一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构制造技术

本实用新型专利技术公开了切筋成型机技术领域的一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构，包括基座、安装座、固定部、浮动板、切割头、升降组件、夹持组件，夹持组件包括弹性夹头，弹性夹头包括圆台部、圆柱部、锥槽，圆台部上同轴开设有安装孔，安装孔内插合有连接柱，圆台部上开设有条形缺口。通过将连接柱插入多个弹性夹头的安装孔内，再通过升降组件驱动浮动板上移，进而使圆台部在锥槽内滑动并产生弹性收缩，使得安装孔能够快速夹紧连接柱，进而使得多个切割头能够快速安装，通过设置升降组件，并通过滑动座的移动，使得固定销在腰形孔内滑动，进而带动浮动部上下移动，操作简便，且结构紧凑，满足目前切筋成型机体型紧凑化设计需求。足目前切筋成型机体型紧凑化设计需求。足目前切筋成型机体型紧凑化设计需求。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构


[0001]本技术涉及切筋成型机
，具体为一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构。

技术介绍

[0002]半导体在生产时需要对引脚板进行切筋，传统半导体元件切筋设备切割刀头少，在切筋过程中，需要进行多次切割，无法一次性完成切割工作。
[0003]经检索，中国专利公开（公告）号CN111633157A公开了一种半导体元件生产用切筋设备，包括底座，底座上固定安装有支撑柱，支撑柱的顶部固定安装有滑槽板，滑槽板上滑动安装有滑板，滑槽板的一侧固定安装有第一气缸，第一气缸的输出杆端部与滑板的一端固定连接，滑板的上表面一端固定安装有第二气缸，第二气缸的输出杆底端固定安装有固定平板，固定平板的底部固定安装有切筋机构。
[0004]现有技术中的切筋设备不便对多个切割头进行快速安装固定，导致维护更换时的效率较低。
[0005]基于此，本技术设计了一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有技术中的切筋设备不便对多个切割头进行快速安装固定，导致维护更换时的效率较低的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构，包括安装在切筋成型机上的基座，所述基座底部设有安装座，所述安装座下侧设有固定部，所述安装座内设有浮动板，所述浮动板位于固定部上方且其由升降组件驱动其上下移动，所述浮动板上设有夹持组件，所述夹持组件包括固接在浮动板上的多个弹性夹头，所述弹性夹头包括一体且同轴的圆台部、圆柱部，所述圆柱部一端固接在浮动板上，所述固定部上开设有供圆柱部自由通过的通槽，所述圆台部外径自上而下依次递增，所述固定部上开设有与圆台部锥度配合的锥槽，所述圆台部上同轴开设有盲孔形式的安装孔，所述安装孔内插合有连接柱，所述连接柱穿出安装孔的一端设有切割头，所述圆台部上开设有多个贯通安装孔的条形缺口。
[0008]如上所述的一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构中，多个所述条形缺口沿圆台部轴向阵列设置且条形缺口延伸到圆柱部上。
[0009]如上所述的一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构中，所述升降组件包括设于安装座内的、且能水平自由滑动的滑动座，所述滑动座由平移单元驱动其水平移动，所述浮动板顶部设有浮动部，所述滑动座内设有供浮动部卡合的、且能自由通过的避空槽，所述浮动部上水平穿设有固定销，所述滑动座相对两侧外壁上开设有供固定销穿出浮动部一端
插合的腰形孔，所述腰形孔长度方向与滑动座移动方向成夹角。
[0010]如上所述的一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构中，所述滑动座上水平固接有滑动柱，所述滑动柱滑动穿透安装座。
[0011]如上所述的一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构中，所述平移单元包括水平螺纹穿设于安装座上的驱动螺杆，所述驱动螺杆穿入安装座内的一端转动连接在滑动座上。
[0012]如上所述的一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构中，所述驱动螺杆穿入安装座内的一端同轴固接有圆形的卡块，所述滑动座内设有供卡块卡合的卡槽，所述卡块在卡槽内能自由转动。
[0013]如上所述的一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构中，所述滑动座顶面与基座底面滑动抵触。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过将连接柱插入多个弹性夹头的安装孔内，再通过升降组件驱动浮动板上移，进而使圆台部在锥槽内滑动并产生弹性收缩，使得安装孔能够快速夹紧连接柱，进而使得多个切割头能够快速安装，通过设置升降组件，并通过滑动座的移动，使得固定销在腰形孔内滑动，进而带动浮动部上下移动，操作简便，且结构紧凑，满足目前切筋成型机体型紧凑化设计需求。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术的总装结构示意图；
[0017]图2为图1中A处局部结构的放大示意图;
[0018]图3为本技术中弹性夹头的结构示意图。
[0019]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0020]1‑
固定部，2
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安装座，3
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滑动座，4
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驱动螺杆，5
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基座，6
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固定销，7
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浮动部，8
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腰形孔，9
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避空槽，10
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滑动柱，11
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浮动板，12
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圆柱部，13
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连接柱，14
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切割头，15
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圆台部，16
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安装孔,17
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条形缺口,18
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卡槽,19
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卡块。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构，包括安装在切筋成型机上的基座5，基座5底部设有安装座2，安装座2下侧设有固定部1，安装座2内设有浮动板11，浮动板11位于固定部1上方且其由升降组件驱动其上下移动，浮动板11上设有夹持组件，夹持组件包括固接在浮动板11上的多个弹性夹头，弹性夹头
包括一体且同轴的圆台部15、圆柱部12，圆柱部12一端固接在浮动板11上，固定部1上开设有供圆柱部12自由通过的通槽，圆台部15外径自上而下依次递增，固定部1上开设有与圆台部15锥度配合的锥槽，圆台部15上同轴开设有盲孔形式的安装孔16，安装孔16内插合有连接柱13，连接柱13穿出安装孔16的一端设有切割头14，圆台部15上开设有多个贯通安装孔16的条形缺口17，通过将连接柱插入多个弹性夹头的安装孔内，再通过升降组件驱动浮动板11上移，进而使圆台部15在锥槽内滑动，另外圆台部15在锥槽内滑动时，通过条形缺口17的设置，使得圆台部15产生弹性收缩，进而使得安装孔16能够快速夹紧连接柱，以实现对多个切割头进行快速安装。
[0023]多个条形缺口17沿圆台部15轴向阵列设置且条形缺口17延伸到圆柱部12上，这样使得圆台部15被条形缺口17分割的各部位能够均匀弹性形变。
[0024]升降组件包括设于安装座本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构，包括安装在切筋成型机上的基座（5），其特征在于，所述基座（5）底部设有安装座（2），所述安装座（2）下侧设有固定部（1），所述安装座（2）内设有浮动板（11），所述浮动板（11）位于固定部（1）上方且其由升降组件驱动其上下移动，所述浮动板（11）上设有夹持组件，所述夹持组件包括固接在浮动板（11）上的多个弹性夹头，所述弹性夹头包括一体且同轴的圆台部（15）、圆柱部（12），所述圆柱部（12）一端固接在浮动板（11）上，所述固定部（1）上开设有供圆柱部（12）自由通过的通槽，所述圆台部（15）外径自上而下依次递增，所述固定部（1）上开设有与圆台部（15）锥度配合的锥槽，所述圆台部（15）上同轴开设有盲孔形式的安装孔（16），所述安装孔（16）内插合有连接柱（13），所述连接柱（13）穿出安装孔（16）的一端设有切割头（14），所述圆台部（15）上开设有多个贯通安装孔（16）的条形缺口（17）。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构，其特征在于，多个所述条形缺口（17）沿圆台部（15）轴向阵列设置且条形缺口（17）延伸到圆柱部（12）上。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构，其特征在于，所述升降组件包括设于安装座（2）内的、且能水平自由滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志华，
申请(专利权)人：无锡翔华科技有限公司，
类型：新型
国别省市：