本发明专利技术提供一种板端电源与电缆信号组合传输的连接器,包括连接器壳体,所述的连接器壳体内设置有两组相配合的第一端子和两组相配合的第二端子,每个所述的第一端子还采用激光焊接的方式焊接有相应的电缆;且所述的连接器壳体可拆卸的设置在PCB板上,所述的PCB板上设置有电源转接头,且所述的第二端子通过电源转接头与PCB板电连接。本发明专利技术通过电源转接头,从而避免直接将连接器的端子焊接在PCB板上,导致的后续部分元器件损坏,需要更换整体造成维护成本过高的问题;电源转接头的第三端子设计成三角形的环状结构,回折型设计提供接触的正向力,同时满足小空间的需求。同时满足小空间的需求。同时满足小空间的需求。
【技术实现步骤摘要】
一种板端电源与电缆信号组合传输的连接器
[0001]本专利技术涉及连接器
,尤其是一种板端电源与电缆信号组合传输的连接器。
技术介绍
[0002]电连接器是一种通过连接端子的接触来实现电流和/或信号传输功能的常用电子器件。电连接器通常包括分别内置有连接端子的公连接器和母连接器,通过公连接器和母连接器的插拔连接,使公连接器和母连接器之间的连接端子连通或断开,来实现电流和/或信号传输的导通或切断。
[0003]连接器通常配合配合PCB板使用,为了满足各种需求,因此会在PCB板上焊接各种元器件,由于使用过程中,需要进行多次的插拔,因此,如果后续连接器损坏,则需要更换包括PCB板的所有元器件,从而使得连接器的维护成本较高。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足,本专利技术提供一种板端电源与电缆信号组合传输的连接器,本专利技术避免将端子焊接到PCB板上,从而如果后续连接器损坏,可直接更换或者维修连接器即可,从而降低了整体的维护成本。
[0005]本专利技术的技术方案为:一种板端电源与电缆信号组合传输的连接器,包括连接器壳体,所述的连接器壳体内设置有两组相配合的第一端子和两组相配合的第二端子,且所述的连接器壳体可拆卸的设置在PCB板上,所述的PCB板上设置有电源转接头,且所述的第二端子与电源转接头接触。
[0006]作为优选的,所述的电源转接头焊接在PCB板上,且所述的连接器壳体上设置有用于容纳电源转接头的型腔。
[0007]作为优选的,每组所述的多个第一端子均匀插设在端子壳体上,且部分所述的第一端子的下端还与导电塑胶接触,所述的导电塑胶装设在后塞内,且所述的端子壳体、导电塑胶、后塞均设置在连接器壳体内。
[0008]作为优选的,每个所述的第一端子还采用激光焊接的方式焊接有电缆。
[0009]作为优选的,所述的端子壳体上开设有多个用于与导电塑胶配合的凹槽,所述的端子壳体的另一侧面上还设置有多个用于与连接器壳体相配合的止位块。
[0010]作为优选的,多个所述的第一端子包括第一端子a和第一端子b,所述的第一端子b作为接地端子与导电塑胶接触。
[0011]作为优选的,所述的第一端子a包括第一端子本体a,所述的第一端子本体a的两端作为接触端a和焊接端a。
[0012]作为优选的,所述的第一端子b包括第一端子本体b,所述的第一端子本体b的两端作为接触端b和焊接端b,且所述的焊接端b为Z型结构,且Z型结构的焊接端b上还设置有一用于导电塑胶接触的凸包,且所述的凸包位于端子壳体的凹槽内。
[0013]作为优选的,所述的第二端子包括第二端子本体,所述的第二端子本体两端为第二端子接触端a和第二端子接触端b,且所述的第二端子接触端a为扁平状结构并与电源转接头接触。
[0014]作为优选的,所述的第二端子本体具有多个V型弯折部。
[0015]作为优选的,所述的电源转接头包括转接头壳体,以及设置在转接头壳体内的多个第三端子。
[0016]作为优选的,所述的第三端子为类似三角形的环状结构。
[0017]作为优选的,所述的第三端子包括第三端子本体,所述的第三端子本体两端分别为第三端子焊接端和第三端子接触端,且所述的第三端子焊接端与PCB板焊接在一起,所述的第三端子接触端与第二端子接触。
[0018]作为优选的,所述的第三端子外侧壁上设置有多个用于与转接头壳体相配合的固持部。
[0019]作为优选的,所述的转接头壳体两端还设置有用于与PCB板连接的连接柱。
[0020]作为优选的,所述的导电塑胶卡设在后塞中,且所述的导电塑胶上设置有多个接触部。
[0021]本专利技术的有益效果为:
[0022]1、本专利技术通过在PCB板上设置电源转接头,从而实现连接器通过电源转接头与PCB板连通,从而避免直接将连接器的端子焊接在PCB板上,导致的后续部分元器件损坏,需要更换整体造成维护成本过高的问题;
[0023]2、本专利技术电源转接头的第三端子设计成三角形的环状结构,回折型设计提供接触的正向力,同时满足小空间的需求;
[0024]3、本专利技术利用激光焊接的方式在第一端子焊接电源,并将焊接后的第一端子插接到端子壳体内,然后在将其装置至连接器壳体内,从而避免因激光焊接时产生大量热量导致影响到端子壳体的问题,同时与导电塑胶接触。
附图说明
[0025]图1为本专利技术连接器的结构示意图;
[0026]图2为本专利技术隐藏连接器壳体后的结构示意图;
[0027]图3为本专利技术连接器的部分结构放大图;
[0028]图4为本专利技术第一端子a的结构示意图;
[0029]图5为本专利技术第一端子b的结构示意图;
[0030]图6为本专利技术电源转接头的部分结构示意图;
[0031]图7为本专利技术第二端子的结构示意图;
[0032]图8为本专利技术电源转接头的结构示意图;
[0033]图9为本专利技术第三端子的结构示意图;
[0034]图10为本专利技术导电塑胶的结构示意图;
[0035]图11为本专利技术连接器壳体的结构示意图;
[0036]图中,1
‑
连接器壳体,2
‑
第一端子,3
‑
第二端子,4
‑
PCB板,5
‑
电源转接头,6
‑
导电塑胶,7
‑
后塞;8
‑
电缆;
[0037]11
‑
型腔;
[0038]21
‑
端子壳体;22
‑
第一端子a,23
‑
第一端子b,24
‑
第一端子本体a,25
‑
接触端a,26
‑
焊接端a;
[0039]27
‑
第一端子本体b,28
‑
接触端b,29
‑
焊接端b,30
‑
凸包,
[0040]31
‑
第二端子本体,32
‑
第二端子接触端a,33
‑
第二端子接触端b,34
‑
V型弯折部;
[0041]51
‑
转接头壳体,52
‑
第三端子,53
‑
第三端子本体,54
‑
第三端子焊接端,55
‑
第三端子接触端,56
‑
固持部,58
‑
连接柱;
[0042]61
‑
接触部。
具体实施方式
[0043]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明:
[0044]如图1
‑
3所示,本专利技术提供一种板端电源与电缆信号组合传输的连接器,包括连接器壳体1,所述的连接器壳体1内设置有两组相配合的第一端子2和两组相配合的第二端子3,且所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种板端电源与电缆信号组合传输的连接器,包括连接器壳体(1),所述的连接器壳体(1)内设置有两组相配合的第一端子(2)和两组相配合的第二端子(3),每个所述的第一端子(2)还采用激光焊接的方式焊接有相应的电缆(8);且所述的连接器壳体(1)可拆卸的设置在PCB板(4)上,所述的PCB板(4)上设置有电源转接头(5),且所述的第二端子(3)通过电源转接头(5)与PCB板(4)电连接;每组所述的多个第一端子(2)均匀插设在端子壳体(21)上,且相邻两第一端子(2)之间的间距为0.75mm;部分所述的第一端子(2)的下端还与导电塑胶(6)接触,所述的导电塑胶(6)装设在后塞(7)内,且所述的端子壳体(21)、导电塑胶(6)、后塞(7)均设置在连接器壳体(1)内;所述的电源转接头(5)包括转接头壳体(51),以及设置在转接头壳体(51)内的多个第三端子(52);所述的第三端子(52)为类似三角形的环状结构;且所述的第三端子(52)包括第三端子本体(53),所述的第三端子本体(53)两端分别为第三端子焊接端(54)和第三端子接触端(55),且所述的第三端子焊接端(54)与PCB板(4)焊接在一起,所述的第三端子接触端(55)与第二端子(3)接触。2.根据权利要求1所述的一种板端电源与电缆信号组合传输的连接器,其特征在于:所述的电源转接头(5)采用焊接的方式设置在PCB板(4)上,且所述的连接器壳体(1)上设置有用于容纳电源转接头(5)的型腔(11),所述的PCB板(4)上还具有一缺口。3.根据权利要求1所述的一种板端电源与电缆信号组合传输的连接器,其特征在于:所述的端子壳体(21)上开设有多个用于与导电塑胶(6)配合的凹槽,所述的导电塑胶(6)的接触部(61)延伸进入凹槽内并与部分第一端子(2)接触;所述的端子壳体(21)的另一侧面上还设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋璐,岑燎炬,隆权,
申请(专利权)人:富加宜连接器东莞有限公司,
类型:发明
国别省市:
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