一种声波滤波器、双工器以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种声波滤波器、双工器以及电子设备，用于解决现有技术中存在的滤波器封装尺寸较大的技术问题。其中的一种声波滤波器，包括：衬底；第一谐振器组，设置在所述衬底的第一区域，所述第一谐振器组包括的至少一个串联谐振器和/或并联谐振器在所述第一区域上堆叠设置；第二谐振器组，设置在所述衬底的与所述第一区域不同的第二区域，所述第二谐振器组包括的至少一个并联谐振器和/或串联谐振器在所述第二区域上堆叠设置；其中，所述第一谐振器组包括用于容纳设置在下方的谐振器的第一空腔，所述第二谐振器组包括用于容纳设置在下方的谐振器的第二空腔。下方的谐振器的第二空腔。下方的谐振器的第二空腔。

【技术实现步骤摘要】
一种声波滤波器、双工器以及电子设备


[0001]本技术涉及滤波器领域，具体涉及一种声波滤波器、双工器以及电子设备。

技术介绍

[0002]随着无线通信技术的迅猛发展，移动通信制式已由移动通信全球系统(Global system of mobile communications，GSM)、码分多址(Code
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Division Multiple Access，CDMA)、(TD
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SCDMA Long Term Evolution，TD
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LTE)向(5G New Radio，5G NR)过渡，此外蓝牙、无线局域网(Wireless Local Area Network，WLAN)、全球定位系统(Global Positioning System，GPS)等，卫星通信以及其他军用通信技术也都在高速发展，尤其第五代移动通信(5
th Generation Mobile Networks,5G)时代的到来以及国防装备信息发展的提速，将会给射频器件带来新的技术要求。
[0003]目前常用的射频滤波器有介质滤波器、低温共烧陶瓷(Low temperature cofired ceramic，LTCC)陶瓷滤波器和声波滤波器。其中，声波滤波器因其高品质因素，低插入损耗和紧凑的体积而被大量地运用到射频前端架构当中。
[0004]请参见图1，传统的声波滤波器由多个谐振器构成，通常包括多个串联谐振器和多个并联谐振器，其中，串联在输入接口和输出接口之间的谐振器为串联谐振器，如图1中标记为1的谐振器；并联在串联路径和地之间的谐振器称为并联谐振器，如图1中标记为2的谐振器。图1所示声波滤波器中的串联谐振器和并联谐振器通常是平铺在同一衬底上，占用面积较大，这样封装后的声波滤波器的尺寸较大，从而无法将声波滤波器应用于小型化的终端设备。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种声波滤波器、双工器以及电子设备，以解决现有技术中存在的滤波器封装尺寸较大的技术问题。
[0006]第一方面，本技术提供一种声波滤波器，包括：
[0007]衬底；
[0008]第一谐振器组，设置在所述衬底的第一区域，所述第一谐振器组包括至少一个串联谐振器和/或并联谐振器，所述至少一个串联谐振器和/或并联谐振器在所述第一区域上堆叠设置；
[0009]第二谐振器组，设置在所述衬底的与所述第一区域不同的第二区域，所述第二谐振器组包括至少一个并联谐振器和/或串联谐振器，所述至少一个并联谐振器和/或串联谐振器在所述第二区域上堆叠设置；
[0010]其中，所述第一谐振器组包括用于容纳设置在下方的谐振器的第一空腔，所述第二谐振器组包括用于容纳设置在下方的谐振器的第二空腔。
[0011]在本技术中，在衬底的第一区域上堆叠设置第一谐振器组，在衬底的第二区域上堆叠设置第二谐振器组，这样可以减少声波滤波器在衬底上的占用面积，以减少声波
滤波器的封装尺寸，从而可以拓宽声波滤波器的应用场景。
[0012]进一步，在本技术中第一谐振器组包括用于容纳设置在下方的谐振器的第一空腔，第二谐振器组包括用于容纳设置在下方的谐振器的第二空腔，这样可以保护设置在下方的谐振器不受损坏的同时，减少滤波器的占用面积。
[0013]在一个可能的设计中，所述声波滤波器还包括：
[0014]图形化的金属电路层，设置在所述衬底上。
[0015]在本技术中，在衬底上设置图形化的金属电路层，用于互联第二谐振器组和第一谐振器组中的谐振器。
[0016]在一个可能的设计中，所述声波滤波器还包括：
[0017]钝化层，设置在所述图形化的金属电路层上，其中，钝化层能够减小图形化的金属电路层与谐振器的叉指电极之间产生的寄生电容。
[0018]相应的，在所述钝化层的第一区域设置所述第一谐振器组，在所述钝化层的第二区域设置所述第二谐振器组，所述第一谐振器组中的谐振器和所述第二谐振器组中的谐振器通过所述图形化的金属电路层互联，其中，钝化层的第一区域与衬底的第一区域对应，钝化层的第二区域与衬底的第二区域对应。
[0019]在一个可能的设计中，所述第一谐振器组包括至少两个串联谐振器；所述至少两个串联谐振器通过所述图形化的金属电路层互联。
[0020]在一个可能的设计中，所述第一谐振器组包括至少两个串联谐振器，所述至少两个串联谐振器之间通过通孔互联。
[0021]在本技术中，至少两个串联谐振器之间可以通过图形化的电路层互联，也可以通过通孔互联，连通方式较为灵活。
[0022]在一个可能的设计中，所述第一谐振器组包括至少一个串联谐振器，所述第二谐振器组包括至少一个并联谐振器；
[0023]所述串联谐振器的压电层与所述并联谐振器的压电层不同。
[0024]在本技术中，串联谐振器的压电层与并联谐振器的压电层不同，这里的不同可以是压电层材料的不同，例如串联谐振器的压电层材料是钽酸锂，并联谐振器压电层的材料是铌酸锂；压电层不同也可以是指压电层材料相同，而压电层的欧拉角度不同，其中，欧拉角度不同，可以是压电层的切型不同和/或压电层激发的声波模态的传播方向不同；压电层不同也可以是压电层的材料不同，且压电层的欧拉角度也不相同。
[0025]在一个可能的设计中，声波滤波器还包括：
[0026]至少两个开关，分别设置在所述第一谐振器组中的谐振器的两端和/或所述第二谐振器组中的谐振器的两端；
[0027]其中，所述至少两个开关通过所述图形化的金属电路层与所述第一谐振器组中的谐振器和/或所述第二谐振器组中的谐振器的两端连接。
[0028]在本技术中，声波滤波器还包括至少两个开关，设置在第一谐振器组中的谐振器和/或第二谐振器组中的谐振器的两端，用于控制所连接的谐振器的开启或关闭。通过本技术中的技术方案，可以根据实际的指标需求选择开启或关闭第一谐振器组中的一个或多个谐振器以及选择开启或关闭第二谐振器组中的一个或多个谐振器，设计方式较为灵活。
[0029]第二方面，本技术还提供一种双工器，包括：
[0030]发送滤波器和接收滤波器，其中，所述发送滤波器和/或所述接收滤波器为第一方面及第一方面中任一可能的设计中所述的声波滤波器。
[0031]第三方面，本技术还提供一种电子设备，包括：
[0032]天线、射频开关、功率放大器以及第三方面所述的双工器。
附图说明
[0033]图1为现有技术中的滤波器的设置方式示意图；
[0034]图2为本技术实施例提供的一种声波滤波器的结构示意图；
[0035]图3A
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图3C为本技术实施例提供的一种声波滤波器中包括的空腔的结构示意图；
[0036]图4为本技术实施例提供的一种声波滤波器中谐振器组中的谐振器的互联方式的示意图；
[0037]图5为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声波滤波器，其特征在于，包括：衬底；第一谐振器组，设置在所述衬底的第一区域，所述第一谐振器组包括至少一个串联谐振器和/或并联谐振器，所述至少一个串联谐振器和/或并联谐振器在所述第一区域上堆叠设置；第二谐振器组，设置在所述衬底的与所述第一区域不同的第二区域，所述第二谐振器组包括至少一个并联谐振器和/或串联谐振器，所述至少一个并联谐振器和/或串联谐振器在所述第二区域上堆叠设置；其中，所述第一谐振器组包括用于容纳设置在下方的谐振器的第一空腔，所述第二谐振器组包括用于容纳设置在下方的谐振器的第二空腔。2.根据权利要求1所述的声波滤波器，其特征在于，所述声波滤波器还包括：图形化的金属电路层，设置在所述衬底上。3.根据权利要求2所述的声波滤波器，其特征在于，所述声波滤波器还包括：钝化层，设置在所述图形化的金属电路层上；相应的，在所述钝化层的第一区域设置所述第一谐振器组，在所述钝化层的第二区域设置所述第二谐振器组，所述第一谐振器组中的谐振器和所述第二谐振器组中的谐振器通过所述图形化的金属电路层互联。4.根据权利要求3所述的声波滤波器，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵娟，田熙，
申请(专利权)人：成都芯仕成微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：