本发明专利技术提供一种风冷组件,应用于半导体工艺设备,风冷组件包括风机和支撑装置,风机用于向半导体工艺设备的工艺腔室提供气体,支撑装置用于固定设置在半导体工艺设备的机架上,并支撑风机;支撑装置包括至少一个第一弹性机构,第一弹性机构包括顶座、底座和弹性支撑模组,顶座与风机的底部连接,底座用于与半导体工艺设备的机架固定连接,弹性支撑模组用于驱动顶座与底座相互远离,且弹性支撑模组施加在顶座与底座上的驱动力随顶座与底座相互靠近而增大。在本发明专利技术中,弹性支撑模组将顶座与底座撑开的驱动力随顶座与底座相互靠近而增大,从而能够阻断振动通过支撑装置向机架传导,提高了对风机的减震效果,减少了风机振动对机台造成的危害。造成的危害。造成的危害。
【技术实现步骤摘要】
风冷组件
[0001]本专利技术涉及半导体工艺领域,具体地,涉及一种风冷组件。
技术介绍
[0002]硅外延工艺是在高温下通过气相化学反应在抛光的硅单晶片上生长一层或多层硅单晶薄膜的工艺,通过控制生长条件可以获得不同电阻率、不同厚度及不同型号的外延层,该工艺主要用于制造各种硅集成电路和分立器件中重要的基础材料,大直径的硅集成电路芯片生长线均选用硅外延作为起始材料。目前主流的硅外延设备有多片硅外延设备及单片硅外延设备两种,其中,单片硅外延设备通常利用灯和反射屏加热石英腔室进行化学气相沉积,在单晶硅衬底上生长出一定厚度的与原衬底晶格排列相同的单晶硅。
[0003]单片硅外延设备进行硅外延工艺时,反应温度可达1000℃以上,因此通常需要采用水冷和风冷两种冷却方式对工艺腔室进行冷却。风冷系统通常由离心式鼓风基于动能转换为势能的原理,如图1所示,风机10利用高速旋转的叶轮将气体加速,然后减速、改变流向,使气体动能转换成压力势能,最终通过风道1向工艺腔室2中通入冷却气体。
[0004]然而,风机在运转过程中会不可避免地产生振动,强度过高的振动传递至机台时会对机台造成危害,严重时会导致晶圆在工艺过程中脱落,因此,如何提高对风机的减震效果,减少风机振动对机台造成的危害,成为本领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术旨在提供一种风冷组件,该风冷组件能够提高对风机的减震效果,减少风机振动对机台造成的危害。
[0006]为实现上述目的,本专利技术提供一种风冷组件,应用于半导体工艺设备,所述风冷组件包括风机和支撑装置,所述风机用于向所述半导体工艺设备的工艺腔室提供气体,所述支撑装置用于固定设置在所述半导体工艺设备的机架上,并支撑所述风机;所述支撑装置包括至少一个第一弹性机构,所述第一弹性机构包括顶座、底座和弹性支撑模组,所述顶座与所述风机的底部连接,所述底座用于与所述半导体工艺设备的机架固定连接,所述弹性支撑模组用于驱动所述顶座与所述底座相互远离,且所述弹性支撑模组施加在所述顶座与所述底座上的驱动力随所述顶座与所述底座相互靠近而增大。
[0007]可选地,所述弹性支撑模组包括上磁性部和下磁性部,所述上磁性部固定设置在所述顶座上、所述下磁性部固定设置在所述底座上,且所述上磁性部与所述下磁性部能够产生互斥的磁场,以驱动所述顶座与所述底座相互远离。
[0008]可选地,所述上磁性部包括固定设置在所述顶座上的上铁芯和环绕所述上铁芯设置的上电磁线圈;所述下磁性部包括固定设置在所述底座上的下铁芯和环绕所述下铁芯设置的下电磁线圈;所述上磁性部能够在所述上电磁线圈中通电时产生磁场,所述下磁性部能够在所述下电磁线圈中通电时产生磁场,所述上电磁线圈与所述下电磁线圈同轴设置。
[0009]可选地,所述支撑装置还包括风机调节板和风机支撑座,所述风机调节板水平设
置在所述风机支撑座的顶面上方,所述风机调节板与所述风机连接,所述风机支撑座用于与所述半导体工艺设备的机架固定连接,第一弹性机构的数量为多个,且多个所述第一弹性机构设置在所述风机调节板与所述风机支撑座之间,所述顶座与所述风机调节板固定连接,所述底座与所述风机支撑座固定连接。
[0010]可选地,所述支撑装置还包括第一螺母,所述上铁芯包括相互连接的第一连接杆和铁芯主体,所述第一连接杆的横截面尺寸小于所述铁芯主体的横截面尺寸,所述顶座上形成有形状与所述第一连接杆对应的第一避让孔,所述风机调节板上形成有位置与多个所述第一弹性机构一一对应且形状与所述第一连接杆对应的多个第一安装孔;所述第一连接杆上形成有外螺纹,所述第一连接杆的顶端依次穿过所述第一避让孔以及对应的所述第一安装孔,所述第一螺母套设在所述第一连接杆上,以将所述上铁芯、所述顶座和所述风机调节板固定连接。
[0011]可选地,所述支撑装置还包括多个第一防震橡胶座,多个所述第一防震橡胶座连接在所述风机的底面与所述风机调节板的顶面之间。
[0012]可选地,所述风冷组件还包括支撑横梁和至少一个第二弹性机构,所述支撑横梁用于固定设置在所述机架上,所述第二弹性机构包括安装座、连接件和弹性件,所述连接件与所述风机固定连接,所述安装座与所述支撑横梁连接,所述弹性件连接在所述安装座与所述连接件之间,用于向所述连接件提供向上的弹力。
[0013]可选地,所述弹性件为弹簧,所述连接件包括第二连接杆和连接在所述第二连接杆顶端的弹簧座块,所述安装座具有底板,且所述底板上形成有形状与所述第二连接杆对应的第二避让孔,所述弹性件套设在所述第二连接杆上且位于所述弹簧座块与所述安装座的所述底板之间,所述第二连接杆的底端通过所述第二避让孔向下穿出并与所述风机固定连接。
[0014]可选地,所述安装座还包括顶板和连接在所述顶板与所述底板之间的壳体,所述第二弹性机构还包括减震橡胶块、第三连接杆和第三螺母,所述顶板上形成有形状与所述第三连接杆对应的第三避让孔,所述减震橡胶块上形成有形状与所述第三连接杆对应的第四避让孔,所述第三连接杆上具有外螺纹,所述第三连接杆的顶端与所述支撑横梁固定连接,所述第三连接杆的底端依次穿过所述第三避让孔及所述第四避让孔,所述第三螺母套设在所述第三连接杆的底端,以将所述安装座吊装连接在所述支撑横梁上。
[0015]可选地,所述风冷组件还包括风机吊板,所述风机吊板固定设置在所述风机上,且所述风机吊板具有水平连接部,所述水平连接部上形成有位置与多个所述第二弹性机构一一对应的多个第二安装孔;
[0016]所述第二弹性机构还包括两个锁紧螺母和两个锁紧螺母垫圈,所述第二连接杆的底端穿过对应的所述第二安装孔,所述第二连接杆上具有外螺纹,所述锁紧螺母和所述锁紧螺母垫圈均套设在所述第二连接杆上,且两个所述锁紧螺母分别位于所述水平连接部的上下两侧,每个所述锁紧螺母与所述水平连接部之间均设置有一个所述锁紧螺母垫圈,两个锁紧螺母能够通过两个所述锁紧螺母垫圈夹紧所述水平连接部,以将所述第二连接杆与所述风机吊板可调节地连接。
[0017]在本专利技术提供的风冷组件中,支撑装置包括顶座、底座和弹性支撑模组,底座用于与下方机架固定连接,顶座与风机的底部连接,且弹性支撑模组将顶座与底座撑开的驱动
力随顶座与底座相互靠近而增大,随顶座与底座相互远离而减小,从而能够在风机振动的情况下使顶座与底座相对往返运动,进而在通过机架支撑风机的同时,阻断振动通过支撑装置向机架传导,提高了对风机的减震效果,减少了风机振动对机台造成的危害,进而提高了工艺结果的稳定性,保证了产品良率。
附图说明
[0018]附图是用来提供对本专利技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术,但并不构成对本专利技术的限制。在附图中:
[0019]图1是一种半导体工艺设备的结构示意图;
[0020]图2是一种现有的风冷系统的结构示意图;
[0021]图3是图2中风冷系统的左示图;
[0022]图4是图2中风冷系统在一种视角下的立体结构示意图;
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种风冷组件,应用于半导体工艺设备,所述风冷组件包括风机和支撑装置,所述风机用于向所述半导体工艺设备的工艺腔室提供气体,所述支撑装置用于固定设置在所述半导体工艺设备的机架上,并支撑所述风机,其特征在于,所述支撑装置包括至少一个第一弹性机构,所述第一弹性机构包括顶座、底座和弹性支撑模组,所述顶座与所述风机的底部连接,所述底座用于与所述半导体工艺设备的机架固定连接,所述弹性支撑模组用于驱动所述顶座与所述底座相互远离,且所述弹性支撑模组施加在所述顶座与所述底座上的驱动力随所述顶座与所述底座相互靠近而增大。2.根据权利要求1所述的风冷组件,其特征在于,所述弹性支撑模组包括上磁性部和下磁性部,所述上磁性部固定设置在所述顶座上、所述下磁性部固定设置在所述底座上,且所述上磁性部与所述下磁性部能够产生互斥的磁场,以驱动所述顶座与所述底座相互远离。3.根据权利要求2所述的风冷组件,其特征在于,所述上磁性部包括固定设置在所述顶座上的上铁芯和环绕所述上铁芯设置的上电磁线圈;所述下磁性部包括固定设置在所述底座上的下铁芯和环绕所述下铁芯设置的下电磁线圈;所述上磁性部能够在所述上电磁线圈中通电时产生磁场,所述下磁性部能够在所述下电磁线圈中通电时产生磁场,所述上电磁线圈与所述下电磁线圈同轴设置。4.根据权利要求3所述的风冷组件,其特征在于,所述支撑装置还包括风机调节板和风机支撑座,所述风机调节板水平设置在所述风机支撑座的顶面上方,所述风机调节板与所述风机连接,所述风机支撑座用于与所述半导体工艺设备的机架固定连接,所述第一弹性机构的数量为多个,且多个所述第一弹性机构设置在所述风机调节板与所述风机支撑座之间,所述顶座与所述风机调节板固定连接,所述底座与所述风机支撑座固定连接。5.根据权利要求4所述的风冷组件,其特征在于,所述支撑装置还包括第一螺母,所述上铁芯包括相互连接的第一连接杆和铁芯主体,所述第一连接杆的横截面尺寸小于所述铁芯主体的横截面尺寸,所述顶座上形成有形状与所述第一连接杆对应的第一避让孔,所述风机调节板上形成有位置与多个所述第一弹性机构一一对应且形状与所述第一连接杆对应的多个第一安装孔;所述第一连接杆上形成有外螺纹,所述第一连接杆的顶端依次穿过所述第一避让孔以及对应的所述第一安装孔,所述第一螺母套设在所述第一连接杆上,以将所述上铁芯、所述顶座和所述风机调节板...
【专利技术属性】
技术研发人员:王志康,刘敬彬,
申请(专利权)人:北京北方华创微电子装备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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