一种芯片测试座制造技术

本申请提供一种芯片测试座，涉及芯片测试工装技术领域，包括基座，基座的一侧设置有用于容置导框的容置腔，容置腔的底面形成有支撑平台，导框上设置有贯通至支撑平台的凹槽，支撑平台四周对应导框的凹槽位置设置有沟槽，以对芯片的卷边形成避让。凹槽和支撑平台对应，以用于将多个探针和芯片包围对其进行限位，保证探针和芯片的测试位置准确，提高芯片测试效率和准确度。支撑平台四周对应导框的凹槽位置设置有沟槽，沟槽可以对芯片卷边形成避让，从而消除芯片卷边造成的平整度误差，使得测试座的支撑平台与芯片形成良好的接触，减少因为受力不均造成的探针磨损加剧。力不均造成的探针磨损加剧。力不均造成的探针磨损加剧。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试座


[0001]本申请涉及芯片测试工装
，具体涉及一种芯片测试座。

技术介绍

[0002]芯片测试是芯片制程中十分重要的一个环节，通过芯片测试能够提升芯片品质，降低制备成本，提升制备效率。目前针对小尺寸、扁平无引脚的芯片封装，在芯片测试站点通常采用转塔式分拣机进行上下料操作以获得尽可能高的测试效率。具体测试时，转塔机架上的吸嘴吸取芯片至测试座上，完成对芯片的测试。但是由于芯片在测试前切割时，会造成芯片的边缘卷边，这样会使得在芯片测试时，由于芯片卷边导致芯片的整体平面度差，容易造成引脚与探针接触不良、探针磨损加剧。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种芯片测试座，能够消除芯片卷边造成的平整度误差，测试精度高。
[0004]本申请实施例的一方面，提供了一种芯片测试座，包括基座，所述基座的一侧设置有用于容置导框的容置腔，所述容置腔的底面形成有支撑平台，所述导框上设置有贯通至所述支撑平台的凹槽，所述支撑平台四周对应所述导框的凹槽位置设置有沟槽，以对芯片的卷边形成避让。
[0005]可选地，所述沟槽还用于对所述导框定位。
[0006]可选地，所述凹槽的内壁具有与所述沟槽对应的延伸端，所述延伸端设置在对应的所述沟槽内。
[0007]可选地，所述凹槽的侧壁与所述导框的表面之间呈直角。
[0008]可选地，所述导框和所述基座可拆卸连接，以便所述导框在调试完成后拆卸。
[0009]可选地，所述导框位于所述基座一侧的中心，所述导框的外形为矩形，所述基座的容置腔与所述导框匹配设置。
[0010]可选地，所述支撑平台上设置有多个探针，所述探针经所述凹槽露出，所述支撑平台上设置有多个探针孔，所述探针孔与所述探针一一对应，所述探针设置在对应的所述探针孔内。
[0011]可选地，所述探针可拆卸连接在所述探针孔内。
[0012]可选地，所述导框上还设置有定位销，所述导框通过所述定位销和所述基座连接。
[0013]可选地，所述导框的材料为绝缘材料。
[0014]本申请实施例提供的芯片测试座，包括基座和导框，导框设置在基座一侧的容置腔内，基座远离导框的一侧用于连接PCB电路板；容置腔的底面形成有支撑平台以用于设置多个探针，探针的一端和PCB电路板连接，探针的另一端用于和芯片连接。测试时，通过转塔机架上的吸嘴吸取芯片，将芯片转移到导框上方，按压吸嘴，使芯片下移与探针接触，然后拆除导框，芯片、探针和PCB电路板之间形成电流导通，完成对芯片的测试。在导框上设置有
凹槽，凹槽和支撑平台对应，以用于将多个探针和芯片包围对其进行限位，保证探针和芯片的测试位置准确，提高芯片测试效率和准确度。支撑平台四周对应导框的凹槽位置设置有沟槽，以对芯片卷边形成避让，从而消除芯片卷边造成的平整度误差，使得测试座的支撑平台与芯片形成良好的接触，减少因为受力不均造成的探针磨损加剧。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0016]图1是本实施例提供的芯片测试座结构示意图之一；
[0017]图2是本实施例提供的芯片测试座剖面结构示意图；
[0018]图3是本实施例提供的芯片测试座的基座结构示意图；
[0019]图4是图3中A处放大结构示意图；
[0020]图5是本实施例提供的芯片测试座的导框结构示意图；
[0021]图6是本实施例提供的芯片测试座结构示意图之二；
[0022]图7是图6中B处放大结构示意图。
[0023]图标：100
‑
基座；100a
‑
容置腔；100b
‑
支撑平台；100c
‑
沟槽；100d
‑
探针孔；101
‑
导框；101a
‑
凹槽；101b
‑
延伸端；102
‑
探针；103
‑
螺钉；104
‑
定位销；θ
‑
直角。
具体实施方式
[0024]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0025]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0027]小尺寸、扁平无引脚的芯片测试时，通常采用转塔机架上的吸嘴吸取芯片至测试座上，完成对芯片的测试。但是由于芯片在测试前切割时，会造成芯片的边缘卷边，这样会使得在芯片测试时，由于芯片卷边导致芯片的整体平面度差，容易造成引脚与探针102接触不良、探针102磨损加剧。
[0028]为解决上述问题，有鉴于此，本申请实施例提供一种芯片测试座(下述可简称测试座)，适用于小尺寸、扁平无引脚的芯片测试，请参照图1～图4所示，本申请实施例提供的芯片测试座，具体包括：基座100，基座100的一侧设置有用于容置导框101的容置腔100a，容置
腔100a的底面形成有支撑平台100b，导框101上设置有贯通至支撑平台100b的凹槽101a，支撑平台100b四周对应导框101的凹槽101a位置设置有沟槽100c，以对芯片的卷边形成避让。
[0029]如图3所示，基座100作为芯片测试座的支撑，在本申请中采用矩形结构，其矩形的四个角倒圆角，以便于装配和安全使用。基座100沿厚度方向的顶面上预留有安装空间，即为容置腔100a，容置腔100a内设置导框101，导框101置于容置腔100a后，导框101填补了容置腔100a的位置,导框101和容置腔100a匹配。
[0030]其中，导框101位于基座100一侧的中心，导框101的外形为矩形，基座100的容置腔100a与导框101匹配设置。
[0031]通常，导框101的中心和基座100的中心重合，导框101为矩形导框101，且导框101的矩形设置方向和基座100的矩形设置方向相同。示例地，导框101的四个角倒圆角，容置腔10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试座，其特征在于，包括：基座，所述基座的一侧设置有用于容置导框的容置腔，所述容置腔的底面形成有支撑平台，所述导框上设置有贯通至所述支撑平台的凹槽，所述支撑平台四周对应所述导框的凹槽位置设置有沟槽，以对芯片的卷边形成避让。2.根据权利要求1所述的芯片测试座，其特征在于，所述沟槽还用于对所述导框定位。3.根据权利要求2所述的芯片测试座，其特征在于，所述凹槽的内壁具有与所述沟槽对应的延伸端，所述延伸端设置在对应的所述沟槽内。4.根据权利要求1所述的芯片测试座，其特征在于，所述凹槽的侧壁与所述导框的表面之间呈直角。5.根据权利要求1至4任意一项所述的芯片测试座，其特征在于，所述导框和所述基座可拆卸连接，以便所述导框在调...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢钟烨，段源鸿，王加大，
申请(专利权)人：深圳市时代速信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：