螺旋式伯努利半导体晶圆吸盘制造技术

本实用新型专利技术公开了螺旋式伯努利半导体晶圆吸盘。该吸盘包括一块密封板，所述密封板的正面前端分布设置有多个螺旋式伯努利吸盘，所述密封板的背面设置有一条压缩空气流通通道，所述压缩空气流通通道与各所述螺旋式伯努利吸盘均相连通；其中，所述螺旋式伯努利吸盘的内部具有中心吸附区，所述中心吸附区的外围具有螺旋气道。本实用新型专利技术中的螺旋式伯努利半导体晶圆吸盘采用了非接触式吸附，通过在吸盘和晶圆设置非接触带，有效避免因为接触所带来的晶圆擦伤害，还能够吸附大范围翘曲晶圆，以及匹配精密机械设备取放和手持式便携使用功能。匹配精密机械设备取放和手持式便携使用功能。匹配精密机械设备取放和手持式便携使用功能。

【技术实现步骤摘要】
螺旋式伯努利半导体晶圆吸盘


[0001]本技术涉及吸盘领域，特别涉及螺旋式伯努利半导体晶圆吸盘。

技术介绍

[0002]在半导体行业中，往往需要对晶圆进行吸附放置，常见的吸附方法是使用真空点位吸附的方式进行固定。然而，一方面，真空点位吸附方式一般只适用于厚度不小于100μm的晶圆，如果晶圆的尺寸小于此数值，比如一些薄型或者超薄种类的晶圆，往往会因为受到真空吸附力而破裂；另一方面，真空点位吸附方式也要求晶圆的翘曲度不能太大，一般不大于2mm，否则有可能造成真空泄露导致晶圆损伤；此外，真点位空吸附的方式需要跟晶圆直接密封接触，往往会很大程度造成晶圆接触面的摩擦划痕，并容易取放过程中会造成晶圆的脏污。上述缺点都会导致晶圆吸附稳定性大幅降低，并且可能在使用过程中由于吸附不稳定造成晶圆受到损伤。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术提供了一种螺旋式伯努利半导体晶圆吸盘。
[0004]根据本技术的一个方面，提供了一种螺旋式伯努利半导体晶圆吸盘，包括一块密封板，所述密封板的正面前端分布设置有多个螺旋式伯努利吸盘，所述密封板的背面设置有一条压缩空气流通通道，所述压缩空气流通通道与各所述螺旋式伯努利吸盘均相连通；其中，所述螺旋式伯努利吸盘的内部具有中心吸附区，所述中心吸附区的外围具有螺旋气道。
[0005]本技术中的螺旋式伯努利半导体晶圆吸盘采用了非接触式吸附，通过在吸盘和晶圆设置非接触带，有效避免因为接触所带来的晶圆擦伤害，还能够吸附大范围翘曲晶圆，以及匹配精密机械设备取放和手持式便携使用功能。
[0006]在一些实施方式中，所述密封板的前端形成有一个圆形缺口，各所述螺旋式伯努利吸盘分布在所述圆形缺口的周围，所述压缩空气流通通道的前端环绕在在所述圆形缺口的周围。由此，描述了各螺旋式伯努利吸盘的具体分布方式。
[0007]在一些实施方式中，各所述螺旋气道上均具有一个贯穿所述密封板的通口，各所述通口与所述压缩空气流通通道相连通。由此，描述了螺旋式伯努利吸盘与压缩空气流通通道相连通的方式。
[0008]在一些实施方式中，所述压缩空气流通通道的前端分出多条分支，各所述分支分别与各所述通口相连通。由此，进一步描述了将压缩空气流通通道与各通口相连通的方式。
[0009]在一些实施方式中，所述压缩空气流通通道的后端具有压缩空气导入通道。由此，通过压缩空气导入通道能够向压缩空气流通通道中导入压缩空气。
[0010]在一些实施方式中，所述密封板的后端具有多个气体导入治具安装孔。由此，通过气体导入治具安装孔可以安装气体导入治具。
[0011]在一些实施方式中，所述螺旋式伯努利吸盘具有6个。由此，设置了螺旋式伯努利
吸盘的合适数量。
[0012]在一些实施方式中，所述密封板的厚度不大于6mm，重量不大于500g。由此，设置了密封板的尺寸与重量。
附图说明
[0013]图1为本技术一实施方式的一种螺旋式伯努利半导体晶圆吸盘的结构示意图；
[0014]图2为图1所示一种螺旋式伯努利半导体晶圆吸盘的结构示意图；
[0015]图3为图1所示螺旋式伯努利吸盘的结构示意图。
[0016]图中：密封板1，螺旋式伯努利吸盘2，压缩空气流通通道3，圆形缺口11，气体导入治具安装孔12，中心吸附区21，螺旋气道22，通口23，分支31，压缩空气导入通道32。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。
[0018]图1示意性地显示了根据本技术的一种实施方式的一种螺旋式伯努利半导体晶圆吸盘的结构，图2显示了图1中的一种螺旋式伯努利半导体晶圆吸盘的结构，图3显示了图1中的螺旋式伯努利吸盘的结构。如图1
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3所示，该晶圆吸盘包括一块密封板1，密封板1的其中一端(设为前端)具有一个圆形缺口11，并在密封板1的其中一面(设为正面)围绕圆形缺口11分布设置有多个螺旋式伯努利吸盘2。而在密封板1的另一面(设为背面)设置有一条压缩空气流通通道3，压缩空气流通通道3与各螺旋式伯努利吸盘2均贯穿密封板1而相连通。
[0019]优选的，螺旋式伯努利吸盘2具有6个，较为均匀地分布在圆形缺口11的周围。
[0020]螺旋式伯努利吸盘2为圆形的槽状，其内部中间具有一个凸起的中心吸附区21，中心吸附区21能够起到吸附的效果，而在中心吸附区21的外围具有凹陷并且呈螺旋形的螺旋气道22，并且在各螺旋气道22上均具有一个贯穿密封板1的通口23。
[0021]在压缩空气流通通道3的前端环绕在在圆形缺口11的周围，并在靠近各螺旋式伯努利吸盘2处延伸出多条分支31，各分支31分别与各螺旋式伯努利吸盘2中的通口23相连通。
[0022]而在压缩空气流通通道3的后端具有一端压缩空气导入通道32，此外，密封板1的后端还具有多个气体导入治具安装孔12，各气体导入治具安装孔12可用于安装气体导入治具，而气体导入治具能够通过压缩空气导入通道32向压缩空气流通通道3中导入压缩空气。
[0023]在使用该晶圆吸盘时，将密封板1密封安装后，通过与其相连接安装的气体导入治具导入压缩空气，压缩空气沿着密封板1背面的压缩空气流通通道3通入到密封板1正面的螺旋式伯努利吸盘2中。
[0024]其中，螺旋式伯努利吸盘2的中间的中心吸附区21能够起到对安装在其中的晶圆进行吸附的效果；而中心吸附区21外围的螺旋气道22则在通入压缩空气的情况下，将空气以螺旋方式吹出，从而造成一定的使晶圆远离吸附的效果，而在该效果的作用下，晶圆并不与螺旋式伯努利吸盘2直接接触，而是在两者之间形成一个大约有1
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2mm的非接触带，从而能够有效避免对晶圆造成的摩擦伤害。
[0025]中心吸附区21经过适当的设计，其吸附效果范围可达10mm，能够处理0
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12mm范围内的晶圆吸附，因此可以有效吸附因为厚度减薄带来的大范围翘曲晶圆。
[0026]此外，密封板1为薄型设计，其整体厚度不大于6mm，重量不大于500g,可以匹配精密机械设备取放和手持式便携使用功能。
[0027]以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.螺旋式伯努利半导体晶圆吸盘，其特征在于：包括一块密封板(1)，所述密封板(1)的正面前端分布设置有多个螺旋式伯努利吸盘(2)，所述密封板(1)的背面设置有一条压缩空气流通通道(3)，所述压缩空气流通通道(3)与各所述螺旋式伯努利吸盘(2)均相连通；其中，所述螺旋式伯努利吸盘(2)的内部具有中心吸附区(21)，所述中心吸附区(21)的外围具有螺旋气道(22)。2.根据权利要求1所述的螺旋式伯努利半导体晶圆吸盘，其特征在于：所述密封板(1)的前端形成有一个圆形缺口(11)，各所述螺旋式伯努利吸盘(2)分布在所述圆形缺口(11)的周围，所述压缩空气流通通道(3)的前端环绕在所述圆形缺口(11)的周围。3.根据权利要求1所述的螺旋式伯努利半导体晶圆吸盘，其特征在于：各所述螺旋气道(22)上均具有一个贯穿所述密封板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：常斌，
申请(专利权)人：苏州幻点智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：