一种基于RFID技术的封样标识制造技术

技术编号:35778870 阅读:8 留言:0更新日期:2022-12-01 14:23
本实用新型专利技术涉及一种基于RFID技术的封样标识,属于无线射频识别技术领域,包括从上至下依次连接的面材、标签天线和粘接层,标签天线靠近面材的一侧固定有芯片。本实用新型专利技术封样效果好,识别效率高,适用性好。适用性好。适用性好。

【技术实现步骤摘要】
一种基于RFID技术的封样标识


[0001]本技术涉及一种基于RFID技术的封样标识,属于无线射频识别


技术介绍

[0002]电力物资抽样送检是物资采购的重要环节,关系到批次物资的质量好坏,更关系到整个电网的运行质量。现有的封样手段匮乏,主要依靠于记号笔、剪刀、透明胶布、易碎贴、封条、喷漆、黑色封口袋等,封样手段可靠性低,容易造成抽样设备表面污损,清除困难,易在打开后重新封上,易在抽检过程中人为干预抽检结果,因此急需进行改进。

技术实现思路

[0003]为了克服现有的电力物资封样手段匮乏、可靠性低等的缺点,本技术设计了一种基于RFID技术的封样标识,其封样效果好,识别效率高,适用性好。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案:
[0005]一种基于RFID技术的封样标识,包括从上至下依次连接的面材、标签天线和粘接层,标签天线靠近面材的一侧固定有芯片。
[0006]进一步地,所述粘接层为双面胶。
[0007]进一步地,所述芯片设置在标签天线中部位置。
[0008]与现有技术相比本技术有以下特点和有益效果:
[0009]1、本技术通过标签天线和芯片的设置,在传统标识的基础上增加了RFID识别功能,可以使用带有射频功能的终端或手机增设外置模块对封样标识进行快速识别、通讯,配合后台管理系统,实现数字化管理,并节约时间成本。
[0010]2、本技术通过粘接层的设置,具防转移功能。
附图说明
[0011]图1是本技术的垂直剖面爆炸图。
[0012]其中附图标记为:1、面材;2、标签天线;3、粘接层;4、芯片。
具体实施方式
[0013]下面结合实施例对本技术进行更详细的描述。
[0014]如图1所示,本实施例的基于RFID技术的封样标识,包括从上至下依次连接的面材1、标签天线2、和粘接层3,标签天线2靠近面材1的一侧固定有芯片4。
[0015]从上述描述中可知,本技术的有益效果在于,本技术可用于各种送样、存样及封样管理的场景使用,通过标签天线2和芯片4的设置,在传统标识的基础上增加了RFID识别功能,可使用带有射频功能的终端或手机增设外置模块对RFID封样标识进行快速识别;同时,通过粘接层3的设置,RFID封样标识使用粘贴方式安装,揭起后天线撕裂,标识随即失效,安装拆卸效率高,可靠性好。
[0016]特别的,标签天线2采用导电油墨印刷工艺,天线印刷在刷有剥离层的耐磨基材上,确保电子标识在正常使用时具备耐磨特性不会随意损坏,同时在非正常使用时确保天线损毁。
[0017]进一步地,粘接层3为双面胶。
[0018]从上述描述中可知,粘接层3选择可撕下的粘性材料即可,双面胶简单易得,适合推广使用,同时采用双面胶作为标识安装的粘性物体,能够确保电子标识在被人为揭开时标识的标签天线2每部分受力不均,提升了电子标识的易碎防转移性。
[0019]进一步地,芯片4设置在标签天线2中部位置。
[0020]特别的,芯片4采用带SM7加密的芯片,标识不会被非法复制,确保留样及封样过程的可靠。
[0021]本技术的工作原理:本技术由面材1、标签天线2、芯片4粘接层3构成,面材1位于最外层,用于保护内部射频部分标签天线2采用导电油墨材质,位于面材1与粘接层3之间芯片4封装于标签天线2之上粘接层3位于标签天线2下方,用于使得标签天线2距离附着物保持一定的距离,同时使得标签被揭开时标签天线2损毁,最下层为粘接层3,用于粘贴物品表面。
[0022]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“内”、“外”、“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于RFID技术的封样标识,其特征在于:包括从上至下依次连接的面材(1)、标签天线(2)和粘接层(3),标签天线(2)靠近面材(1)的一侧固定有芯片(4)。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘楷王葛潘云钦林瑾郭如波任润磊林烨芳
申请(专利权)人:国网福建省电力有限公司福州供电公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1