本实用新型专利技术公开了一种用于芯片承载带的芯片更换装置，包括握把和抽气泵；所述握把左端安装有球形座，所述球形座内活动安装有万向球，所述万向球底部安装有支杆，所述支杆底部固定安装有吸盘，所述握把右端安装有接头。本实用新型专利技术通过万向球位于球形座内转动即可调节支杆和吸盘的朝向，调节完成后可启动抽气泵抽气，而通过吸盘置于芯片表面进行抽气即可将其吸附，随后提起即可完成芯片的取出工作，该装置能够自由的调节吸盘的朝向，使其使用时能够根据工作人员的座椅高度、坐姿以及承载带类型进行调节，提高使用灵活性，使得芯片的更换更为便捷高效，且结构简单调节方式简单便捷。且结构简单调节方式简单便捷。且结构简单调节方式简单便捷。
【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片承载带的芯片更换装置
[0001]本技术涉及承载带芯片更换
，具体为一种用于芯片承载带的芯片更换装置。
技术介绍
[0002]目前承载带是将电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏，而芯片收纳出现问题时往往需要进行更换，常用的更换方式则是使用镊子夹取，易造成芯片损坏，但是现有的用于芯片承载带的芯片更换装置还存在着一些不足的地方，例如；
[0003]现有公告号为(CN212783382U)的一种用于芯片承载带的芯片更换装置，该装置通过真空吸附方式实现承载带内芯片的快速更换，同时保证了更换过程中芯片结构的完整性，通过将承载带固定后再进行芯片更换，提高了芯片更换的准确性和效率，相对于现有技术，可以有效降低传统夹取对芯片造成的损伤，保护芯片，但是该装置依旧存在以下缺点：
[0004]该装置使用时其吸附装置的角度无法自由调节，因此使用时需要通过改变握持方向才能够顺利的吸附芯片取出更换，使其费时费力，无法根据实际情况进行自由的调整使用，影响使用效率，实用性较差。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种用于芯片承载带的芯片更换装置，解决了
技术介绍
中所提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于芯片承载带的芯片更换装置，包括握把和抽气泵；
[0007]所述握把左端安装有球形座，所述球形座内活动安装有万向球，所述万向球底部安装有支杆，所述支杆底部固定安装有吸盘，所述握把右端安装有接头；
[0008]所述握把下方安装有软管，所述软管底端与吸盘相互连通，所述软管顶部与接头相互连通，所述抽气泵左端安装有抽气管。
[0009]作为本技术的一种优选实施方式，所述握把外壁套置有橡胶套。
[0010]作为本技术的一种优选实施方式，所述吸盘底部安装有密封圈。
[0011]作为本技术的一种优选实施方式，所述球形座前端开设有螺孔，所述螺孔内旋转安装有夹紧螺栓。
[0012]作为本技术的一种优选实施方式，所述抽气管左端与接头相互连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0014]本技术一种用于芯片承载带的芯片更换装置，通过万向球位于球形座内转动即可调节支杆和吸盘的朝向，调节完成后可启动抽气泵抽气，而通过吸盘置于芯片表面进行抽气即可将其吸附，随后提起即可完成芯片的取出工作，该装置能够自由的调节吸盘的朝向，使其使用时能够根据工作人员的座椅高度、坐姿以及承载带类型进行调节，提高使用
灵活性，使得芯片的更换更为便捷高效，且结构简单调节方式简单便捷。
附图说明
[0015]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0016]图1为本技术一种用于芯片承载带的芯片更换装置的正视结构示意图；
[0017]图2为本技术一种用于芯片承载带的芯片更换装置的拆卸结构示意图。
[0018]图中：1、握把；2、球形座；3、万向球；4、支杆；5、吸盘；6、密封圈；7、软管；8、橡胶套；9、夹紧螺栓；10、接头；11、抽气泵；12、抽气管；13、螺孔。
具体实施方式
[0019]请参阅图1
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2，本技术提供一种技术方案：一种用于芯片承载带的芯片更换装置，包括握把1和抽气泵11；
[0020]所述握把1左端安装有球形座2，所述球形座2内活动安装有万向球3，所述万向球3底部安装有支杆4，所述支杆4底部固定安装有吸盘5，所述握把1右端安装有接头10；
[0021]所述握把1下方安装有软管7，所述软管7底端与吸盘5相互连通，所述软管7顶部与接头10相互连通，所述抽气泵11左端安装有抽气管12。
[0022]本实施例中(请参阅图1和图2)，通过万向球3位于球形座2内转动即可调节支杆4和吸盘5的朝向，调节完成后可启动抽气泵11抽气，而通过吸盘5置于芯片表面进行抽气即可将其吸附，随后提起即可完成芯片的取出工作，该装置能够自由的调节吸盘5的朝向，使其使用时能够根据工作人员的座椅高度、坐姿以及承载带类型进行调节，提高使用灵活性，使得芯片的更换更为便捷高效，且结构简单调节方式简单便捷。
[0023]本实施例中(请参阅图1)，所述握把1外壁套置有橡胶套8，通过橡胶套8可使握把1的握持更为防滑舒适。
[0024]本实施例中(请参阅图1)，所述吸盘5底部安装有密封圈6，通过密封圈6可提高吸盘5位于芯片表面吸附固定时的密封性，能够避免芯片掉落损坏造成不必要的经济损失。
[0025]本实施例中(请参阅图1和图2)，所述球形座2前端开设有螺孔13，所述螺孔13内旋转安装有夹紧螺栓9，通过夹紧螺栓9位于螺孔13内旋转即可对万向球3进行抵紧，从而实现对其的固定工作。
[0026]本实施例中(请参阅图1)，所述抽气管12左端与接头10相互连接，通过接头10可便于抽气管12与软管7的连接工作。
[0027]需要说明的是，本技术为一种用于芯片承载带的芯片更换装置，包括1、握把；2、球形座；3、万向球；4、支杆；5、吸盘；6、密封圈；7、软管；8、橡胶套；9、夹紧螺栓；10、接头；11、抽气泵；12、抽气管；13、螺孔，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，在本装置空闲处，将上述中所有电器件，其指代动力元件、电器件以及适配的监控电脑和电源通过导线进行连接，具体连接手段，应参考下述工作原理中，各电器件之间先后工作顺序完成电性连接，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，不再对电气控制做说明，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，工作时，首先通过握把1握持设备，随后通过万向球3位于球形座2内转动即可调节
支杆4和吸盘5的朝向，调节完后即可旋转夹紧螺栓9对万向球3进行抵紧固定，固定完成后可启动抽气泵11，再通过抽气管12和软管7实现吸盘5内的抽气工作，吸盘5置于芯片表面进行抽气即可将其吸附，随后将设备提起即可完成芯片的取出工作，而通过密封圈6可提高吸盘5位于芯片表面吸附固定时的密封性，能够避免芯片掉落造成不必要的经济损失，通过橡胶套8可使握把1的握持更为防滑舒适。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片承载带的芯片更换装置，其特征在于，包括握把(1)和抽气泵(11)；所述握把(1)左端安装有球形座(2)，所述球形座(2)内活动安装有万向球(3)，所述万向球(3)底部安装有支杆(4)，所述支杆(4)底部固定安装有吸盘(5)，所述握把(1)右端安装有接头(10)；所述握把(1)下方安装有软管(7)，所述软管(7)底端与吸盘(5)相互连通，所述软管(7)顶部与接头(10)相互连通，所述抽气泵(11)左端安装有抽气管(12)。2.根据权利要求1所述的一种用...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴曲波，
申请(专利权)人：宝鸡智鸿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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