外壳及光传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种外壳及光传感器。外壳包括壳体和防水透气膜，壳体为一体成型的聚碳酸酯壳体，且用于透光，壳体开设有通孔；防水透气膜覆盖通孔。该壳体通过一体成型的简单制作工艺，工艺成本低廉，外壳采用的聚碳酸酯材料具有优良的光学和力学性能，使得该外壳在满足功能的基础上工艺简单且工艺成本低廉，从而实现降低工艺复杂度和工艺成本，提高了产品的良率；该光传感器通过在壳体上设计有通孔和防水透气膜，可使外壳保持内部气压与外部气压的平衡，防止外壳在使用过程中因内部气压过大脱落。落。落。

【技术实现步骤摘要】
外壳及光传感器


[0001]本技术涉及传感器领域，特别是涉及一种外壳及光传感器。

技术介绍

[0002]市面上红外发射器、红外探测器、激光雷达探测器等光传感器一般包括感光芯片(或发光芯片)、保护外壳以及透光片，保护外壳主要用于保护内部器件，透光片设置于保护外壳并用于透光。
[0003]然而，由于封装过程的强度要求，这种保护外壳与透光片结合形成的透光外壳，工艺较为复杂且良率低。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对传统光传感器的透光外壳工艺复杂的问题，提供一种外壳及光传感器。
[0005]一种外壳，包括：
[0006]壳体，为一体成型的聚碳酸酯壳体，且用于透光，所述壳体开设有通孔；及
[0007]防水透气膜，覆盖所述通孔。
[0008]在其中一个实施例中，所述壳体包括侧壁和底板，所述侧壁环绕所述底板设置，所述侧壁和所述底板形成凹槽。
[0009]在其中一个实施例中，所述通孔开设于所述底板。
[0010]在其中一个实施例中，所述通孔间隔设置为两个以上。
[0011]在其中一个实施例中，沉槽开设于所述底板，所述沉槽设于所述沉槽的槽底和其中一个所述侧壁的连接位置处。
[0012]在其中一个实施例中，所述沉槽设置于所述底板的背向凹槽136的一侧，或者所述沉槽与所述凹槽位于所述底板的同侧。
[0013]在其中一个实施例中，所述防水透气膜外露一侧与所述沉槽的上边缘平齐。
[0014]在其中一个实施例中，所述防水透气膜粘贴或卡接在所述底板。
[0015]在其中一个实施例中，所述防水透气膜为聚四氟乙烯膜。
[0016]在其中一个实施例中，一种光传感器，包括电路板和感光芯片。
[0017]与现有技术相比，本技术提供的外壳及光传感器至少具备以下有益效果：
[0018]1、该外壳的壳体通过一体成型的简单制作工艺，工艺成本低廉，外壳采用的聚碳酸酯材料具有优良的光学和力学性能，使得该外壳在满足功能的基础上工艺简单且工艺成本低廉，从而实现降低工艺复杂度和工艺成本，提高了产品的良率。
[0019]2、该光传感器通过在壳体上设计有通孔和防水透气膜，可使外壳保持内部气压与外部气压的平衡，防止外壳在使用过程中因内部气压过大脱落。
附图说明
[0020]图1为一种实施例的光传感器的示意图；
[0021]图2为一种实施例外壳的上视图；
[0022]图3为一种实施例外壳的下视图；
[0023]图4为一种实施例外壳的轴测图；
[0024]图5为一种实施例外壳的轴测爆炸图。
[0025]附图标记：
[0026]10、光传感器
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11、电路板
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12、感光芯片
[0027]13、外壳
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131、壳体
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132、防水透气膜
[0028]133、通孔
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134、侧壁
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134a、第一侧壁
[0029]134b、第二侧壁
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134c、第三侧壁
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134d、第四侧壁
[0030]135、底板
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136、凹槽
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137、沉槽
[0031]138、粘胶层
具体实施方式
[0032]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0033]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0034]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0035]参阅图1和图2，本技术公开了一种光传感器10，光传感器10主要应用在改变车身电子应用和智能照明系统等领域，现代电测技术日趋成熟，由于具有精度高、便于微机相连实现自动实时处理等优点，光传感器10已经广泛应用在电气量和非电气量的测量中。光传感器10主要分为环境光传感器、红外光传感器、太阳光传感器和紫外光传感器四类，光传感器10可以在不同的环境下使用，光传感器10可用于检测直接引起光量变化的非电量(例如光强、辐射测温)或者用来检测能转换成光量变化的其他非电量(例如零件直径、表面粗糙度)。本技术以一种光传感器10为例，提供了一种成本低廉且产品良率高的光传感器10。
[0036]光传感器10包括外壳13、电路板11和连接电路板11的感光芯片12。使用时，将外壳13罩设于电路板11和感光芯片12，外壳13能够保护电路板11和感光芯片12。
[0037]参考图2和图3，外壳13包括壳体131和防水透气膜132，壳体131为聚碳酸酯壳体，聚碳酸酯具高强度及弹性系数、高冲击强度、使用温度范围广，绝缘性和抗老化性良好，具
有高度透明性，可见聚碳酸酯具有优良的光学和力学性能。用聚碳酸酯制成的壳体131可以用于透光，具有较高的透明度。聚碳酸酯壳体131采用一体注塑成型，一体注塑成型具有坚实牢固的特征，同时可以提高聚碳酸酯壳体131的产品精准度，能够使器件稳定性更强，壳体131通过一体成型的简单制作工艺，工艺成本低廉，壳体131采用的聚碳酸酯材料具有优良的光学和力学性能，使得该壳体131在满足功能的基础上工艺简单且工艺成本低廉，从而实现降低工艺复杂度和工艺成本，提高了产品的良率。
[0038]参考图2和图3，在一些实施方式中，壳体131呈矩形块状，其包括侧壁134和与侧壁134连接的底板135，侧壁134包括第一侧壁134a、第二侧壁134b、第三侧壁134c和第四侧壁134d，第一侧壁134a、第二侧壁134b、第三侧壁134c和第四侧壁134d首尾依次连接并环绕底板135形成凹槽136，凹槽136的设置便于外壳使用过程中的安装。
[0039]参考图2，壳体131的底板135开设有沉槽137，在一些实施方式中，沉槽137与凹槽136位于底板135的同侧，沉槽137可以呈矩形，沉槽137设于第一侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光传感器，其特征在于，包括：电路板、感光芯片和外壳，所述感光芯片连接于所述电路板，以及所述外壳罩设于所述电路板及所述感光芯片；所述外壳包括壳体和防水透气膜；所述壳体，为一体成型的聚碳酸酯壳体，且用于透光，所述壳体开设有通孔；及所述防水透气膜，覆盖所述通孔。2.根据权利要求1所述的光传感器，其特征在于，所述壳体包括侧壁和底板，所述侧壁环绕所述底板设置并形成凹槽，所述通孔开设于所述底板。3.根据权利要求2所述的光传感器，其特征在于，所述通孔间隔设置为两个以上。4.根据权利要求2所述的光传感器，其特征在于，所述底板开...

【专利技术属性】
技术研发人员：方啸，吴胜涛，徐俊，陈琼，
申请(专利权)人：广东华智芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：