本实用新型专利技术涉及包装纸箱领域,且公开了一种适用于电子元件载料卷盘的包装纸箱,包括箱体主体和分别对称连接在箱体主体上端的两个第一封纸和两个第二封纸,箱体主体放置有多个内卡套,内卡套的宽度与箱体主体内的长度匹配,内卡套的长宽与标准载料卷盘的体积对应设置,内卡套的两端均为开口设置,该种新型适用于电子元件载料卷盘的包装纸箱,通过设置内卡套,可将载料卷盘放置在箱体主体内的内卡套内,多个内卡套相互限制,使单个或多个载料卷盘从箱体主体内拿出后,剩余的载料卷盘不会倾倒,且第一封纸和第二封纸可增加箱体主体的密闭性,减少载料卷盘放置在箱体主体后损坏的可能。能。能。
【技术实现步骤摘要】
一种适用于电子元件载料卷盘的包装纸箱
[0001]本技术涉及包装纸箱领域,具体为一种适用于电子元件载料卷盘的包装纸箱。
技术介绍
[0002]目前比较常用的适用于表面贴装的电子元件(即SMD电子元件),多采用卷盘装载,一般会将在将载料卷盘放置在瓦楞纸箱内,方便运输和保存,且纸箱会对卷盘进行一定的保护。
[0003]现有的纸箱大多为矩形结构,它是通过瓦楞纸折叠而成,在折成箱体后会留有四片封纸,其中两片封纸的宽度之和小于箱体的长度,另两片封纸的宽度之和与箱体宽度相等,通过先将两片的长度之和小于箱体的长度的封纸折叠至箱体上方,再将另两片封纸折叠,通过胶带等物将最外层的两个封纸相邻的边封起即可。
[0004]但现有的纸箱在承载载料卷盘时仍存以下问题;
[0005]1、在取用其中部分纸箱内的载料卷盘后,纸箱内会产生空隙,纸箱内的卷盘无法稳定的放置,卷盘会因空隙问题而造成倾斜,从而可能会影响载料卷盘上的电子元件,且不方便拿取;
[0006]2、纸箱整体密闭性较差,容易受外界灰尘侵入,影响载料卷盘上的电子元件。
技术实现思路
[0007]针对现有技术的不足,本技术提供一种适用于电子元件载料卷盘的包装纸箱,以至少解决
技术介绍
提出的问题之一,能独立取放待用卷盘而不影响其他物料卷盘。
[0008]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种适用于电子元件载料卷盘的包装纸箱,包括箱体主体和分别对称连接在箱体主体上端的两个第一封纸和两个第二封纸,两个第一封纸的长度之和和宽度分别与箱体主体的宽度和长度相等设置,两个第二封纸的宽度之和和长度分别与箱体主体的长度和宽度相等设置,箱体主体放置有多个内卡套,内卡套的宽度与箱体主体内的长度匹配,内卡套的长宽与标准载料卷盘的体积对应设置,内卡套的两端均为开口设置。
[0009]优选地,内卡套的上方放置有防尘隔板,防尘隔板的长宽与箱体主体的内部长宽对应设置。
[0010]优选地,内卡套的上端两侧均开设有让位槽,让位槽为半圆形设置。
[0011]优选地,防尘隔板的上表面贯穿开设有两个对称设置的槽缝,槽缝为半圆形设置。
[0012]优选地,第二封纸的上端中间部位开设有扣槽,扣槽为半圆形设置。
[0013]与现有技术对比,本技术具备以下有益效果:
[0014]1、该种新型适用于电子元件载料卷盘的包装纸箱,通过设置内卡套,可将载料卷盘放置在箱体主体内的内卡套内,多个内卡套相互限制,使单个或多个载料卷盘从箱体主体内拿出后,剩余的载料卷盘不会倾倒,且第一封纸和第二封纸可增加箱体主体的密闭性,
减少载料卷盘放置在箱体主体后损坏的可能。
[0015]2、该种新型适用于电子元件载料卷盘的包装纸箱,通过在内卡套的上方放置防尘隔板,防尘隔板的长宽与箱体主体的内部长宽对应设置,在第一封纸和第二封纸对箱体主体的开口进行封口后,防尘隔板位于箱体主体内,可进一步增加箱体主体内密闭性,减少外界灰尘的侵入。
附图说明
[0016]图1为本技术整体结构示意图;
[0017]图2为本技术第二封纸的另一状态结构示意图;
[0018]图3为本技术箱体主体的内部结构示意图;
[0019]图4为本技术内卡套的剖面结构示意图;
[0020]图5为本技术防尘隔板的结构示意图。
[0021]图中:1、箱体主体;2、第一封纸;3、第二封纸;4、内卡套;5、扣槽;6、防尘隔板;7、让位槽;8、槽缝。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例
[0024]下面结合附图和实施方式进一步说明本技术的技术方案。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术,而非对本技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部。
[0025]在本技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0027]在本实施例的描述中,术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
[0028]请参阅图1
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5,一种适用于电子元件载料卷盘的包装纸箱,包括箱体主体1和分别对称连接在箱体主体1上端的两个第一封纸2和两个第二封纸3,两个第一封纸2的长度之和和宽度分别与箱体主体1的宽度和长度相等设置,两个第二封纸3的宽度之和和长度分别与箱体主体1的长度和宽度相等设置,箱体主体1放置有多个内卡套4,内卡套4的宽度与箱体主体1内的长度匹配,内卡套4的长宽与标准载料卷盘的体积对应设置,内卡套4的两端均为开口设置,在使用时将载料卷盘放置在内卡套4内,内卡套4为瓦楞纸制成,内卡套4不会造成载料卷盘的损坏,内卡套4可对载料卷盘进行支撑,且多个内卡套4充满箱体主体1的空间并相互支撑,再拿取一个或多个载料卷盘后,内卡套4会对剩余的载料卷盘进行限制,载料卷盘不会发生倾倒,在对箱体主体1的上端进行密闭时,第一封纸2和第二封纸3与箱体主体1的连接处均设有压痕线,第一封纸2和第二封纸3通过压痕线可进行转的且不会折断,先将两个第二封纸3向箱体主体1内转的,再将两个第一封纸2向箱体主体1内转的,并通过胶带等物将两个第一封纸2相邻边封起即可,两个第一封纸2和两个第二封纸3在折起后均可完全的遮挡住箱体主体1上端的开口处,增加对箱体主体1的密闭性,减少外界灰尘的侵入。
[0029]请参阅图1、5,内卡套4的上方放置有防尘隔板6,防尘隔板6的长宽与箱体本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于电子元件载料卷盘的包装纸箱,包括箱体主体(1)和分别对称连接在箱体主体(1)上端的两个第一封纸(2)和两个第二封纸(3),其特征在于,两个第一封纸(2)的长度之和和宽度分别与箱体主体(1)的宽度和长度相等设置,两个第二封纸(3)的宽度之和和长度分别与箱体主体(1)的长度和宽度相等设置,箱体主体(1)放置有多个内卡套(4),内卡套(4)的宽度与箱体主体(1)内的长度匹配,内卡套(4)的长宽与标准载料卷盘的体积对应设置,内卡套(4)的两端均为开口设置。2.根据权利要求1所述的一种适用于电子元件载料卷盘的包装纸箱,其特征在于,内卡套(4)的上方放置有防尘隔板(6),防尘隔板(6)的长宽与箱体主体(1)的内部长...
【专利技术属性】
技术研发人员:余健,杨灵,尹明钦,
申请(专利权)人:重庆融康彩印包装有限公司,
类型:新型
国别省市:
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