本申请提供一种发热体组件、雾化器和电子雾化装置，发热体组件包括：基体，所述基体包括相对的第一面和第二面，所述基体包括雾化区和电极区，所述基体中具有自所述第一面至所述第二面贯穿所述基体的微孔组，所述微孔组包括位于所述雾化区的第一微孔和位于所述电极区的第二微孔；发热件，设置在所述第一面的一侧，所述发热件至少跨过部分所述雾化区；电极件，所述电极区在所述第一面和所述第二面设有对应的电极件；导电连接部，所述导电连接部位于所述第二微孔中，且所述导电连接部分别与第一面的电极件和第二面的电极件电学连接。所述发热组件和电子雾化装置的可靠性提高。组件和电子雾化装置的可靠性提高。组件和电子雾化装置的可靠性提高。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种发热体组件、雾化器和电子雾化装置
[0001]本申请涉及电子雾化产品领域，具体涉及一种发热体组件、雾化器和电子雾化装置。
技术介绍
[0002]电子雾化装置包括雾化器和电池。发热体是雾化器的核心部件，影响气溶胶的雾化量和口感。发热体通常包括基体和发热元件，基体为多孔陶瓷或开设微孔阵列的致密材料，发热元件设置在基体的雾化面上。发热体在雾化面发热元件的两侧设置连接供电电路的电极。
[0003]然而，现有的发热组件、雾化器和和电子雾化装置的可靠性较差。
技术实现思路
[0004]因此，本申请要解决的技术问题在于克服现有技术中发热组件、雾化器和和电子雾化装置的可靠性较差的问题。
[0005]本申请提供一种发热体组件，包括：基体，所述基体包括相对的第一面和第二面，所述基体包括雾化区和电极区，所述基体中具有自所述第一面至所述第二面贯穿所述基体的微孔组，所述微孔组包括位于所述雾化区的第一微孔和位于所述电极区的第二微孔；发热件，设置在所述第一面的一侧，所述发热件至少跨过部分所述雾化区；电极件，所述电极区在所述第一面和所述第二面设有对应的电极件；导电连接部，所述导电连接部位于所述第二微孔中，且所述导电连接部分别与所述第一面的电极件和所述第二面的电极件电学连接。
[0006]可选的，所述导电连接部包括导电连接膜，所述导电连接膜位于所述第二微孔的内壁表面。
[0007]可选的，所述导电连接膜的两端分别延伸至与所述第一面的所述电极件和所述第二面的所述电极件连接，所述导电连接膜的厚度小于所述第二微孔的孔径的1/2。
[0008]可选的，所述第二微孔的孔径为10微米至100微米，所述导电连接膜的厚度为200纳米至10微米。
[0009]可选的，所述发热件完全设置在所述雾化区的表面。
[0010]可选的，所述导电连接部填充满所述第二微孔。
[0011]可选的，所述发热件包括发热膜；所述电极件为电极膜。
[0012]可选的，所述电极膜的厚度大于所述导电连接膜的厚度。
[0013]可选的，所述电极膜、所述导电连接膜和所述发热膜的材料相同。
[0014]可选的，所述基体的厚度与所述第二微孔的孔径的比值为15:1至5:1；所述基体的厚度与所述第一微孔的孔径的比值为15:1至5:1。
[0015]可选的，所述基体的厚度为0.2毫米至1毫米。
[0016]可选的，所述基体包括陶瓷基体、玻璃基体或者硅基体。
[0017]可选的，所述发热件的材料包括铝、铜、银、金或其中任意几种的合金；所述电极件的材料包括铝、铜、银、金或其中任意几种的合金；所述导电连接部的材料包括铝、铜、银、金或其中任意几种的合金。
[0018]可选的，所述发热膜的厚度为200nm至5um；所述发热膜的电阻为0.5 欧姆至2欧姆。
[0019]可选的，还包括：引出连接件，所述引出连接件的一端与所述第二面的所述电极件连接。
[0020]可选的，所述电极区分别位于所述雾化区的两侧。
[0021]本申请还提供一种发热体组件的制备方法，包括：提供基体，所述基体包括相对的第一面和第二面，所述基体包括雾化区和电极区，所述基体中具有自所述第一面至所述第二面贯穿所述基体的微孔组，所述微孔组包括位于所述雾化区的第一微孔和位于所述电极区的第二微孔；在所述第一面的一侧形成发热件，所述发热件至少跨过部分所述雾化区；在所述第二微孔中形成导电连接部；形成电极件，所述电极区在所述第一面和所述第二面设有对应的电极件，所述导电连接部分别与所述第一面的电极件和所述第二面的电极件电学连接。
[0022]可选的，在所述第一面的一侧形成发热件的步骤为：在所述第一面形成发热膜；形成所述电极件的步骤包括：在所述电极区对应的第一面形成第一子电极膜，在所述电极区对应的第二面形成第二子电极膜。
[0023]可选的，所述第二微孔包括在所述基体的厚度方向排布的第一子微孔区和第二子微孔区，所述第一子微孔区至所述第一面的距离小于所述第二子微孔区至所述第一面的距离；在所述第二微孔中形成导电连接部的步骤包括：形成覆盖第一子微孔区的内壁表面的第一子导电连接部，形成覆盖第二子微孔区的内壁表面的第二子导电连接部；在形成所述发热膜的过程中，形成所述第一子电极膜和所述第一子导电连接部；在形成所述第二子电极膜的过程中，形成所述第二子导电连接部。
[0024]可选的，形成所述发热膜、第一子电极膜和第一子导电连接部的工艺包括物理气相沉积、化学气相沉积、喷涂或印刷；形成所述第二子电极膜和所述第二子导电连接部的工艺包括物理气相沉积、化学气相沉积、喷涂或印刷。
[0025]本申请还提供一种雾化器，包括：本申请的发热体组件；储液腔，所述储液腔与所述基体的第二面导液连通。
[0026]本申请还提供一种电子雾化装置，包括：本申请的雾化器。
[0027]本申请具有以下有益效果：
[0028]本申请技术方案提供的发热体组件中，所述电极区在所述第一面和所述第二面设有对应的电极件，通过导电连接部将第一面的电极件和第二面的电极件电学连接，第二面的电极件用于通过引出连接件与电源连接。因此发热件一侧的烟气的流通和传输不会受到阻碍。其次，第二面的电极件能朝向电源连接，无需由第一面的电极件绕过基体与电源电学连接，降低了漏液的风险。综上，提高了发热组件的可靠性。
[0029]进一步，引出连接件的一端与所述第二面的电极件连接。抽吸过程中即使第一面的温度较高，雾化区对应的第一面至引出连接件的距离较大，雾化区对应的第一面上的热量不容易传输至引出连接件，避免引出连接件的温度升高，因此引出连接件的连接较为稳
定，引出连接件不会失效。
[0030]本申请技术方案提供的发热体组件的制备方法中，在所述第一面一侧形成发热件，所述发热件至少跨过部分所述雾化区；在所述第二微孔中形成导电连接部；形成电极件，所述电极区在所述第一面和所述第二面设有对应的电极件，所述导电连接部分别与第一面的电极件和第二面的电极件电学连接。通过导电连接部将第一面的电极件和第二面的电极件电学连接，第二面的电极件用于通过引出连接件与电源连接。因此发热件一侧的烟气的流通和传输不会受到阻碍。其次，第二面的电极件能朝向电源连接，无需由第一面的电极件绕过基体与电源电学连接，降低了漏液的风险。综上，提高了发热组件的可靠性。
[0031]本申请技术方案提供的雾化器，包括本申请的发热体组件，提高了电子雾化器的可靠性。
[0032]本申请技术方案提供的电子雾化装置，包括本申请的发热体组件。提高了电子雾化装置的可靠性。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1和图2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种发热体组件，其特征在于，包括：基体，所述基体包括相对的第一面和第二面，所述基体包括雾化区和电极区，所述基体中具有自所述第一面至所述第二面贯穿所述基体的微孔组，所述微孔组包括位于所述雾化区的第一微孔和位于所述电极区的第二微孔；发热件，设置在所述第一面的一侧，所述发热件至少跨过部分所述雾化区；电极件，所述电极区在所述第一面和所述第二面设有对应的电极件；导电连接部，所述导电连接部位于所述第二微孔中，且所述导电连接部分别与所述第一面的电极件和所述第二面的电极件电学连接。2.根据权利要求1所述的发热体组件，其特征在于，所述导电连接部包括导电连接膜，所述导电连接膜位于所述第二微孔的内壁表面。3.根据权利要求2所述的发热体组件，其特征在于，所述导电连接膜的两端分别延伸至与所述第一面的所述电极件和所述第二面的所述电极件连接，所述导电连接膜的厚度小于所述第二微孔的孔径的1/2。4.根据权利要求3所述的发热体组件，其特征在于，所述第二微孔的孔径为10微米至100微米，所述导电连接膜的厚度为200纳米至10微米。5.根据权利要求1所述的发热体组件，其特征在于，所述发热件完全设置在所述雾化区的表面。6.根据权利要求1所述的发热体组件，其特征在于，所述导电连接部填充满所述第二微孔。7.根据权利要求2至4任一项所述的发热体组件，其特征在于，所述发热件包括发热膜；所述电极件为电极膜。8.根据权利要求7所述的发热体组件，其特征在于，所述电极膜的厚度大于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕铭，朱明达，黄容基，
申请(专利权)人：深圳麦克韦尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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