一种提升远端抑制性能的对称集总参数低通滤波器制造技术

本发明专利技术公开了一种提升远端抑制性能的对称集总参数低通滤波器，包括第一PCB焊盘端、第二PCB焊盘端、第一PCB焊盘带和第二PCB焊盘带，以及设置在第一PCB焊盘端与第二PCB焊盘端之间、且依次连接的N个第三PCB焊盘端；所述第一PCB焊盘端与第一个第三PCB焊盘端之间、相邻的第三PCB焊盘端之间、第N个第三PCB焊盘端与第二PCB焊盘端之间采用感性连接；所述第三PCB焊盘端与第二PCB焊盘带之间采用容性连接；所述第三PCB焊盘端与第一PCB焊盘带之间采用容性连接；所述第一PCB焊盘带和第二PCB焊盘带均设置有数个接地孔。通过上述方案，本发明专利技术具有结构简单、远端抑制性能好等优点。远端抑制性能好等优点。远端抑制性能好等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种提升远端抑制性能的对称集总参数低通滤波器


[0001]本专利技术涉及微带印制板
，尤其是一种提升远端抑制性能的对称集总参数低通滤波器。

技术介绍

[0002]本文中的低通滤波器主要用于微带印制板。目前，传统的低通滤波器通常使用电容电感组合成N阶进行使用，如图1所示。传统的LC低通滤波器在远高于截止频率处的阻带抑制性能差。传统的LC低通滤波器仿真结果如图2所示，其远端40dB抑制频率为7.6GHz（阻带带宽约6GHz）。由于微带线中存在截止频率较低的表面波，当电路不连续或电路结构不对称时，该表面波容易被激励，使得高频抑制恶化。
[0003]因此，急需要提出一种结构简单、远端抑制性能好的提升远端抑制性能的对称集总参数低通滤波器。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要问题是抑制平面LC滤波器中的高次模，本专利技术的目的在于提供一种提升远端抑制性能的对称集总参数低通滤波器，本专利技术采用的技术方案如下：一种提升远端抑制性能的对称集总参数低通滤波器，其包括第一PCB焊盘端、第二PCB焊盘端、第一PCB焊盘带和第二PCB焊盘带，以及设置在第一PCB焊盘端与第二PCB焊盘端之间、且依次连接的N个第三PCB焊盘端；所述第一PCB焊盘端与第一个第三PCB焊盘端之间、相邻的第三PCB焊盘端之间、第N个第三PCB焊盘端与第二PCB焊盘端之间采用感性连接；所述第三PCB焊盘端与第二PCB焊盘带之间采用容性连接；所述第三PCB焊盘端与第一PCB焊盘带之间采用容性连接；所述第一PCB焊盘带和第二PCB焊盘带均设置有数个接地孔；所述N为大于等于1的正整数。
[0005]进一步地，所述第三PCB焊盘端与第一PCB焊盘带之间形成第一电场，且第一电场方向朝向第一PCB焊盘带；所述第三PCB焊盘端与第二PCB焊盘带之间形成第二电场，且第二电场方向朝向第二PCB焊盘带。
[0006]更进一步地，所述第一PCB焊盘端与第一个第三PCB焊盘端之间、相邻的第三PCB焊盘端之间、第N个第三PCB焊盘端与第二PCB焊盘端之间设置有数个电感；所述第一PCB焊盘带与任一个第三PCB焊盘端之间设置有一第一电容；所述第二PCB焊盘带与任一个第三PCB焊盘端之间设置有一第二电容。
[0007]优选地，所述电感的参数采用标准微波集总参数低通滤波器的综合方法获取，其值与所得综合结果相应位置的电感值相同；所述综合方法所需函数形式为切比雪夫、最大平坦度、椭圆函数或准椭圆函数其中之一。
[0008]优选地，所述第一电容和第二电容的参数相同，且为标准微波集总参数低通滤波器的综合所得值中相应电容值的一半；所述综合所得值所需函数形式为切比雪夫、最大平坦度、椭圆函数或准椭圆函数其中之一。
[0009]优选地，所述N取值为2。
[0010]优选地，所述接地孔等间距排布在第一PCB焊盘带和第二PCB焊盘带上。
[0011]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：（1）本专利技术巧妙地采用全对称电路和布局，能有效增加高频信号的远端抑制性能。
[0012]（2）本专利技术在滤波器中使用共面波导电路破坏表面波的传播；将低通滤波器原型中的电容拆分成两个值全同的电容；复用共面波导和滤波器原型的对称特性；利用对称性在物理结构上实现地连续，有效减小共面地的不连续性，有效避免对高次模的激励；利用电容充放电方向与共面波导的电场分布方向相同的特性减小电场的不连续性，有效避免对高次模的激励。
[0013]综上所述，本专利技术具有结构简单、远端抑制性能好等优点，在微带印制板
具有很高的实用价值和推广价值。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需使用的附图作简单介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对保护范围的限定，对于本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0015]图1为现有技术中的LC滤波器的结构示意图。
[0016]图2为现有技术中的LC滤波器的仿真测试试验图。
[0017]图3为本专利技术的结构示意图。
[0018]图4为本专利技术的仿真测试试验图。
[0019]上述附图中，附图标记对应的部件名称如下：1、第一PCB焊盘端；2、第二PCB焊盘端；3、第三PCB焊盘端；4、第四PCB焊盘端；5、第一PCB焊盘带；6、第二PCB焊盘带；7、接地孔。
具体实施方式
[0020]为使本申请的目的、技术方案和优点更为清楚，下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明，本专利技术的实施方式包括但不限于下列实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
实施例
[0021]如图3所示，本实施例提供了一种提升远端抑制性能的对称集总参数低通滤波器。首先，需要说明的是，本实施例中所述的“第一”、“第二”等序号用语仅用于区分同类部件，不能理解成对保护范围的特定限定。
[0022]在本实施例中，该对称集总参数低通滤波器包括第一PCB焊盘端1、第二PCB焊盘端2、第一PCB焊盘带5和第二PCB焊盘带6，设置在第一PCB焊盘端1与第二PCB焊盘端2之间、且依次连接的两个第三PCB焊盘端3，设置在第一PCB焊盘端1与第一个第三PCB焊盘端3之间的电感L1，设置在相邻的第三PCB焊盘端3之间的电感L2，设置在第二个第三PCB焊盘端3与第
二PCB焊盘端2之间的电感L3，设置在第一个第三PCB焊盘端3与第一PCB焊盘带5之间的电容C11，设置在第一个第三PCB焊盘端3与第二PCB焊盘带6之间的电容C13，设置在第二个第三PCB焊盘端3与第一PCB焊盘带5之间的电容C12，以及设置在第二个第三PCB焊盘端3与第二PCB焊盘带6之间的电容C14。其中，在第一PCB焊盘带5和第二PCB焊盘带6均匀设置有数个接地孔7。所述接地孔7接地连接。其中，电容C11与电容C13参数相同，且电容C12与电容C14参数相同。
[0023]另外，在第三PCB焊盘端3与第一PCB焊盘带5之间形成第一电场，且第一电场方向朝向第一PCB焊盘带5。在第三PCB焊盘端3与第二PCB焊盘带6之间形成第二电场，且第二电场方向朝向第二PCB焊盘带6。其中，图3中的E表示电场。
[0024]在本实施例中，特进行对称集总参数低通滤波器仿真测试，如图4所示，从图中可以看出，40dB带外远端抑制为9.3GHz(阻带带宽约7.7GHz)，带外抑制比传统微带LC滤波器提升（7.7
‑
6）/6≈28%。
[0025]综上所述，本专利技术有效的抑制平面LC滤波器中的高次模，与现有技术相比具有突出的实质性特点和显著的进步，在微带印制板
具有很高的实用价值和推广价值。
[0026]上述实施例仅为本专利技术的优选实施例，并非对本专利技术保护范围的限制，但凡采用本专利技术的设计原理，以及在此基础上进行非创造性劳动而作出的变化，均应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升远端抑制性能的对称集总参数低通滤波器，其特征在于，包括第一PCB焊盘端（1）、第二PCB焊盘端（2）、第一PCB焊盘带（5）和第二PCB焊盘带（6），以及设置在第一PCB焊盘端（1）与第二PCB焊盘端（2）之间、且依次连接的N个第三PCB焊盘端（3）；所述第一PCB焊盘端（1）与第一个第三PCB焊盘端（3）之间、相邻的第三PCB焊盘端（3）之间、第N个第三PCB焊盘端（3）与第二PCB焊盘端（2）之间采用感性连接；所述第三PCB焊盘端（3）与第二PCB焊盘带（6）之间采用容性连接；所述第三PCB焊盘端（3）与第一PCB焊盘带（5）之间采用容性连接；所述第一PCB焊盘带（5）和第二PCB焊盘带（6）均设置有数个接地孔（7）；所述N为大于等于1的正整数。2.根据权利要求1所述的一种提升远端抑制性能的对称集总参数低通滤波器，其特征在于，所述第三PCB焊盘端（3）与第一PCB焊盘带（5）之间形成第一电场，且第一电场方向朝向第一PCB焊盘带（5）；所述第三PCB焊盘端（3）与第二PCB焊盘带（6）之间形成第二电场，且第二电场方向朝向第二PCB焊盘带（6）。3.根据权利要求1或2所述的一种提升远端抑制性能的对称集总参数低通滤波器，其特征在于，所述第一PCB焊盘端（1）与第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹晓飞，罗美刚，李泽博，孙伟，李俊葶，
申请(专利权)人：成都科谱达信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：