一种金手指连接器、制备方法、电路板和电子设备技术

本申请提供了一种金手指连接器、制备方法、电路板和电子设备，涉及通信技术领域，以解决金手指连接器在于母端连接器进行插接时，阻力过大等问题。本申请实施例提供的金手指连接器包括载板和导电触片；载板具有相背离的两个板面，导电触片可以设置在载板的至少一个板面；导电触片具有主体和第一过渡部，主体指向第一过渡部的方向与金手指连接器的插接方向一致，并且第一过渡部的厚度小于主体的厚度，当金手指连接器沿插接方向与母端连接器进行插接时，由于第一过渡部的厚度小于主体的厚度，因此，金手指连接器能够以更小的力度与母端连接器进行插接，并且还能有效防止在插接时导电触片产生卷曲或翘边等不良情况。导电触片产生卷曲或翘边等不良情况。导电触片产生卷曲或翘边等不良情况。

【技术实现步骤摘要】
一种金手指连接器、制备方法、电路板和电子设备


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种金手指连接器、制备方法、电路板和电子设备。

技术介绍

[0002]在电子设备中，通常包括多种不同类型的电子器件，不同电子器件之间可以通过金手指连接器等导电结构进行连接。例如，在计算机中，通常包括主板和内存条等电子器件。主板通常会配备插槽，内存条的一端通常会配备金手指连接器，通过金手指连接器与插槽之间的插接，便可实现主板与内存条之间的连接。
[0003]随着电源功率的不断提升，金手指连接器的导电性能也需要进行相应改善。这就需要金手指连接器中的导电触片具备较大的厚度。然而，当导电触片的厚度增加后，在金手指连接器的导电触片与插槽进行插接时会出现阻力过大等不良情况。另外，若大力插接还会对导电触片造成卷曲或翘边等不良影响。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种能有效减少插接力，且不容易出现卷曲或翘边等不良问题的金手指连接器、制备方法、电路板和电子设备。
[0005]一方面，本申请实施例提供了一种金手指连接器，包括载板和导电触片。其中，载板具有相背离的两个板面，导电触片可以设置在载板的至少一个板面，即可以在载板的其中一个板面设置导电触片，也可以在载板的两个板面均设置导电触片。导电触片具有主体和第一过渡部，主体指向第一过渡部的方向与金手指连接器的插接方向一致，并且第一过渡部的厚度小于主体的厚度。当金手指连接器沿插接方向与母端连接器进行插接时，由于第一过渡部的厚度小于主体的厚度，因此，金手指连接器能够以更小的力度与母端连接器进行插接，并且还能有效防止在插接时导电触片产生卷曲或翘边等不良情况。可以理解的是，在一些情况下，上述的第一过渡部的厚度小于主体的厚度，也可以理解为第一过渡部的任一处的厚度小于主体任一处的厚度；或者，第一过渡部的任一处的厚度小于主体的平均厚度。其中，第一过渡部的厚度可以理解为，第一过渡部背离载板的表面与载板之间的距离。主体的厚度可以理解为，主体背离载板的表面与载板之间的距离。
[0006]在具体应用时，第一过渡部的厚度可以保持一致或沿插接方向逐级减小。具体来说，沿插接方向第一过渡部的整体厚度可以保持大致相同，或者逐级减小，从而可以提升金手指连接器在于母端连接器插接时的顺滑度。
[0007]例如，第一过渡部可以是阶梯状。即沿插接方向，第一过渡部的厚度呈阶梯式减小。或者，也可以理解为，第一过渡部背离载板的表面为阶梯面。
[0008]或者，第一过渡部背离载板的表面可以是斜面或曲面。即沿插接方向，第一过渡部的厚度是逐渐减少或以平滑过渡的形式减小的。
[0009]概括来说，在具体应用时，第一过渡部背离载板的表面可以包括：阶梯面、斜面、曲
面中的任一种或至少两种。
[0010]当然，在一些实现方式中，导电触片的数量可以根据实际情况进行灵活设置。例如，可以仅在载板的其中一个板面设置一个导电触片。或者，也可以在载板的两个板面均设置至少一个导电触片。在载板的同一个板面上，当导电触片的设置数量为多个时，多个导电触片可以沿第一方向依次设置。其中，第一方向指的是，在平行于载板且垂直于金手指连接器的插接方向。
[0011]另外，当载板的第一板面和第二板面(即载板相背离的两个板面)均设置导电触片时，位于载板第一板面的导电触片与位于第二板面的导电触片可以错位设置。错位设置指的是，位于第一板面的导电触片的投影与位于第二板面的导电触片的投影不重合。从而可以减小位于第一板面的导电触片与位于第二板面的导电触片之间所产生的串扰。
[0012]在实际应用中，当金手指连接器与母端连接器完成插接后，导电触片背离载板的表面会与母端连接器中的导电结构相接触。为了提升导电触片与母端连接器中导电结构之间的导电性能，可以在导电触片背离载板的表面设置接触层。其中，接触层可以包括金或银等导电性能较为优良的材料。
[0013]另外，在实际应用时，载板也可以设置相应的过渡结构，以降低金手指连接器在与母端连接器插接时所需的作用力。
[0014]具体来说，载板包括可以载板本体和第二过渡部，导电触片位于载板本体。第二过渡部位于载板本体的一端，且载板本体指向第二过渡部的方向与金手指连接器的插接方向一致，其中，第二过渡部的厚度小于载板本体的厚度。当金手指连接器沿插接方向与母端连接器进行插接时，由于第二过渡部的厚度小于载板本体的厚度，因此，金手指连接器能够以更小的力度与母端连接器进行插接。在一些情况下，上述的第二过渡部的厚度小于载板本体的厚度，也可以理解为第二过渡部的任一处的厚度小于载板本体任一处的厚度；或者，第二过渡部的任一处的厚度小于载板本体的平均厚度。其中，第二过渡部的厚度可以理解为，第二过渡部相背离的两个板面之间的距离。载板本体的厚度可以理解为，载板本体相背离的两个板面之间距离。
[0015]在具体应用时，第二过渡部的厚度可以保持一致或沿插接方向逐级减小。具体来说，沿插接方向第二过渡部的整体厚度可以保持大致相同，或者逐级减小，从而可以提升金手指连接器在于母端连接器插接时的顺滑度。
[0016]例如，第二过渡部可以是阶梯状。即沿插接方向，第二过渡部的厚度呈阶梯式减小。或者，也可以理解为，第一过渡部的板面可以为阶梯面。
[0017]或者，第一过渡部的板面可以是斜面或曲面。即沿插接方向，第二过渡部的厚度是逐渐减少或以平滑过渡的形式减小的。
[0018]概括来说，在具体应用时，第二过渡部的板面可以包括：阶梯面、斜面、曲面中的任一种或至少两种。
[0019]另外，在一些实现方式中，第一过渡部与第二过渡部之间可以具有间隙，以防止在对第二过渡部进行制作时，影响到第一过渡部。例如，当采用刀具对第二过渡部进行切削制作时，若第一过渡部与第二过渡部距离较近时，刀具可能会切削到第一过渡部，从而会去除第一过渡部表面的材料(如金或银等接触层)，影响导电触片的使用安全性和插拔寿命。
[0020]另一方面，本申请实施例还提供了一种金手指连接器的制备方法，包括：在载板的
板面设置导电层，对导电层进行蚀刻，以制备出导电触片，在导电触片的第一端制备第一过渡部。其中，第一过渡部的厚度小于导电触片的主体的厚度，并且，主体指向第一过渡部的方向与金手指连接器的插接方向一致。
[0021]在具体制备时，在导电触片的第一端制备第一过渡部可以包括：在导电触片背离载板的表面设置掩膜，去除导电触片的第一端的掩膜，对导电触片的第一端背离载板的表面进行蚀刻，以使第一过渡部的厚度小于导电触片的主体的厚度。
[0022]或者，在导电触片的第一端制备第一过渡部也可以包括：采用机加工或磨削的工艺将导电触片的第一端背离载板的表面的部分材料进行去除，以使第一过渡部的厚度小于导电触片的主体的厚度。
[0023]另一方面，本申请实施例还提供了一种电路板，包括金手指连接器和微带线，微带线设置在载板的至少一个板面，且微带线的一端与导电触片连接，以实现导电触片与电路板中其他电器元件之间的电连接。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金手指连接器，其特征在于，包括：载板，所述载板具有相背离的两个板面；导电触片，设置在所述载板的至少一个所述板面；所述导电触片具有主体和第一过渡部，所述主体指向所述第一过渡部的方向与所述金手指连接器的插接方向一致；其中，所述第一过渡部的厚度小于所述主体的厚度。2.根据权利要求1所述的金手指连接器，其特征在于，所述第一过渡部的厚度保持一致或沿所述插接方向逐级减小。3.根据权利要求1或2所述的金手指连接器，其特征在于，所述第一过渡部背离所述载板的表面包括阶梯面、斜面、曲面中的任意一种或至少两种。4.根据权利要求1至3中任一所述的连接器，其特征在于，在所述载板的第一板面和第二板面，沿第一方向依次设有至少两个所述导电触片；其中，所述第一方向平行于所述载板且垂直于所述插接方向，所述第一板面和所述第二板面为所述载板的相背离的两个板面；位于所述第一板面的所述导电触片与位于所述第二板面的所述导电触片错位设置。5.根据权利要求1至4中任一所述的金手指连接器，其特征在于，所述导电触片背离所述载板的表面具有接触层。6.根据权利要求5所述的金手指连接器，其特征在于，所述接触层包括金或银。7.根据权利要求1至6中任一所述的金手指连接器，其特征在于，所述载板包括载板本体和第二过渡部，所述导电触片设置在所述载板本体的板面；所述第二过渡部位于所述载板本体的一端，且所述载板本体指向所述第二过渡部的方向与所述金手指连接器的所述插接方向一致；其中，所述第二过渡部的厚度小于所述载板本体的厚度。8.根据权利要求7所述的金手指连接器，其特征在于，所述第二过渡部的厚度保持一致或沿所述插接方向逐级减小。9.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶伟，蔡杰，唐庆国，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：