IC载板连接结构及其制作方法技术

本申请提出一种IC载板连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供IC载板，包括依次层叠设置的绝缘层、导电线路层以及防焊层，所述防焊层中设有通孔，部分所述导电线路层暴露于所述通孔以形成连接垫，所述通孔具有内壁；在所述通孔中填充第一无铅锡膏；加热所述第一无铅锡膏，从而在所述第一无铅锡膏与所述内壁之间形成间隙；在所述第一无铅锡膏表面形成助焊剂，得到第二无铅锡膏；以及加热所述第二无铅锡膏，以使所述第二无铅锡膏填充在所述间隙中，从而得到所述IC载板连接结构。本申请的制作方法制备的IC载板连接结构具有较高的可靠性。本申请还提供一种由所述方法制备的IC载板连接结构。结构。结构。

【技术实现步骤摘要】
IC载板连接结构及其制作方法


[0001]本申请涉及IC载板
，尤其涉及一种IC载板连接结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]近几年，各种电子产品向小型化以及多功能化方向发展。相应的，电子产品中的IC载板(集成电路载板)也向微型化以及高密度方向发展。因此，当IC载板与待连接件(如电子元件或线路板)连接时，目前普遍使用无铅锡膏代替有铅锡膏，同时无铅锡膏也可防止铅污染环境。然而，当使用无铅锡膏连接IC载板和待连接件时，IC载板的连接垫经常出现漏铜的问题，从而降低IC载板和待连接件之间连接的可靠性。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种可靠性较高的IC载板连接结构的制作方法。
[0004]另，本申请还提供一种由上述制作方法制作得到的IC载板连接结构。
[0005]本申请一实施例提供一种IC载板连接结构的制作方法，所述IC载板连接结构用于连接待连接件，所述IC载板连接结构的制作方法包括以下步骤：
[0006]提供IC载板，包括依次层叠设置的绝缘层、导电线路层以及防焊层，所述防焊层中设有通孔，部分所述导电线路层暴露于所述通孔以形成连接垫，所述通孔具有内壁；
[0007]在所述通孔中填充第一无铅锡膏，并使所述第一无铅锡膏完全覆盖所述连接垫；
[0008]加热所述第一无铅锡膏，从而在所述第一无铅锡膏与所述内壁之间形成间隙，部分所述连接垫暴露于所述间隙；
[0009]在所述第一无铅锡膏表面形成助焊剂，得到第二无铅锡膏；以及
[0010]加热所述第二无铅锡膏，以使所述第二无铅锡膏填充在所述间隙中，并使所述第二无铅锡膏完全覆盖所述连接垫，从而得到所述IC载板连接结构。
[0011]本申请一实施例还提供一种IC载板连接结构，用于连接待连接件，所述IC载板连接结构包括：
[0012]IC载板，包括依次层叠设置的绝缘层、导电线路层以及防焊层，所述防焊层中设有通孔，部分所述导电线路层暴露于所述通孔以形成连接垫，所述通孔具有内壁；以及
[0013]第二无铅锡膏，填充于所述通孔中且位于所述连接垫上，在所述第二无铅锡膏与所述内壁之间形成有间隙，部分所述连接垫暴露于所述间隙，所述第二无铅锡膏还填充于所述间隙中且完全覆盖所述连接垫，所述第二无铅锡膏包括第一无铅锡膏和助焊剂。
[0014]本申请在所述第一无铅锡膏表面形成所述助焊剂，得到所述第二无铅锡膏。相比熔融状态的所述第一无铅锡膏，由于所述助焊剂具有降低表面张力的作用，使得熔融状态的所述第二无铅锡膏具有更小的表面张力以及更小的内聚力，使得熔融状态的所述第二无铅锡膏具有更高的湿润性以及更好的流动性，从而使得所述第二无铅锡膏填充在所述间隙中并完全覆盖所述连接垫，减少了所述连接垫漏铜的问题，提高了所述连接垫和所述待连接件之间连接的可靠性，从而提高了所述IC载板连接结构的可靠性。
附图说明
[0015]图1A和图1B分别是本申请一实施例提供的IC载板的剖视图和俯视图。
[0016]图2A和图2B分别是在图1A所示的通孔中填充第一无铅锡膏后的剖视图和俯视图。
[0017]图3A和图3B分别将图2A所示的第一无铅锡膏加热后而形成间隙后的剖视图和俯视图。
[0018]图4A和图4B分别是在图3A所示的第一无铅锡膏表面形成助焊剂后的剖视图和俯视图。
[0019]图5A和图5B分别将图4A所示的第二无铅锡膏加热，且连接待连接件后的得到的IC载板连接结构的剖视图和俯视图。
[0020]主要元件符号说明
[0021]IC载板连接结构
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100
[0022]IC载板
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10
[0023]绝缘层
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11
[0024]导电线路层
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12
[0025]防焊层
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13
[0026]空隙
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20
[0027]通孔
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30
[0028]内壁
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301
[0029]连接垫
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40
[0030]第一无铅锡膏
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50
[0031]间隙
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60
[0032]助焊剂
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70
[0033]第二无铅锡膏
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80
[0034]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0035]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0036]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0037]为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本申请作出如下详细说明。
[0038]本申请一实施例提供一种IC载板连接结构的制作方法，包括如下步骤：
[0039]步骤S11，请参阅图1A和图1B，提供IC载板10。
[0040]在一实施例中，所述IC载板10包括依次层叠设置的绝缘层11、导电线路层12以及防焊层13。
[0041]所述绝缘层11的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲
酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述绝缘层11的材质为聚丙烯。
[0042]所述导电线路层12中设有空隙20，所述空隙20贯穿所述导电线路层12。
[0043]所述防焊层13中设有通孔30，所述通孔30贯穿所述防焊层13。部分所述导电线路层12暴露于所述通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC载板连接结构的制作方法，所述IC载板连接结构用于连接待连接件，其特征在于，所述IC载板连接结构的制作方法包括以下步骤：提供IC载板，包括依次层叠设置的绝缘层、导电线路层以及防焊层，所述防焊层中设有通孔，部分所述导电线路层暴露于所述通孔以形成连接垫，所述通孔具有内壁；在所述通孔中填充第一无铅锡膏，并使所述第一无铅锡膏完全覆盖所述连接垫；加热所述第一无铅锡膏，从而在所述第一无铅锡膏与所述内壁之间形成间隙，部分所述连接垫暴露于所述间隙；在所述第一无铅锡膏表面形成助焊剂，得到第二无铅锡膏；以及加热所述第二无铅锡膏，以使所述第二无铅锡膏填充在所述间隙中，并使所述第二无铅锡膏完全覆盖所述连接垫，从而得到所述IC载板连接结构。2.如权利要求1所述的IC载板连接结构的制作方法，其特征在于，所述第一无铅锡膏远离所述连接垫的表面凸出所述防焊层远离所述连接垫的表面。3.如权利要求1所述的IC载板连接结构的制作方法，其特征在于，所述第一无铅锡膏还位于所述防焊层上。4.如权利要求1所述的IC载板连接结构的制作方法，其特征在于，所述助焊剂为固体或液体，所述助焊剂包括松香。5.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄钏杰，李秋雄，李治綋，邹良涛，
申请(专利权)人：礼鼎半导体科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：