一种水平放置式电路板化锡装置制造方法及图纸

技术编号:35793533 阅读:24 留言:0更新日期:2022-12-01 14:43
本实用新型专利技术公开了一种水平放置式电路板化锡装置,包括上端开口的反应槽,所述反应槽内设有传送组件,所述传送组件包括若干根横向设置的传送辊,所述反应槽内纵向对称设有支撑组件,所述传送辊的两端转动设置在支撑组件上,所述支撑组件一侧设有带动所述传送辊转动的动力组件,所述传送辊上间隔设有套轮,相邻两根所述传送辊上的套轮为交错设置。本实用新型专利技术通过水平放置电路板,减少化锡药水的使用量,有效降低生产成本,且不同型号的电路板厚度大致相同,更换电路板时液位基本无需调节,节省调整时间,提高化锡效率。提高化锡效率。提高化锡效率。

【技术实现步骤摘要】
一种水平放置式电路板化锡装置


[0001]本技术涉及电路板加工
,具体涉及一种水平放置式电路板化锡装置。

技术介绍

[0002]在电路板行业中,化锡是对电路板表面进行化学镀锡,是PCB印制电路板制造中的关键工序之一,主要是将电路板放入药水中在铜层表面通过化学反应附上一层光亮的锡层防止裸露的铜面被氧化,其镀层的质量直接影响到电子线路的蚀刻质量和元器件焊接可靠性。
[0003]现有的电路板化锡生产设备多数采用挂钩或夹爪悬挂电路板竖直浸入反应槽内,在反应过程中从反应槽的一端移动至另一端以便在化锡完成后进入下一工序,化锡时需要根据电路板的长度对反应槽内注入药水使液面能够漫过电路板,竖直浸入所需的药水非常多,化锡成本高昂,当更换不同型号的电路板时,因不同型号的电路板长度也不一致,需要重新排出或增添药水以调节液位高度,化锡效率低、步骤繁琐且浪费严重。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于:提供一种水平放置式电路板化锡装置,通过水平放置电路板,减少化锡药水的使用量,有效降低生产成本,且不同型号的电路板厚度大致相同,更换电路板时液位基本无需调节,节省调整时间,提高化锡效率。
[0005]为实现上述目的,本技术所采取的技术方案是:一种水平放置式电路板化锡装置,包括上端开口的反应槽,所述反应槽内设有传送组件,所述传送组件包括若干根横向设置的传送辊,所述反应槽内纵向对称设有支撑组件,所述传送辊的两端转动设置在支撑组件上,所述支撑组件一侧设有带动所述传送辊转动的动力组件,所述传送辊上间隔设有套轮,相邻两根所述传送辊上的套轮为交错设置。
[0006]本技术更进一步改进方案是,所述支撑组件包括纵向间隔设置在所述反应槽内的若干根支撑柱,相邻两根所述支撑柱之间可拆卸连接有连接板,所述连接板上设有转孔,所述传送辊转动设置在所述转孔内。
[0007]本技术更进一步改进方案是,所述支撑柱两侧壁上设有卡槽,所述连接板两端设有与所述卡槽相对应的卡块。
[0008]本技术更进一步改进方案是,相邻两个所述套轮的间隔大于所述套轮的轮面宽度。
[0009]本技术更进一步改进方案是,所述动力组件包括纵向设置在所述支撑组件外侧的传动杆,所述传动杆上套设有若干个主动圆锥齿轮,所述传送辊的一端穿出所述支撑组件且其端部设有与所述主动圆锥齿轮相互啮合的从动圆锥齿轮,所述主动圆锥齿轮与所述从动圆锥齿轮一一对应,所述传动杆一端设有带动其旋转的电机。
[0010]本技术更进一步改进方案是,所述传送组件上方横向设有循环喷管,所述循
环喷管的进液端设有与所述反应槽连通的抽水泵,所述循环喷管的喷孔为倾斜设置。
[0011]本技术更进一步改进方案是,所述反应槽一端上方对称设有伸缩端竖直向下的伸缩杆,所述伸缩杆的伸缩端通过连杆与位于所述传送组件出料端下方的提放集料板连接,所述提放集料板为镂空结构
[0012]本技术的有益效果在于:
[0013]第一、本技术通过水平放置电路板,减少化锡药水的使用量,有效降低生产成本,且不同型号的电路板厚度大致相同,更换电路板时液位基本无需调节,节省调整时间,提高化锡效率。同等运输槽长、同等反应速度下本技术所需的药液更少,大幅降低化锡成本。
[0014]第二、本技术通过在反应槽内的设置若干根支撑柱,相邻两根所述支撑柱之间可拆卸连接有连接板,所述连接板上设有转孔,所述传送辊转动设置在所述转孔内。在传送辊故障时能够快速拆卸维护,维修时仅需对故障的部分进行拆卸,不需要整个拆除,分体式支撑降低更换的成本。
[0015]第三、本技术通过相邻两根所述传送辊上的套轮为交错设置,相邻两个所述套轮的间隔大于所述套轮的轮面宽度。能够在满足电路板两面化锡的情况下对其进行传送,交错设置使得电路板下端面与药水有足够的接触反应时间,提高化锡效果。
[0016]第四、传统的电路板化锡为竖直浸入药水,为了节约成本,两块电路板距离非常近,药水与电路板表面反应后,两块电路板之间的药水反应后因空间过小不易发散,反应速率变慢,药水的镀锡效果会下降,而本技术通过水平放置,电路板两面有足够的空间进行反应,通过循环喷管对药水进行循环,使槽内药水均匀,有效提高反应速率。
[0017]第五、本技术通过主动圆锥齿轮和从动圆锥齿轮,高负荷承载力,耐化学和腐蚀性强,不易被化学镀锡药水,寿命长,结构简单,运输电路板的成本低。
[0018]第六、本技术通过提放集料板能够自动将化锡完成的电路板从药水中捞出,不需要操作人员手动从反应槽中捞出,避免药水腐蚀操作人员,降低对人员健康的影响。
[0019]附图说明:
[0020]图1为本技术的结构俯视示意图。
[0021]图2为本技术的结构俯视局部放大示意图。
[0022]图中,1

反应槽,2

传送组件,3

传送辊,4

支撑组件,5

动力组件,6

套轮,7

支撑柱,8

连接板,10

卡槽,11

卡块,12

传动杆,13

主动圆锥齿轮,14

从动圆锥齿轮,15

电机,16

循环喷管,17

抽水泵,20

伸缩杆,21

提放集料板。
[0023]具体实施方式:
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0025]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]结合图1~图2可知,一种水平放置式电路板化锡装置,包括上端开口的反应槽1,所
述反应槽1内设有传送组件2,所述传送组件2包括若干根横向设置的传送辊3,所述反应槽1内纵向对称设有支撑组件4,所述传送辊3的两端转动设置在支撑组件4上,所述支撑组件4一侧设有带动所述传送辊3转动的动力组件5,所述传送辊3上间隔设有套轮6,相邻两根所述传送辊3上的套轮6为交错设置。
[0027]所述支撑组件4包括纵向间隔设置在所述反应槽1内的若干根支撑柱7,相邻两根所述支撑柱7之间可拆卸连接有连接板8,所述连接板8上设有转孔,所述传送辊3转动设置在所述转孔内。
[0028]所述支撑柱7两侧壁上设有卡槽10,所述连接本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水平放置式电路板化锡装置,其特征在于:包括上端开口的反应槽(1),所述反应槽(1)内设有传送组件(2),所述传送组件(2)包括若干根横向设置的传送辊(3),所述反应槽(1)内纵向对称设有支撑组件(4),所述传送辊(3)的两端转动设置在支撑组件(4)上,所述支撑组件(4)一侧设有带动所述传送辊(3)转动的动力组件(5),所述传送辊(3)上间隔设有套轮(6),相邻两根所述传送辊(3)上的套轮(6)为交错设置。2.根据权利要求1所述的一种水平放置式电路板化锡装置,其特征在于:所述支撑组件(4)包括纵向间隔设置在所述反应槽(1)内的若干根支撑柱(7),相邻两根所述支撑柱(7)之间可拆卸连接有连接板(8),所述连接板(8)上设有转孔,所述传送辊(3)转动设置在所述转孔内。3.根据权利要求2所述的一种水平放置式电路板化锡装置,其特征在于:所述支撑柱(7)两侧壁上设有卡槽(10),所述连接板(8)两端设有与所述卡槽(10)相对应的卡块(11)。4.根据权利要求1所述的一种水平放置式电路板化锡装置,其特征在于:相邻两个所述套轮(6)的间隔大于...

【专利技术属性】
技术研发人员:嵇富晟杨淳钦陈兴国
申请(专利权)人:涟水县苏杭科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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