用于卷带式半导体拾取的凹穴结构及相关联系统及方法技术方案

本申请案涉及用于卷带式半导体拾取的凹穴结构及相关联系统及方法。本文中公开一种经配置以可释放地保持一或多个半导体装置的载体带及相关联系统及方法。所述载体带包含最上表面及至少一个半导体装置凹穴。所述凹穴具有所述最上表面处的顶部边缘、纵向覆盖区、所述最上表面下方的底面及所述底面上的孔。网格结构经定位于所述装置凹穴内。所述网格结构可透气，从而允许空气在所述网格中的开放空间之间移动。柔性层经安置于所述网格结构之上，从而将所述凹穴划分成所述柔性层上方的第一部分及所述柔性层下方的第二部分。所述柔性层经配置以在空气通过所述孔从所述第二部分移除时至少部分变形到所述网格结构的所述开放空间中。中。中。

【技术实现步骤摘要】
用于卷带式半导体拾取的凹穴结构及相关联系统及方法


[0001]本公开大体上涉及半导体装置。更明确来说，本技术大体上涉及用于运输及存储半导体装置的载体带。

技术介绍

[0002]例如个别半导体裸片、半导体裸片封装、存储器装置等的半导体装置的大小不断缩小。然而，随着其缩小(且特定来说，变薄)，裂纹及其它杂质可在制造阶段之间的运输期间更容易引入到半导体装置中。这些杂质降低半导体装置制造过程的良率且降低完成半导体装置的可靠性。
[0003]用于以经改进保护运输半导体装置的一个选项是包含用于每一半导体装置的装置凹穴的载体带。载体带充当一条胶卷，其中每一图像位置对应于载体带中的装置凹穴。接着，载体带可经缠绕到载体卷轴或另一容器上用于在制造阶段之间运输或在制造阶段之间拉动。载体带中的装置凹穴在运输期间保护半导体装置，从而降低杂质引入到半导体装置中的可能性。当前载体带面临使用粘合层来固定装置凹穴内的半导体装置之间的权衡。不使用粘合层允许半导体装置易于移除且不损坏半导体装置。然而，没有粘合剂允许半导体装置在运输期间来回移动或甚至从装置凹穴掉出，从而导致半导体装置将在装置凹穴内损坏的风险。相比之下，使用粘合剂将半导体装置原位固定于凹穴内，借此避免在运输期间损坏或丢失的风险。然而，从粘合剂移除半导体装置将应力引入到装置中，从而导致在运输之后损坏半导体装置的风险。

技术实现思路

[0004]一方面，本申请案提供一种经配置以可释放地保持一或多个半导体装置的载体带，所述载体带包含：最上表面；半导体装置凹穴，其具有在所述最上表面处界定纵向覆盖区的顶部边缘、所述最上表面下方一深度处的底面及所述纵向覆盖区内所述底面上的真空孔；交织元件网格，其定位于所述装置凹穴内，其中所述交织元件网格可透气；柔性层，其安置于所述交织元件网格之上，其中：所述柔性层将所述装置凹穴划分成所述柔性层上方的第一部分及所述柔性层下方的第二部分，且所述柔性层经配置以在空气通过所述真空孔从所述第二部分移除时至少部分变形到所述网格的所述交织元件之间的空间中。
[0005]在另一方面中，本申请案进一步提供一种用于运输半导体装置的系统，所述系统包括：载体带，其具有最上表面及与所述最上表面对置的最下表面；凹穴，其形成到所述载体带的所述最上表面中，所述凹穴具有所述最上表面中的纵向覆盖区、深度、所述深度处的底面及从所述凹穴的所述底面延伸到所述载体带的最下表面的孔；网格结构，其定位于所述凹穴内，所述网格结构具有面向所述凹穴的所述底面的第一侧及与所述第一侧对置的第二侧，其中所述网格结构界定所述网格结构中的线之间的多个开放空间，且其中所述网格结构经配置以允许所述多个开放空间之间的气流；及柔性层，其安置于所述网格结构的所述第二侧上，所述柔性层经配置以通过所述柔性层下方的压力变化来翘曲。
[0006]在又一方面中，本申请案进一步提供一种用于从载体带移除半导体装置的方法，所述方法包括：将真空头定位成与载体带的最下表面上的孔大体上成一直线，其中：所述载体带包含：最上表面；半导体装置凹穴，其具有在所述最上表面处界定纵向覆盖区的顶部边缘及在所述最上表面下方一深度处的底面，其中所述载体带的所述最下表面上的所述孔经定位于所述纵向覆盖区内且从所述载体带的所述最下表面延伸到所述半导体装置凹穴的所述底面；及网格结构，其定位于所述半导体装置凹穴内，所述网格结构包含界定所述网格结构中的开放空间的结构线，其中所述结构线允许空气在所述网格结构中的所述开放空间中的每一者之间流动；及柔性层，其定位于所述网格结构上方且将所述半导体装置凹穴划分成所述柔性层上方的第一部分及所述柔性层下方的第二部分；且半导体装置与所述柔性层的上表面接触；使用所述真空头在所述半导体装置凹穴的所述第二部分与所述装置凹穴的所述第一部分之间产生差，其中所述气压差致使所述柔性层翘曲且减小与所述半导体装置的接触面积；及当所述柔性层翘曲时，从所述半导体装置凹穴拾出所述半导体装置。
附图说明
[0007]图1A是根据本技术的一些实施例的具有凹穴结构的半导体带及卷轴的前视图。
[0008]图1B是根据本技术的一些实施例的图1A的半导体带及卷轴的侧视图。
[0009]图2是根据本技术的一些实施例的单个凹穴结构的俯视图。
[0010]图3是根据本技术的一些实施例的经填充凹穴结构的横截面侧视图。
[0011]图4A到4D是根据本技术的一些实施例的用于拾取图3的凹穴结构的过程的横截面侧视图。
[0012]图5是根据本技术的一些实施例的经填充凹穴结构的横截面侧视图。
[0013]图6A到6D是根据本技术的一些实施例的用于拾取图5的凹穴结构的过程的横截面侧视图。
[0014]图7是包含根据本技术的实施例配置的半导体裸片组合件的系统的示意图。
[0015]图式不一定按比例绘制。类似地，为了论述本技术的一些实施方案，一些组件及/或操作可分离成不同块或组合成单个块。此外，虽然技术可接受各种修改及替代形式，但图式中已通过实例展示且在下文详细描述特定实施方案。然而，不希望将技术限于所描述的特定实施方案。相反地，技术希望涵盖落入由所附权利要求书界定的技术的范围内的所有修改、等效物及替代物。
具体实施方式
[0016]概述
[0017]本文中公开一种用于运输半导体装置的载体带及相关联系统及方法。在一些实施例中，载体带包含其中形成有半导体装置凹穴的最上表面。半导体装置凹穴包含在最上表面处界定半导体装置凹穴的纵向覆盖区(例如，追踪半导体装置凹穴的周边)的上边缘、载体带的最上表面下方一深度处的底面及底面上的孔。例如交织元件网格的网格结构经定位于凹穴内。网格结构可透气，从而允许空气在由网格结构界定的开放空间之间横向移动。柔性层经安置于网格结构之上以将装置凹穴划分成柔性层上方的第一部分及柔性层下方的第二部分。半导体装置可经附接到柔性层(例如通过粘合剂，或柔性层可为粘合剂或任何其
它合适附接方式)以在载体带的运输及/或存储期间固定凹穴中的半导体装置。柔性层经配置以响应于凹穴的第二部分中的气压变化而移动。举例来说，在一些实施例中，柔性层经配置以在空气通过孔从凹穴的第二部分移除时至少部分向下移动(例如，通过翘曲、变形或否则移位到交织元件之间的开放空间中)。替代地或另外，在一些实施例中，柔性层经配置以在空气通过孔添加到第二部分时至少部分向上移动。
[0018]柔性层的移动减小附接到凹穴中的半导体装置的柔性层的表面积，借此减小附接的强度。因此，拾取及放置工具(例如利用真空头)从凹穴拾出半导体裸片因此不太可能损坏半导体裸片，从而导致使用载体带运输半导体装置的制造过程的吞吐量增加。
[0019]在一些实施例中，柔性层包含第一层及定位于第一层上方的第二层。第一层具有接触网格结构的下表面及与下表面对置的上表面。第二层具有接触第一层的上表面的下表面及与第二层的下表面对置的上表面。在一些实施例中，第二层是经配置以将半导体装置固定到凹穴内的柔性层的粘合层。在一些实施例中，柔性层的第一层可经定位于交织元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种经配置以可释放地保持一或多个半导体装置的载体带，所述载体带包含：最上表面；半导体装置凹穴，其具有在所述最上表面处界定纵向覆盖区的顶部边缘、所述最上表面下方一深度处的底面及所述纵向覆盖区内所述底面上的真空孔；交织元件网格，其定位于所述装置凹穴内，其中所述交织元件网格可透气；柔性层，其安置于所述交织元件网格之上，其中：所述柔性层将所述装置凹穴划分成所述柔性层上方的第一部分及所述柔性层下方的第二部分，且所述柔性层经配置以在空气通过所述真空孔从所述第二部分移除时至少部分变形到所述网格的所述交织元件之间的空间中。2.根据权利要求1所述的载体带，其进一步包括：半导体装置，其接触所述柔性层的顶面，其中：在所述柔性层至少部分变形到所述网格的所述交织元件之间的空间中之前，所述半导体装置接触第一百分比的所述顶面，且在所述柔性层至少部分变形到所述网格的所述交织元件之间的所述空间中之后，所述半导体装置接触小于所述第一百分比的第二百分比的所述顶面。3.根据权利要求2所述的载体带，其中所述第二百分比小于所述第一百分比的一半。4.根据权利要求1所述的载体带，其中所述柔性层包含：支撑层，其具有接触所述交织元件网格的下表面及与所述下表面对置的上表面；及粘合层，其具有接触所述支撑层的所述上表面的下表面及与所述粘合层的所述下表面对置的上表面且包括所述柔性层的顶面的至少一部分。5.根据权利要求4所述的载体带，其中所述装置凹穴的所述纵向覆盖区是第一纵向覆盖区，且其中所述柔性粘合层具有小于所述第一纵向覆盖区的第二纵向覆盖区。6.根据权利要求4所述的载体带，其中所述装置凹穴的所述纵向覆盖区是第一纵向覆盖区，且其中所述柔性支撑层具有大体上等于所述第一纵向覆盖区的第二纵向覆盖区。7.根据权利要求1所述的载体带，其中所述装置凹穴包含从所述装置凹穴的所述底面延伸到所述上边缘的侧壁，且其中所述柔性层与所述侧壁形成大体上气密密封以防止所述装置凹穴的所述第一部分与所述装置凹穴的所述第二部分之间的气流。8.根据权利要求1所述的载体带，其进一步包括在所述最上表面上邻近所述装置凹穴的所述顶部边缘的指示器，所述指示器指示所述装置凹穴的位置。9.一种用于运输半导体装置的系统，所述系统包括：载体带，其具有最上表面及与所述最上表面对置的最下表面；凹穴，其形成到所述载体带的所述最上表面中，所述凹穴具有所述最上表面中的纵向覆盖区、深度、所述深度处的底面及从所述凹穴的所述底面延伸到所述载体带的最下表面的孔；网格结构，其定位于所述凹穴内，所述网格结构具有面向所述凹穴的所述底面的第一侧及与所述第一侧对置的第二侧，其中所述网格结构界定所述网格结构中的线之间的多个开放空间，且其中所述网格结构经配置以允许所述多个开放空间之间的气流；及柔性层，其安置于所述网格结构的所述第二侧上，所述柔性层经配置以通过所述柔性
层下方的压力变化来翘曲。10.根据权利要求9所述的系统，其中所述柔性层的所述翘曲致使所述网格结构中的所述线上方的所述柔性层的第一部分保持原位且所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：B，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：