一种芯片测试用下压测试座制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片测试用下压测试座，包括上盖和底座，上盖设置为上下开口的方框结构，上盖和底座上下滑动相连，底座的上侧设置有和上盖开口对齐的安装槽，安装槽内安装有探针组件，底座在安装槽的相对两侧转动连接有用于将芯片压合在探针组件上侧的扣件，扣件的转动通过上盖上下移动来驱动；探针组件内设置有活动腔，活动腔内安装有冲压弹片针，冲压弹片针的上下两端分别通过上连通孔和下连通孔穿出活动腔，置于探针组件的上方和下方，冲压弹片针的上端的中部向下凹陷形成爪头。冲压弹片针和引脚上的焊接锡球接触后，受压弯曲，使冲压弹片针和焊接锡球接触力量更轻，不会伤害焊接锡球的表面。面。面。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试用下压测试座


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体涉及一种芯片测试用下压测试座。

技术介绍

[0002]近年来随着科技技术的进步，PC、网络终端设备、通信、网络相关设备等电子产品的需求量增，带动了整个世界半导体产业蓬勃发展。各种功能的集成电路芯片成为电子产品硬件电路的核心。
[0003]在芯片加工生产的过程中，不仅需要对芯片进行测试，还需要根据需求往芯片内烧录一些程序。目前对芯片进行测试以及烧录等的方法有两种。一种是人工测试或者烧录，这种方法采用人工操作的方式，逐个测试或者烧录芯片。这种方法效率低下，人工成本高，仅适合少量生产使用。另一种就是采用自动化的测试设备对芯片进行测试或者烧录。
[0004]在芯片进行烧录或者测试的时候，由于芯片上的引脚之间间距比较微小，而且不同芯片的引脚排列和间距都不同，为了使测试设备能够和芯片之间连接，往往需要使用测试座来配合测试设备对芯片进行测试或者烧录，测试座作为一个高精度的转接头来连接芯片和测试设备。
[0005]现有技术中，测试座的正面大多采用引脚孔的方式来连接芯片上的引脚，同时配合压盖或者压片等方式使芯片固定在测试座的正面。这样的连接方式虽然简单牢固，但是由于引脚在插入引脚孔的时候，引脚和芯片连接处的焊接锡球会直接和引脚孔的孔口接触挤压，这样很容易对焊接锡球的表面造成损伤。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种芯片测试用下压测试座，解决现有技术中，芯片安装在测试座上时，芯片引脚的焊接锡球会直接和引脚孔的孔口接触挤压，容易造成焊接锡球表面损伤的问题。
[0007]为解决上述的技术问题，本技术采用以下技术方案：
[0008]一种芯片测试用下压测试座，包括上盖和底座，上盖设置为上下开口的方框结构，上盖和底座上下滑动相连，底座的上侧设置有和上盖开口对齐的安装槽，安装槽内安装有探针组件，底座在安装槽的相对两侧转动连接有用于将芯片压合在探针组件上侧的扣件，扣件的转动通过上盖上下移动来驱动；探针组件内设置有活动腔，活动腔内安装有冲压弹片针，冲压弹片针的上下两端分别通过上连通孔和下连通孔穿出活动腔，置于探针组件的上方和下方，冲压弹片针的上端的中部向下凹陷形成爪头。
[0009]进一步的技术方案是，探针组件包括多个竖向设置且水平叠合在一起的薄板，多个薄板的一侧均凹陷形成活动槽，相邻两个薄板叠合在一起时，一个薄板上的活动槽配合另一个薄板的侧面形成活动腔，冲压弹片针的中部在活动腔内呈弓形设置，并且冲压弹片针的外壁在上连通孔的下侧凸起形成有上限位块，在下连通孔的上侧凸起形成有第一下限位块；下连通孔包括相互连通的第一孔段和第二孔段，第一孔段和活动腔相连通，第二孔段
和薄板的下侧相连通，冲压弹片针的下端侧面凸起形成有第二下限位块，第二下限位块和冲压弹片针的整体宽度与第二孔段的内径相匹配，且大于第一孔段的孔径。
[0010]更进一步的技术方案是，探针组件还包括两个挡块，多个薄板叠合安装于安装槽内时，两个挡块分别从探针组件的相对两侧夹持住多个薄板。
[0011]更进一步的技术方案是，上盖通过相对设置的两个导向板和底座上下滑动相连，两个导向板分别设置于上盖相对两侧的下侧，导向板下端的内侧设置有第一限位挡块，底座的相对两侧均向内凹陷形成导向槽，两个导向槽分别朝向底座的前后两侧设置，导向槽的槽底设置有第二限位挡块，上盖装配于底座上时，两个导向板滑动分别滑动设置于两个导向槽内，并且第一限位挡块置于第二限位挡块的下方，第一限位挡块和第二限位挡块配合限制上盖的上行行程。
[0012]更进一步的技术方案是，扣件通过第一插销和第二插销与底座转动相连，底座在安装槽的左右两侧均设置有开口朝上的第一转动槽，第一转动槽前后两侧的槽壁上均设置有由外至内倾斜向下的滑动槽，第一转动槽和安装槽通过缺口相连通，挡块的外侧连接有一对支撑块，一对支撑块的上侧均凹陷形成有插销槽，挡块安装于安装槽内时，一对支撑块均置于对应的缺口内；扣件呈弧形设置，且扣件中部的下侧连接有转动臂，转动臂的侧面贯通设置有第一插销孔，扣件的侧面贯通设置有第二插销孔，且第二插销孔的截面呈弧形长条状，上盖左右两侧的下侧均设置有连接部，连接部的下侧设置有第二转动槽，第二转动槽在连接部的下侧和内侧均设置有相互连通的开口，第二转动槽前后两侧的槽壁上均设置有和连接部表面连通的第二长条孔，扣件装配于底座上时，转动臂置于一对支撑块之间，且第一插销孔和插销槽对齐时，第一插销依次穿过插销槽和第一插销孔，连接部上下滑动设置于第一连接槽内，扣件置于第二转动槽内，第二插销孔、第二长条孔和滑动槽对齐，第二插销的中部置于第二插销孔内，第二插销的两端分别从前后两侧的长条孔穿进两个滑动槽内。
[0013]更进一步的技术方案是，缺口的前后内壁上对齐设置有两个转动孔，两个转动孔分别与底座前后两侧的导向槽槽底相连通，两个导向板上均设置有贯通前后两侧的竖向长条通孔；第一插销穿插于第一插销孔和插销槽内时，第一插销的两端分别从两个转动孔穿出，置于两个长条通孔内。
[0014]更进一步的技术方案是，探针组件还包括上下可拆卸相连的限位框和浮板，浮板上设置有贯通两侧的针孔，浮板装配于薄板上侧时，冲压弹片针的上端穿过针孔置于限位框内；浮板的左右两侧向内凹陷形成卡口，转动臂的下端内侧凸起形成有橇块，浮板装配于薄板上侧时，卡口和缺口对齐，橇块卡设于卡口内。
[0015]更进一步的技术方案是，限位框和浮板通过连接柱上下可拆卸相连，连接柱竖向设置于浮板边缘的上侧，限位框边缘的下侧设置有连接孔，限位框装配于浮板上侧时，连接柱卡设于连接孔内。
[0016]更进一步的技术方案是，限位框的内壁由上至下向内倾斜形成引导面。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过将上盖设置成上下开口的方框结构，这样测试设备上的机械臂在取放芯片的时候就可以不同打开盖，直接从开口就能完成取放芯片的操作。通过设置扣件，能够很好的使芯片固定在探针组件的上侧，从而便于测试设备进行测试或者烧录等。通过设置通过上盖来驱动扣件的转动，这样可以通过测试设
备上的机械臂只需要带动上盖上下移动，就能使扣件转动，从而将芯片压合在探针组件上侧，或者从芯片上抬起，便于机械手臂取放芯片。通过设置冲压弹片针和活动腔和上连通孔配合，能够在冲压弹片针和引脚上的焊接锡球接触后，受压弯曲，使冲压弹片针和焊接锡球接触力量更轻，不会伤害焊接锡球的表面。通过设置爪头，提升了和焊接锡球的接触面积以及连接触定性。
附图说明
[0018]图1为本技术一种芯片测试用下压测试座的立体示意图。
[0019]图2为本技术一种芯片测试用下压测试座的上盖和底座分离示意图。
[0020]图3为本技术一种芯片测试用下压测试座的爆炸图。
[0021]图4为本技术一种芯片测试用下压测试座的薄片侧面示意图。
[0022]图5为本技术一种芯片测试用下压测试座的扣件示意图。
[0023]图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试用下压测试座，包括上盖(1)和底座(2)，所述上盖(1)设置为上下开口的方框结构，其特征在于，所述上盖(1)和底座(2)上下滑动相连，所述底座(2)的上侧设置有和上盖(1)开口对齐的安装槽(3)，所述安装槽(3)内安装有探针组件(4)，所述底座(2)在安装槽(3)的相对两侧转动连接有用于将芯片压合在探针组件(4)上侧的扣件(5)，所述扣件(5)的转动通过上盖(1)上下移动来驱动；所述探针组件(4)内设置有活动腔(6)，所述活动腔(6)内安装有冲压弹片针(7)，所述冲压弹片针(7)的上下两端分别通过上连通孔(8)和下连通孔(9)穿出活动腔(6)，置于探针组件(4)的上方和下方，所述冲压弹片针(7)的上端的中部向下凹陷形成爪头(10)。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用下压测试座，其特征在于：所述探针组件(4)包括多个竖向设置且水平叠合在一起的薄板(11)，多个所述薄板(11)的一侧均凹陷形成活动槽，相邻两个所述薄板(11)叠合在一起时，一个所述薄板(11)上的活动槽配合另一个薄板(11)的侧面形成所述活动腔(6)，所述冲压弹片针(7)的中部在活动腔(6)内呈弓形设置，并且所述冲压弹片针(7)的外壁在上连通孔(8)的下侧凸起形成有上限位块(12)，在下连通孔(9)的上侧凸起形成有第一下限位块(13)；所述下连通孔(9)包括相互连通的第一孔段(14)和第二孔段(15)，所述第一孔段(14)和活动腔(6)相连通，所述第二孔段(15)和薄板(11)的下侧相连通，所述冲压弹片针(7)的下端侧面凸起形成有第二下限位块(16)，所述第二下限位块(16)和冲压弹片针(7)的整体宽度与第二孔段(15)的内径相匹配，且大于第一孔段(14)的孔径。3.根据权利要求2所述的一种芯片测试用下压测试座，其特征在于：所述探针组件(4)还包括两个挡块(17)，多个所述薄板(11)叠合安装于安装槽(3)内时，两个所述挡块(17)分别从探针组件(4)的相对两侧夹持住多个薄板(11)。4.根据权利要求1
‑
3任意一项所述的一种芯片测试用下压测试座，其特征在于：所述上盖(1)通过相对设置的两个导向板(18)和底座(2)上下滑动相连，两个所述导向板(18)分别设置于上盖(1)相对两侧的下侧，所述导向板(18)下端的内侧设置有第一限位挡块(19)挡块(17)，所述底座(2)的相对两侧均向内凹陷形成导向槽(20)，两个所述导向槽(20)分别朝向底座(2)的前后两侧设置，所述导向槽(20)的槽底设置有第二限位挡块(21)挡块(17)，所述上盖(1)装配于底座(2)上时，两个所述导向板(18)滑动分别滑动设置于两个所述导向槽(20)内，并且第一限位挡块(19)挡块(17)置于第二限位挡块(21)挡块(17)的下方，所述第一限位挡块(19)挡块(17)和第二限位挡块(21)挡块(17)配合限制上盖(1)的上行行程。5.根据权利要求4所述的一种芯片测试用下压测试座，其特征在于：所述扣件(5)通过第一插销(22)和第二插销(23)与底座(2)转动相连，所述底座(2)在安装槽(3)的左右两侧均设置有开口朝上的第一转动...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴炜奇，
申请(专利权)人：深圳文治电子有限公司，
类型：新型
国别省市：