本发明专利技术提供一种推断方法以及推断系统。进行设备的加工的实验,获取表示加工的实验的条件的第1种信息以及第2种信息、和表示加工的实验的结果的第3种信息以及第4种信息(S401),导出将第1种信息以及第2种信息作为输入来输出第3种信息并且将第3种信息输出为多个解的第1公式、和将第1种信息以及第2种信息作为输入来输出第4种信息的第2公式,使用第1公式,导出多个将第2种信息以及第3种信息作为输入来输出第1种信息的第3公式(S402),将设备的加工时测量出的第2种信息以及第3种信息作为输入,使用第2公式以及多个第3公式,输出表示设备的加工的结果的第4种信息(步骤S403)。的结果的第4种信息(步骤S403)。的结果的第4种信息(步骤S403)。
【技术实现步骤摘要】
推断方法以及推断系统
[0001]本公开涉及推断方法以及推断系统。
技术介绍
[0002]以往,利用与设备的加工有关的模型。关于这样的模型,报告了根据解释变量(输入变量)的参数来推断目标变量(输出变量)的参数的多个事例。在能够构成基于实际的物理现象的物理模型的情况下,通过使用该物理模型来推断目标变量的参数,能够进行高精度的推断,此外,也能够抑制模型化所需的测量工时。
[0003]另一方面,在物理模型的构成较难的情况下,例如已知如下方法:利用蓄积的多个测定数据,通过多项式模型来假定输入输出关系,通过拟合来进行推断。也提出了将这两种方法组合的推断方法(参照专利文献1)。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本专利第4539619号公报
技术实现思路
[0007]本公开的一方式所涉及的推断方法是处理器使用存储器来执行的推断方法,进行设备的加工的实验,获取表示所述加工的实验的条件的第1种信息以及第2种信息、和表示所述加工的实验的结果的第3种信息以及第4种信息,导出将所述第1种信息以及所述第2种信息作为输入来输出所述第3种信息并且将所述第3种信息输出为多个解的第1公式、和将所述第1种信息以及所述第2种信息作为输入来输出所述第4种信息的第2公式,使用所述第1公式,导出多个将所述第2种信息以及所述第3种信息作为输入来输出所述第1种信息的第3公式,将所述设备的加工时测量出的所述第2种信息以及所述第3种信息作为输入,使用所述第2公式以及多个所述第3公式,输出表示所述设备的加工的结果的所述第4种信息。
[0008]本公开的一方式所涉及的推断系统具备:获取部,进行设备的加工的实验,获取表示所述加工的实验的条件的第1种信息以及第2种信息、和表示所述加工的实验的结果的第3种信息以及第4种信息;导出部,导出将所述第1种信息以及所述第2种信息作为输入来输出所述第3种信息并且将所述第3种信息输出为多个解的第1公式、和将所述第1种信息以及所述第2种信息作为输入来输出所述第4种信息的第2公式,并且使用所述第1公式,导出多个将所述第2种信息以及所述第3种信息为输入来输出所述第1种信息的第3公式;和推断部,将所述设备的加工时测量出的所述第2种信息以及所述第3种信息作为输入,使用所述第2公式以及多个所述第3公式,输出表示所述设备的加工的结果的所述第4种信息。
[0009]另外,这些概括性或者具体的方式可以通过系统、方法、集成电路、计算机程序或者计算机可读取的CD
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ROM等的记录介质来实现,也可以通过系统、方法、集成电路、计算机程序以及记录介质的任意的组合来实现。
附图说明
[0010]图1是表示实施方式所涉及的系统的结构的说明图。
[0011]图2是表示实施方式所涉及的系统的处理的说明图。
[0012]图3是表示实施方式所涉及的生成装置的功能结构的框图。
[0013]图4是表示与激光焊接工序有关的参数的说明图。
[0014]图5是表示实施方式所涉及的实验中的第1~第4参数的关系的说明图。
[0015]图6是表示实施方式所涉及的生成装置导出的第1~第4参数与第1以及第2统计模型公式的关系的说明图。
[0016]图7是表示实施方式所涉及的生成装置导出的第1~第3参数与第3统计模型公式的关系的说明图。
[0017]图8是表示实施方式所涉及的生成装置生成的推断模型的说明图。
[0018]图9是表示实施方式所涉及的生成装置执行的处理的流程图。
[0019]图10是表示实施方式所涉及的生成装置执行的详细处理的流程图。
[0020]图11是表示实施方式所涉及的推断装置的硬件结构的框图。
[0021]图12是表示实施方式所涉及的推断装置的功能结构的框图。
[0022]图13是表示实施方式所涉及的推断装置执行的处理的流程图。
[0023]图14是表示实施方式所涉及的推断装置执行的详细处理的流程图。
[0024]图15是将实施方式所涉及的推断模型的推断的精度与相关技术进行比较来表示的说明图。
[0025]图16是表示实施方式所涉及的被选择的单一的第1参数的妥当性的第一说明图。
[0026]图17是表示实施方式所涉及的被选择的单一的第1参数的妥当性的第二说明图。
[0027]图18是表示实施方式的变形例所涉及的系统执行的处理的流程图。
[0028]图19是表示实施方式的变形例所涉及的系统的结构的示意图。
[0029]‑
符号说明
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[0030]1、2 系统
[0031]2A、11 获取部
[0032]2B、12 导出部
[0033]2C 推断部
[0034]9A、9B 板材
[0035]10 生成装置
[0036]13 生成部
[0037]20 推断装置
[0038]21 处理器
[0039]22 存储器
[0040]23 输入输出IF
[0041]24 传感器
[0042]25 输入装置
[0043]26 显示装置
[0044]29 加工装置
[0045]31 输入部
[0046]32 传感器数据获取部
[0047]33 参数推断部
[0048]34 输出部
[0049]35 存储部
[0050]36 输入值存储部
[0051]37 传感器数据存储部
[0052]38 参数推断值存储部
[0053]91 激光束
[0054]92 扫描速度
[0055]93 表面焊接宽度
[0056]94 间隙宽度
[0057]95 界面焊接宽度
[0058]101 第1参数
[0059]102 第2参数
[0060]103 第3参数
[0061]104 第4参数
[0062]105 实验计划模型
[0063]106 推断模型
[0064]111 第1统计模型公式
[0065]112 第2统计模型公式
[0066]113 第3统计模型公式。
具体实施方式
[0067]上述现有的方法均以解释变量的参数的测量数据在设备的加工时被在线收集为前提。
[0068]另一方面,为了得到能够高精度地推断目标变量的模型,也假定在解释变量中包含未在线收集测定数据的参数的情况。该情况下,为了能够在线灵活运用模型,需要在对将未在线收集测定数据的参数设为输出变量的另一个实验计划进行组合等做研究。
[0069]但是,即使进行了这种研究,也假定另一个实验计划的输入变量在变量的性质上不能按计划生成实验点。此外,即使能按计划生成实验点,也需要实施2次实验计划,因此存在模型的生成所需的实验次数倍增的问题。
[0070]本公开鉴于这本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种推断方法,是处理器使用存储器来执行的推断方法,进行设备的加工的实验,获取表示所述加工的实验的条件的第1种信息以及第2种信息、和表示所述加工的实验的结果的第3种信息以及第4种信息,导出将所述第1种信息以及所述第2种信息作为输入来输出所述第3种信息并且将所述第3种信息输出为多个解的第1公式、和将所述第1种信息以及所述第2种信息作为输入来输出所述第4种信息的第2公式,使用所述第1公式,导出多个将所述第2种信息以及所述第3种信息作为输入来输出所述第1种信息的第3公式,将所述设备的加工时测量出的所述第2种信息以及所述第3种信息作为输入,使用所述第2公式以及多个所述第3公式,输出表示所述设备的加工的结果的所述第4种信息。2.根据权利要求1所述的推断方法,其中,在所述第4种信息的输出中,选择分别使用多个所述第3公式而输出的表示所述设备的加工的条件的多个所述第1种信息之中的单一的第1种信息,使用选择出的所述单一的第1种信息,输出表示所述设备的加工的结果的所述第4种信息。3.根据权利要求2所述的推断方法,其中,进一步导出第4公式,所述第4公式将所述第1种信息以及所述第2种信息作为输入来输出所述第3种信息,并且所述第4公式是与所述第3种信息有关的一次式,使用所述第4公式,导出将所述第2种信息以及所述第3种信息作为输入来输出新的第1种信息的第5公式,在所述第4种信息的输出中,将分别使用多个所述第3公式而输出的表示所述设备的加工的条件的多个所述第1种信息之中、与将所述设备的加工时测量出的所述第2种信息以及所述第3种信息作为输入并使用所述第5公式而输出的所述新的第1种信息的差最小的所述第1种信息选择为所述单一的第1种信息。4.根据权利要求2或者3所述的推断方法,其中,在所述第4种信息的输出中,选择分别使用多个所述第3公式而输出的表示所述设备的加工的条件的多个所述第1种信息之中进一步属于正常范围的第1种信息,使用选择出的所述第1种信息,输出所述第4种信息。5.根据权利要求1~4的任一...
【专利技术属性】
技术研发人员:吉田宽子,原伸夫,
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社,
类型:发明
国别省市:
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