一种带有智能贴的手机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带智能贴的手机，它包括手机体与智能贴，智能贴由封装层、芯片、导磁片及黏合层组成，封装层、芯片、导磁片压合为一体，由黏合层将其粘合于手机体上；所述芯片为无线射频识别智能芯片（ＲＦＩＤ）。本实用新型专利技术在不改变现有手机硬件结构及原有功能的情况下，将智能贴贴于手机外壳上，由后台服务中心将智能贴号码和手机号码进行对应登记，然后由“用户主导”地对服务感应器进行接触式的感应以手机短信的方式获取用户当前位置中所需的服务信息。本实用新型专利技术具有易于实现、方便使用的特点，能实现最为新颖的位置信息服务。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种带有智能贴的手机，其特征在于它包括手机体（１）与智能贴（２），智能贴（２）由封装层（３）、芯片（４）、导磁片（５）及黏合层（６）组成，封装层（３）、芯片（４）、导磁片（５）压合为一体，由黏合层（６）将其黏合于手机（１）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张毅斌，贺樑，陈华东，郑中，应振宇，
申请(专利权)人：上海宽鑫信息科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]