本公开涉及芯片校准技术领域，具体涉及公开了一种测温芯片的测温校准方法、装置、电子设备、介质及芯片，该方法包括：将待测区域划分为多个网格区域，每个网格区域内放置多个测温芯片；针对每个网格区域，获取所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度；基于所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度，计算得到所述网格区域的均值温度；根据所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度与所述网格区域的均值温度，对所述网格区域内各测温芯片进行测温校准。该技术方案可以准确地对各测温芯片进行测温校准且校准成本低，主要用于批量对具有测温功能的芯片进行测温校准。功能的芯片进行测温校准。功能的芯片进行测温校准。
【技术实现步骤摘要】
测温芯片的测温校准方法、装置、电子设备、介质及芯片
[0001]本公开涉及芯片校准
，具体涉及一种测温芯片的测温校准方法、装置、电子设备、介质及芯片。
技术介绍
[0002]随着半导体工艺的发展，越来越多的功能被集成在一块芯片上，例如很多芯片中都集成了温度传感器以增加测温功能。但是，由于生产工艺变化、芯片内部器件干扰、温度传感器本身设计缺陷等等原因，导致制造封装出来的芯片内温度传感器的温度测量偏差很大，无法使用，所以芯片最终使用前必须借助外部设备进行测温校准后才可以使用。
[0003]目前，芯片的测温校准方式是将测试机台设置一个目标温度，测试机台就会将测温区域加热至目标温度以供晶圆上的各芯片进行温度测量，然后将各芯片测量的温度和设置的目标温度进行比较，逐一对芯片的测温参数进行校正。但是，测试机台并不能提供一个温度均匀的测温区域，每个芯片所在区域的实际温度是不一样的，不一定都与设定的目标温度一致，这样就导致使用目标温度对芯片进行测温校准会出现很大偏差，现在的解决方案是提高测试机台的控温精度，使测试机台提供一个尽可能均匀的温度场，这就会造成成本的大幅增加。
技术实现思路
[0004]为了解决相关技术中的问题，本公开实施例提供一种测温芯片的测温校准方法、装置、电子设备、介质及芯片。
[0005]第一方面，本公开实施例中提供了一种测温芯片的测温校准方法，包括：将待测区域划分为多个网格区域，每个网格区域内放置多个测温芯片；针对每个网格区域，获取所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度；基于所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度，计算得到所述网格区域的均值温度；根据所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度与所述网格区域的均值温度，对所述网格区域内各测温芯片进行测温校准。
[0006]在本公开一种可能的实施方式中，所述基于所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度，得到所述网格区域的均值温度，包括：将所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度中不处于正常测温范围内的测量温度滤除，获取所述网格区域内的各正常测量温度；计算所述网格区域内的各正常测量温度的均值，得到所述网格区域的均值温度。
[0007]在本公开一种可能的实施方式中，所述正常测温范围包括与所述待测区域的目标温度之间的差值绝对值小于等于第一预设阈值。
[0008]在本公开一种可能的实施方式中，所述基于所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度，得到所述网格区域的均值温度，还包括：
计算所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度的均值，得到所述网格区域的粗略均值温度；获取所述正常测温范围，所述正常测温范围包括与所述粗略均值温度之间的差值绝对值小于等于第二预设阈值；或者，所述正常测温范围包括与所述待测区域的目标温度之间的差值绝对值小于等于第二预设阈值且与所述粗略均值温度之间的差值绝对值小于等于第二预设阈值。
[0009]在本公开一种可能的实施方式中，每个网格区域内的测温芯片的数量大于等于第三预设阈值。
[0010]第二方面，本公开实施例中提供了一种测温芯片的测温校准装置，包括：划分模块，被配置为将待测区域划分为多个网格区域，每个网格区域内放置多个测温芯片；获取模块，被配置为针对每个网格区域，获取所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度；计算模块，被配置为基于所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度，得到所述网格区域的均值温度；校准模块，被配置为根据所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度与所述网格区域的均值温度，对所述网格区域内各测温芯片进行测温校准。
[0011]在本公开一种可能的实施方式中，所述计算模块被配置为：将所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度中不处于正常测温范围内的测量温度滤除，获取所述网格区域内的各正常测量温度；计算所述网格区域内的各正常测量温度的均值，得到所述网格区域的均值温度。
[0012]在本公开一种可能的实施方式中，所述正常测温范围包括与所述待测区域的目标温度之间的差值绝对值小于等于第一预设阈值。
[0013]在本公开一种可能的实施方式中，所述计算模块中基于所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度，得到所述网格区域的均值温度的部分被配置为：计算所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度的均值，得到所述网格区域的粗略均值温度；获取所述正常测温范围，所述正常测温范围包括与所述粗略均值温度之间的差值绝对值小于等于第二预设阈值；或者，所述正常测温范围包括与所述待测区域的目标温度之间的差值绝对值小于等于第二预设阈值且与所述粗略均值温度之间的差值绝对值小于等于第二预设阈值。
[0014]在本公开一种可能的实施方式中，每个网格区域内的测温芯片的数量大于等于第三预设阈值。
[0015]第三方面，本公开实施例中提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器用于存储一条或多条计算机指令，其中，所述一条或多条计算机指令被所述处理器执行以实现第一方面中各项所述的方法。
[0016]第四方面，本公开实施例中提供了一种可读存储介质，其上存储有计算机指令，该计算机指令被处理器执行时实现第一方面中各项所述的方法步骤。
[0017]第五方面，本公开实施例中提供了一种芯片，所述芯片包括如第二方面中任一项
所述的测温校准装置。根据本公开实施例提供的技术方案，可以将待测区域划分为多个网格区域，针对每个网格区域，根据所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度，得到所述网格区域的均值温度；然后根据所述网格区域的均值温度和所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度，对所述网格区域内各测温芯片进行测温校准。由于每个网格区域内的温度变化很小不会影响各测温芯片的温度，故得到的均值温度更接近于网格区域的现实温度，可以更准确地对各测温芯片进行测温校准，而且本校准方法并不依赖测试机台的控温的精度，不需要高精度测试机台，降低校准成本。
[0018]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0019]结合附图，通过以下非限制性实施方式的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将变得更加明显。在附图中。
[0020]图1示出根据本公开的实施例的测温芯片的测温校准方法的流程图。
[0021]图2A示出根据本公开的实施例的晶圆在常温下的温度云图。
[0022]图2B示出根据本公开的实施例的晶圆所在测温区域的网格区域示意图。
[0023]图3示出根据本公开的实施例的测温芯片的测温校准装置的结构框图。
[0024]图4示出根据本公开的实施例的电子设备的结构框图。
[0025]图5示出适于用来实现本公开实施例方法的计算机系统的结构示意图。
具体实施方式
[0026]下文中，将参考附图详细描述本公开的示例性实施例，以使本领域技术人员可容易地实现它们。此外，为了清楚起见，在附图中省略了与描述示例性实施例无关的部分。
[0027]在本公开中，应理解，诸如“包括”或“具有”等的术语旨在指示本说明书中所公开的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测温芯片的测温校准方法，其特征在于，包括：将待测区域划分为多个网格区域，每个网格区域内放置多个测温芯片；针对每个网格区域，获取所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度；基于所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度，计算得到所述网格区域的均值温度；根据所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度与所述网格区域的均值温度，对所述网格区域内各测温芯片进行测温校准。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度，得到所述网格区域的均值温度，包括：将所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度中不处于正常测温范围内的测量温度滤除，获取所述网格区域内的各正常测量温度；计算所述网格区域内的各正常测量温度的均值，得到所述网格区域的均值温度。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述正常测温范围包括与所述待测区域的目标温度之间的差值绝对值小于等于第一预设阈值。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度，得到所述网格区域的均值温度，还包括：计算所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度的均值，得到所述网格区域的粗略均值温度；获取所述正常测温范围，所述正常测温范围包括与所述粗略均值温度之间的差值绝对值小于等于第二预设阈值；或者，所述正常测温范围包括与所述待测区域的目标温度之间的差值绝对值小于等于第二预设阈值且与所述粗略均值温度之间的差值绝对值小于等于第二预设阈值。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，每个网格区域内的测温芯片的数量大于等于第三预设阈值。6.一种测温芯片的测温校准装置，其特征在于，包括：划分模块，被配置为将待测区域划分为多个网格区域，每个网格区域内放置多个测温芯片；获取模块，被配置为针对每个网格区域，获取所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度；计算模块...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡仁松，郝先人，赵东艳，李德建，甘杰，尹兆晨，马岩，
申请(专利权)人：北京智芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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