一种用于miniLED的PCB直显板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法，包括：S1：获取测试PCB直显板的收缩量，具体方法如下：S11：进行测试PCB直显板中2M个测试板子叠层的设计，其中，位于测试PCB直显板中心两侧对称的测试板子叠层具有相同的收缩量、残铜率和压合厚度；S12：对测试板子叠层进行加工制程，形成测试PCB直显板；S13：对测试PCB直显板进行回流焊，测量回流焊之后的测试PCB直显板的尺寸，计算测试PCB直显板的收缩量；S2：根据目标PCB直显板的目标尺寸和收缩量设计目标板子叠层的初始尺寸，并对目标板子叠层进行加工制程。本发明专利技术通过测试PCB直显板的收缩量来对目标PCB直显板进行尺寸补偿，避免PCB直显板出现成品翘曲和尺寸涨缩无法控制的缺陷。的缺陷。的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法


[0001]本专利技术涉及PCB直显板制备领域，尤其涉及一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode发光二极管)电子显示屏集微电子技术、计算机技术、信息处理于一体的大型显示屏系统。mini LED技术是使用非常小的芯片来产生显示屏的光，其芯片尺寸介于50
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20μm。相比传统显示屏，mini LED可提供优越的局部调光特性，可以组成数量更多、显示更精准的分区，有更强的控光能力，画面对比度也更高。
[0003]在mini LED的PCB直显板的制作方法上存在许多技术特点及难点：
[0004]1.PCB直显板尺寸小；
[0005]2.PCB直显板厚度小，外力容易使板发生翘曲或其他形变；
[0006]3.涨缩形变量无法确认；
[0007]4.外层线宽间距小，阻焊前处理水平线的火山灰颗粒会卡在板间距中。
[0008]PCB直显板与LED芯片进行贴装时，如附图1所示，先将LED芯片3固定在玻璃盖板2上，在巨量激光1穿过玻璃盖板2作业时，可以对PCB直显板4起到固定作用，同时PCB直显板4表层的阻焊锡成为助焊剂，玻璃盖板2上的LED芯片3在热应力作用下贴在PCB直显板4上，此作业过程对PCB直显板的翘曲和尺寸涨缩有非常严苛的要求，否则在巨量转移时会出现贴装芯片偏位或错位风险。为了确保PCB直线板与LED芯片有效贴装，就需要解决PCB直显板存在的成品翘曲及尺寸涨缩无法确认的问题。

技术实现思路

[0009]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本专利技术的目的在于提供一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法，通过对板子叠层的设计，将各个板子叠层的收缩量控制在可控的范围内，再通过测试PCB直显板的收缩量来对目标PCB直显板进行尺寸补偿，避免PCB直显板出现成品翘曲和尺寸涨缩无法控制的缺陷。
[0010]为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法，包括：
[0011]S1：获取测试PCB直显板的收缩量，具体方法如下：
[0012]S11：进行测试PCB直显板中2M个测试板子叠层的设计，其中，位于测试PCB直显板中心两侧对称的测试板子叠层具有相同的收缩量、残铜率和压合厚度；M为大于0的整数；测量测试板子叠层的尺寸L00；
[0013]S12：对测试板子叠层进行加工制程，形成测试PCB直显板；
[0014]S13：对测试PCB直显板进行回流焊，测量回流焊之后的测试PCB直显板的尺寸L01，根据L00和L01计算测试PCB直显板的收缩量；
[0015]S2：根据目标PCB直显板的目标尺寸和获取的收缩量设计目标板子叠层的初始尺
寸，并对目标板子叠层进行加工制程，形成目标PCB直显板；其中，测试PCB直显板和目标PCB直显板的结构相同。
[0016]进一步的，步骤S11中通过调取收缩库中数据，对测试板子叠层中板材类型、板材厚度、玻璃布类型、树脂类型和树脂含量进行设计，确保位于测试PCB直显板中心两侧对称的测试板子叠层具有相同的收缩量；
[0017]所述收缩库中存储有不同板材类型、不同板材厚度、不同玻璃布类型、不同树脂类型和不同树脂含量所对应的收缩量。
[0018]进一步的，步骤S11中通过在测试板子叠层中增加铜片，确保位于测试PCB直显板中心两侧对称的测试板子叠层具有相同的残铜率。
[0019]进一步的，步骤S11中根据测试板子叠层中铜层图形设计树脂含量，确保位于测试PCB直显板中心两侧对称的测试板子叠层具有相同的压合厚度，所述压合厚度指的是压合工艺中树脂融化后平铺在测试板子叠层上的厚度。
[0020]进一步的，步骤S12中加工制程包括开料、棕化、压合、钻孔、图形刻蚀和阻焊。
[0021]进一步的，阻焊之前，采用刻蚀药水对PCB直显板进行化学超粗化处理。
[0022]进一步的，开料之后进行开料烘烤，棕化之后进行棕化烘烤，钻孔之后进行钻孔烘烤，图形刻蚀之后进行图形刻蚀烘烤，阻焊之后进行阻焊烘烤，确保PCB直显板内部应力被释放。
[0023]进一步的，阻焊工艺中采用耐化锡油墨进行阻焊。
[0024]进一步的，还包括S3：采用巨量激光将LED芯片贴装在目标PCB直显板表面。
[0025]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本申请中测试PCB直显板和目标PCB直显板具有相同的结构，测试PCB直显板用于测试该结构下PCB直显板的收缩量，并根据该收缩量以及最终需要的PCB直显板的尺寸来设计初始PCB直显板的尺寸；这样可以有效解决PCB直显板尺寸涨缩问题；
[0026]现有技术中PCB直显板之所以出现成品翘曲是因为各个板子叠层的收缩量不一致，本申请在结构设计的时候，确保位于PCB直显板中心两侧对称的板子叠层具有相同的收缩量、残铜率和压合厚度，这样可以确保PCB直显板上下对称，不会在压合工艺中出现翘曲和高度差，有效解决了PCB直显板可能出现的成品翘曲问题。
附图说明
[0027]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]附图中：
[0030]图1为现有技术中LED芯片贴装在PCB直显板上的示意图；
[0031]图2为本申请用于mini LED的PCB直显板的制备方法的流程示意图；
[0032]附图标号：1、巨量激光；2、玻璃盖板；3、LED芯片；4、PCB直显板。
具体实施方式
[0033]为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本专利技术的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的机构或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0034]还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法，其特征在于，包括：S1：获取测试PCB直显板的收缩量，具体方法如下：S11：进行测试PCB直显板中2M个测试板子叠层的设计，其中，位于测试PCB直显板中心两侧对称的测试板子叠层具有相同的收缩量、残铜率和压合厚度；M为大于0的整数；测量测试板子叠层的尺寸L00；S12：对测试板子叠层进行加工制程，形成测试PCB直显板；S13：对测试PCB直显板进行回流焊，测量回流焊之后的测试PCB直显板的尺寸L01，根据L00和L01计算测试PCB直显板的收缩量；S2：根据目标PCB直显板的目标尺寸和获取的收缩量设计目标板子叠层的初始尺寸，并对目标板子叠层进行加工制程，形成目标PCB直显板；其中，测试PCB直显板和目标PCB直显板的结构相同。2.根据权利要求1所述的一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法，其特征在于，步骤S11中通过调取收缩库中数据，对测试板子叠层中板材类型、板材厚度、玻璃布类型、树脂类型和树脂含量进行设计，确保位于测试PCB直显板中心两侧对称的测试板子叠层具有相同的收缩量；所述收缩库中存储有不同板材类型、不同板材厚度、不同玻璃布类型、不同树脂类型和不同树脂含量所对应的收缩量。3.根据权利要求1所述的一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法，其特征在于，步骤S11中通过在测试板子叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊玲，彭镜辉，向参军，陈梓阳，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：