本发明专利技术公开一种具有多喷嘴的快速排焊方法及系统、装置，方法包括：提供一具有多喷嘴的锡炉；喷嘴沿第一方向并列排布，且锡炉沿第二方向移动，每个喷嘴独立启动、关闭；扫描待焊接线路板，得到以待焊接线路板为二维坐标系的待焊接焊点分布，并形成待焊接焊点的坐标位置；二维坐标系的Y轴方向为第一方向，X轴方向为第二方向；根据每个待焊接焊点的坐标位置选定锡炉中对应的目标喷嘴，当锡炉在第二方向上移动，且待焊接焊点进入目标喷嘴的喷锡范围内时，目标喷嘴均被配置为喷锡状态；可多点同时焊接，焊接时喷嘴不需反复移动定位，整块线路板可沿水平位移动依次焊接完所有焊点，焊接效率高，所配置喷嘴可适应所有线路板，设备利用率高。率高。率高。
【技术实现步骤摘要】
具有多喷嘴的快速排焊方法及系统、装置
[0001]本专利技术涉及波峰焊
，尤其涉及一种具有多喷嘴的快速排焊方法及系统、装置。
技术介绍
[0002]随着中国电子设备的不断发展，高效率高品质成为制造业中不断的追求。选择性波峰焊是近年出现的利用设备焊接特定通孔插装元器件的新方法，在汽车电子、数码、电子、电声、LCD等领域广泛应用。
[0003]市场现有的选择性波峰焊设备一般仅配置有一到二个喷嘴，一次只能焊接一到二个焊点，焊接一块有多个焊点的线路板喷嘴需要反复移动定位，焊接效率较低。而为PCB定制的喷嘴虽然可一次焊接多个焊点，但只能专款专用，适应范围窄，成本高。虽然现有技术中发展出存在有多个喷嘴的设备，例如申请号为202121953583.1的文件，公开一种选择性精密波峰焊多喷嘴装置；包括喷嘴主体，所述喷嘴主体的下方固定有连接部，所述连接部的内部设有喷嘴通道，所述喷嘴主体的内部固定有隔板，所述隔板的表面上方等距设有多组喷口，所述喷口的底端均设有连接管道，所述连接管道与所述喷嘴通道连通，还包括吹气组件，所述吹气组件，用于喷管改善喷口形成的波峰伞顶形状，所述吹气组件位于所述喷口的内部，本技术通过设有多组喷口，将原来的单点圆形焊接喷口改变为多点矩形焊接喷口，在工作中一次就可以对局部的多个点位同时喷锡，有效的提高了生产效率，满足使用者的需求，便于使用；但是其仅公开一种具有多喷嘴装置，而针对线路板上排布不一，分布不一，大小不一的焊点来说，并无法真正有效的进行焊接判断，并且对于恰好分布在两者之间的焊点来说，该装置也没有提供有效的方法进行焊接，因此对于实际应用中，还缺少能够在单次移动中完成线路板上所有焊点焊接任务的方法。
技术实现思路
[0004]针对上述技术中存在的：不能一次性排焊移动时完成线路板上所有焊点焊接的问题；本申请提供一种技术方案进行解决。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供一种具有多喷嘴的快速排焊方法，包括以下步骤：提供一具有多喷嘴的锡炉；所述喷嘴沿第一方向并列排布，且所述锡炉沿第二方向移动，每个所述喷嘴独立启动、关闭；扫描待焊接线路板，得到以待焊接线路板为二维坐标系的待焊接焊点分布，并形成待焊接焊点的坐标位置；二维坐标系的Y轴方向为第一方向，X轴方向为第二方向；根据每个所述待焊接焊点的坐标位置选定所述锡炉中对应的目标喷嘴，当所述锡炉在第二方向上移动，且所述待焊接焊点进入所述目标喷嘴的喷锡范围内时，所述目标喷嘴均被配置为喷锡状态。
[0006]作为优选，比对所述待焊接线路板的尺寸及所述锡炉在第一方向上的有效喷锡长度，调整所述喷嘴数量。
[0007]作为优选，在扫描所述待焊接线路板时，获取所有所述待焊接焊点的待焊接范围；根据所述焊接范围选定所述锡炉中对应的目标喷嘴；当所述待焊接范围进入所述目标喷嘴的喷锡范围内时，所述目标喷嘴进入喷锡状态。
[0008]作为优选，获取所述喷嘴的喷锡范围，当所述喷嘴的喷锡范围在第二方向上的扫描路径完全覆盖所述待焊接范围时，则选定为目标喷嘴。
[0009]作为优选，获取所述喷嘴的喷锡范围，当所述喷嘴的喷锡范围在第二方向上的扫描路径不完全覆盖所述待焊接范围时，选定至少一个相邻所述喷嘴形成由至少两个所述喷嘴组成的目标喷嘴组，所述目标喷嘴组形成的喷锡范围完全覆盖所述待焊接范围；所述待焊接焊点进入所述目标喷嘴组的喷锡范围内时，所述目标喷嘴组同时被配置为喷锡状态。
[0010]作为优选，根据所述待焊接范围及所述待焊接焊点的坐标位置，将所述待焊接焊点按照位于同一第一方向上的待焊接焊点进行分组，当所述锡炉带动所述喷嘴在所述第二方向上运动时，对处于同一第一方向上的所有待焊接焊点进行焊接。
[0011]还包括一种具有多喷嘴的快速排焊系统，采用上述的方法，包括控制模组和扫描单元及具有多喷嘴的锡炉，所述喷嘴沿第一方向并列排布，且所述锡炉沿第二方向移动，所述控制模组独立控制每个所述喷嘴独立启动、关闭；提供待焊接线路板，所述扫描单元用于扫描待焊接线路板得到以待焊接线路板为二维坐标系的待焊接焊点分布，并形成待焊接焊点的坐标位置；二维坐标系的Y轴方向为第一方向，X轴方向为第二方向；所述控制模组用于根据每个所述待焊接焊点的坐标位置选定所述锡炉中对应的目标喷嘴，当所述锡炉在第二方向上移动，且所述待焊接焊点进入所述目标喷嘴的喷锡范围内时，所述目标喷嘴均被配置为喷锡状态。
[0012]作为优选，当所述待焊接线路板进入助焊剂喷涂模块后，所述扫描单元对所述待焊接线路板完成扫描拼图。
[0013]作为优选，每个所述喷嘴规格相同，且相邻两个喷嘴之间抵接设置。
[0014]还包括一种具有多喷嘴的快速排焊装置，包括锡炉，所述锡炉具有多个喷嘴，所述锡炉运行有上述的系统。
[0015]本专利技术的有益效果是：本专利技术公开一种具有多喷嘴的快速排焊方法，包括以下步骤：提供一具有多喷嘴的锡炉；喷嘴沿第一方向并列排布，且锡炉沿第二方向移动，每个喷嘴独立启动、关闭；扫描待焊接线路板，得到以待焊接线路板为二维坐标系的待焊接焊点分布，并形成待焊接焊点的坐标位置；二维坐标系的Y轴方向为第一方向，X轴方向为第二方向；根据每个待焊接焊点的坐标位置选定锡炉中对应的目标喷嘴，当锡炉在第二方向上移动，且待焊接焊点进入目标喷嘴的喷锡范围内时，目标喷嘴均被配置为喷锡状态；可多点同时焊接，焊接时喷嘴不需反复移动定位，整块线路板可沿水平位移动依次焊接完所有焊点，焊接效率高，所配置喷嘴可适应所有线路板，设备利用率高。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的方法流程图；图2为本专利技术的实施例示意图。
[0017]主要元件符号说明如下：c、待焊接线路板；d、待焊接焊点；e、喷嘴。
具体实施方式
[0018]为了更清楚地表述本专利技术，下面结合附图对本专利技术作进一步地描述。
[0019]在下文描述中，给出了普选实例细节以便提供对本专利技术更为深入的理解。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部实施例。应当理解所述具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0020]应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、整体、步骤、操作、元件或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
[0021]本申请公开本专利技术提供一种具有多喷嘴的快速排焊方法，请参阅图1；包括以下步骤：提供一具有多喷嘴的锡炉；喷嘴沿第一方向并列排布，且锡炉沿第二方向移动，每个喷嘴独立启动、关闭；由于线路板规格多样，因此可以根据具体的线路板规格进行喷嘴数量配置，并且针对喷嘴规格也可以根据焊接需求进行匹配，例如单个喷嘴规格可以为5mm、6mm、8mm等定制化规格，两个喷嘴之间间隔为1mm、2mm、3mm等尺寸设计，并且针对具体的线路板设计可以在喷嘴的选择上采用不同规格的喷嘴进行组合，达到更快的工作效率和更好的喷锡效果；其中，所谓第一方向并列排布是指所有喷嘴依次相邻并列，并且位于同一直线上，那么为了达到同时本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有多喷嘴的快速排焊方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一具有多喷嘴的锡炉；所述喷嘴沿第一方向并列排布，且所述锡炉沿第二方向移动，每个所述喷嘴独立启动、关闭；扫描待焊接线路板，得到以待焊接线路板为二维坐标系的待焊接焊点分布，并形成待焊接焊点的坐标位置；二维坐标系的Y轴方向为第一方向，X轴方向为第二方向；根据每个所述待焊接焊点的坐标位置选定所述锡炉中对应的目标喷嘴，当所述锡炉在第二方向上移动，且所述待焊接焊点进入所述目标喷嘴的喷锡范围内时，所述目标喷嘴均被配置为喷锡状态。2.根据权利要求1所述的具有多喷嘴的快速排焊方法，其特征在于，比对所述待焊接线路板的尺寸及所述锡炉在第一方向上的有效喷锡长度，调整所述喷嘴数量。3.根据权利要求1所述的具有多喷嘴的快速排焊方法，其特征在于，在扫描所述待焊接线路板时，获取所有所述待焊接焊点的待焊接范围；根据所述焊接范围选定所述锡炉中对应的目标喷嘴；当所述待焊接范围进入所述目标喷嘴的喷锡范围内时，所述目标喷嘴进入喷锡状态。4.根据权利要求3所述的具有多喷嘴的快速排焊方法，其特征在于，获取所述喷嘴的喷锡范围，当所述喷嘴的喷锡范围在第二方向上的扫描路径完全覆盖所述待焊接范围时，则选定为目标喷嘴。5.根据权利要求3所述的具有多喷嘴的快速排焊方法，其特征在于，获取所述喷嘴的喷锡范围，当所述喷嘴的喷锡范围在第二方向上的扫描路径不完全覆盖所述待焊接范围时，选定至少一个相邻所述喷嘴形成由至少两个所述喷嘴组成的目标喷嘴组，所述目标喷嘴组形成的喷锡范围完全覆盖所述待焊接范围；所述待焊接焊点进入所述目标喷嘴组的喷锡范围内...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄规，江春，倪念志，蒋启明，郑传平，
申请(专利权)人：深圳市迈威机器人有限公司，
类型：发明
国别省市：
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