层叠式SIM卡座制造技术

一种层叠式ＳＩＭ卡座，包括外壳（１）、塑胶端子座（２）、端子弹片（３），所述端子座（２）包括端子固定基片（２３），所述端子弹片（３）分为上部接触端子弹片（３１）和下部接触端子弹片（３２），所述上部接触端子弹片（３１）和下部接触端子弹片（３２）交错平布在所端子固定基片（２３）上，并与塑胶固定座（２）一体成型，带端子弹片（３）的端子座（２）设置在外壳（１）内，所述端子固定基片（２３）与上、下壳（１１、１２）之间构成上下两个装卡的形腔（２４）。本实用新型专利技术具有占用立体空间更小的优点。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种层叠式ＳＩＭ卡座，包括外壳、端子座、端子弹片，所述端子弹片平布在所述端子座的端子固定基片上，其特征在于：所述端子弹片分为上部接触端子弹片和下部接触端子弹片，所述上部接触端子弹片和下部接触端子弹片交错布置在所端子固定基片上，分别构成上部接触端子弹片组和下部接触端子弹片组，带端子弹片的端子座设置在外壳内，与外壳之间构成上下两个装卡的形腔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王涧鸣，黄祥志，
申请(专利权)人：深圳君泽电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]