路芯片，用于感测所拍摄影像(图未示)的信息。该感测表面111的周边设置有多个焊垫113，且该焊垫113的个数与基板10的外接点104的 个数相当。该背面112通过粘胶体15固定于所述基板10的第一表面101的粘晶区103。 所述凸缘12为一周边封闭的无盖无底的框形元件，其高度大于所述影像感测晶片ll的厚度。该凸缘12的框形形状与所述基板10的形状相同，即如果基板10为圆形，则该凸缘12所围成的形状也为圆形，在本实施例中所述基板为矩形，故，该凸缘12所围成的形状也为矩形。所述凸缘12所围的面积与基板10的面积相当。该凸缘12可通过粘胶体15固定于所述基板10的第一表面101的周边。在该凸缘12内侧壁上设置有多个内接点121 ，该内接点121的个数与焊垫l 13及基板10的外接点104的个数相当，优选地，所述内接点121到基板l0的最小高度大于影像感测晶片11的厚度。所述凸缘12上的内接点121与基板10上的外接点104电连接，在本实施例中该凸缘12的内 部设置有与所述多个内接点121相连的导线122，且所述导线122从凸缘12中延伸出来，而且 从凸缘12延伸出来的部分的长度大于基板10的厚度，该导线122—端与内接点121电气连接， 另一端穿过基板10上相对应的插孔105，并与基板10的外接点104电气连接。所述焊线13用于连接影像感测晶片11的焊垫113与内接点121，并使影像感测晶片ll电性 相连于基板l0的外接点104 。该焊线13的材料可与焊垫l 13及内接点121的材料相同。所述透明盖14可以为玻璃或透明塑胶，甚至可以为透镜，其用于与所述基板IO、凸缘 12—起密封影像感测晶片10，以避免该影像感测晶片10被灰尘等污染。请参阅图3及图4，以组装第一实施例所提供的影像感测器封装结构为例，其组装方法包 括以下步骤步骤一提供所述的基板IO，该基板10包括一个具有粘晶区103的第一表面101、 一个设 置有多个外接点104的第二表面102以及个数与外接点104的个数相当的插孔105。步骤二将粘胶体15涂设于基板10的粘晶区103上，并将影像感测晶片ll贴附于该粘晶 区103上。步骤三将粘胶体15涂设于露有导线122的凸缘12的一端，并该粘胶体15不淹没所述导 线122延伸出于凸缘12的部分。步骤四将凸缘12的导线122插设于基板10的相对应的插孔105中，挤压并固定该凸缘 122于基板10的边缘，并使导线122与基板10的外接点104电性相连。步骤五将焊线13焊接于影像感测晶片11的焊垫l 13与凸缘l2的内接点121之间。步骤六在凸缘12相对于设置有导线122的另一端涂设粘胶体15，并将透明盖14盖覆于 凸缘12上，使得透明盖14、凸缘12以及基板10密封影像感测晶片11于其所形成的空间中。请参阅图6及图7，第二实施例所提供的影像感测器封装结构包括一个基板20、 一个影像感测晶片21、 一凸缘22、多条焊线23， 一个透明盖24以及粘胶体25。所述影像感测晶片21通 过粘胶体25贴附于基板20上。如图7所示，第二实施例所提供的影像感测器的封装结构与第 一实施例的封装结构所不同的是所述基板20与所述凸缘22—体成型。所述凸缘22可以从基板 20边缘本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种影像感测器封装结构，其特征在于：包括一个基板、一个贴附于基板上的影像感测晶片、一个设置于所述基板上的凸缘，该基板具有一个用于贴附所述凸缘及影像感测晶片的第一表面与一个设置有多个外接点的第二表面，所述凸缘内侧壁上设置有多个内接点，该内接点与第二表面的外接点电性导通，所述影像感测晶片具有多个焊垫，该多个焊垫分别与凸缘上的内接点电连接。
【技术特征摘要】
1.一种影像感测器封装结构，其特征在于包括一个基板、一个贴附于基板上的影像感测晶片、一个设置于所述基板上的凸缘，该基板具有一个用于贴附所述凸缘及影像感测晶片的第一表面与一个设置有多个外接点的第二表面，所述凸缘内侧壁上设置有多个内接点，该内接点与第二表面的外接点电性导通，所述影像感测晶片具有多个焊垫，该多个焊垫分别与凸缘上的内接点电连接。2.如权利要求l所述的影像感测器封装结构，其特征在于所述凸缘 与基板一体成型，并从所述基板边缘延伸而出。3.如权利要求2所述的影像感测器封装结构，其特征在于所述凸缘 从基板边缘垂直于基板延伸而出。4.如权利要求2所述的影像感测器封装结构，其特征在于所述凸缘 朝远离基板边缘延伸而出，且沿贴附于基板上的影像感测晶片边缘，并朝影像感测晶片的一 方折叠而...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾富岩，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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