一种通用PCB板浸蜡装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种通用PCB板浸蜡装置，包括机架，机架内设有传送多个PCB板的链条传送带和对多个所述PCB板浸蜡的蜡炉，通过该通用PCB板浸蜡装置取代人工浸蜡，浸蜡时间可控，工作效率高，操作简单，上料端与下料端之间的链条传送带至少有一部分向蜡炉内凹陷，且其凹陷处浸入在蜡液里，因此蜡液的液面在链条传送带凹陷处的上方，当PCB板经过蜡炉时蜡液可以很轻松的附着在PCB板上，完成浸蜡；通过在下料端设有冷风机，当PCB板蜡经过冷风机制冷从而快速凝固后，不容易粘接在链条传送带上，容易从出料组件流出，提高了PCB板浸蜡效率，大大降低了人工成本。人工成本。人工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种通用PCB板浸蜡装置


[0001]本专利技术涉及电子产品浸蜡设备
，更具体地说，涉及一种通用PCB板浸蜡装置。

技术介绍

[0002]PCB板浸蜡工艺是三防工艺中成本低防护效果较好的工艺之一，但是现有的电路板浸蜡机普遍都是通过人来操作，工作人员使用手工工具把印刷电路板浸到蜡液中，不仅浸蜡时间无法保证，浸蜡完成后如未及时分开容易粘板，而且PCB板上附着的多余的蜡，也会影响PCB板的使用效果，人工成本高，浸蜡效率低，大大降低了生产效率。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种通用PCB板浸蜡装置。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种通用PCB板浸蜡装置，包括机架，其中，所述机架的一端为上料端，另一端为下料端；所述机架内设有传送多个PCB板的链条传送带，对多个所述PCB板浸蜡的蜡炉，和驱动所述链条传送带依次在所述上料端、所述蜡炉和所述下料端移动的驱动组件；所述蜡炉包括供蜡液存储的箱体，和对所述蜡液加热的加热组件；所述上料端与所述下料端分别位于所述蜡炉的两侧上方；所述上料端与所述下料端之间的所述链条传送带至少有一部分向所述蜡炉内凹陷，且其凹陷处浸入在所述蜡液里；所述下料端与所述蜡炉之间设有供所述PCB板上多余的蜡液回流到所述蜡炉的第一回流组件，和对所述第一回流组件吹热风的热风机；所述下料端上设有对所述PCB板吹冷风的冷风机，和与所述链条传送带配合下料的出料组件；
[0005]本专利技术所述的通用PCB板浸蜡装置，其中，所述蜡炉的上方还设有调节所述链条传送带张紧度和所述链条传送带在所述蜡液中的深度的调节组件；
[0006]本专利技术所述的通用PCB板浸蜡装置，其中，所述机架上还设有将所述蜡炉加热时产生的油烟排出的出风口；
[0007]本专利技术所述的通用PCB板浸蜡装置，其中，所述上料端与所述蜡炉之间设有使多余的蜡液回流到所述蜡炉的第二回流组件；
[0008]本专利技术所述的通用PCB板浸蜡装置，其中，所述链条传送带上还设有多个防止所述PCB板在所述链条传送带上滑动的挡板；所述挡板的一侧向上弯折延伸有多个凸起部；
[0009]本专利技术所述的通用PCB板浸蜡装置，其中，所述第一回流组件与所述第二回流组件均包括回流板；两所述回流板朝向所述蜡炉的一端均向下弯折延伸有第一连接部；两所述第一连接部与所述蜡炉的内壁相贴合；所述回流板的两侧边分别向上弯折延伸有第二连接部；所述第二连接部与所述机架通过第一紧固件固定连接；
[0010]本专利技术所述的通用PCB板浸蜡装置，其中，所述驱动组件包括两相对设置的主链轮、多个与所述主链轮配合的第一从链轮，和带动任一所述主链轮转动的伺服电机；两所述
主链轮通过第一连接轴连接；相对的两所述从链轮通过第二连接轴连接；两所述主链轮与多个所述第一从链轮均与所述链条传送带啮合；
[0011]本专利技术所述的通用PCB板浸蜡装置，其中，所述调节组件至少有两组，两组所述调节组件分别位于所述链条传送带相对的两侧；
[0012]本专利技术所述的通用PCB板浸蜡装置，其中，所述调节组件包括与所述链条传送带啮合的第二从链轮，与所述第二从链轮传动连接的张紧轮，和带动所述张紧轮及所述第二从链轮在所述蜡炉上升降的螺纹螺杆；
[0013]本专利技术所述的通用PCB板浸蜡装置，其中，所述出料组件包括供多个所述PCB板通过的导流板；所述导流板向下向外倾斜；所述导流板朝向所述下料端的一侧设有多个与所述凸起部适配，并与多个所述凸起部一一对应的开口；所述导流板的两侧边分别向上弯折延伸有第三连接部；所述第三连接部与所述机架通过第二紧固件固定连接。
[0014]本专利技术的有益效果在于：通过该通用PCB板浸蜡装置取代人工浸蜡，浸蜡时间可控，工作效率高，操作简单，人工将将待浸蜡的PCB板放在链条传送带上，驱动组件驱动链条传送带带动多个PCB板依次在上料端、蜡炉和下料端移动，由于上料端与下料端之间的链条传送带至少有一部分向蜡炉内凹陷，且其凹陷处浸入在蜡液里，因此蜡液的液面在链条传送带凹陷处的上方，当PCB板经过蜡炉时蜡液可以很轻松的附着在PCB板上，完成浸蜡；PCB板经过蜡炉后朝蜡炉上方的下料端移动，其多余的蜡会滴到第一回流组件上最终回到蜡炉，能够使得PCB板表面的蜡层厚度在要求范围内，还能回收蜡液不造成浪费；通过在下料端设有冷风机，当PCB板蜡经过冷风机制冷从而快速凝固后，不容易粘接在链条传送带上，容易从出料组件流出，提高了PCB板浸蜡效率，大大降低了人工成本。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：
[0016]图1是本专利技术较佳实施例的一种通用PCB板浸蜡装置的结构示意图；
[0017]图2是本专利技术较佳实施例的一种通用PCB板浸蜡装置的内部结构示意图；
[0018]图3是本专利技术较佳实施例的链条传送带与蜡炉的结构示意图；
[0019]图4是本专利技术较佳实施例的调节组件的结构示意图。
具体实施方式
[0020]本专利技术的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0021]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和
隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0022]“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0023]而且，表示方位的术语“上、下、前、后、左、右、上端、下端、纵向”等均以本方案所述的装置或设备在正常使用时候的姿态位置为参考。
[0024]为了使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术的保护范围。
[0025]本专利技术较佳实施例的一种通用PCB板浸蜡装置，如图1
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通用PCB板浸蜡装置，包括机架，其特征在于，所述机架的一端为上料端，另一端为下料端；所述机架内设有传送多个PCB板的链条传送带，对多个所述PCB板浸蜡的蜡炉，和驱动所述链条传送带依次在所述上料端、所述蜡炉和所述下料端移动的驱动组件；所述蜡炉包括供蜡液存储的箱体，和对所述蜡液加热的加热组件；所述上料端与所述下料端分别位于所述蜡炉的两侧上方；所述上料端与所述下料端之间的所述链条传送带至少有一部分向所述蜡炉内凹陷，且其凹陷处浸入在所述蜡液里；所述下料端与所述蜡炉之间设有供所述PCB板上多余的蜡液回流到所述蜡炉的第一回流组件，和对所述第一回流组件吹热风的热风机；所述下料端上设有对所述PCB板吹冷风的冷风机，和与所述链条传送带配合下料的出料组件。2.根据权利要求1所述的通用PCB板浸蜡装置，其特征在于，所述蜡炉的上方还设有调节所述链条传送带张紧度和所述链条传送带在所述蜡液中的深度的调节组件。3.根据权利要求2所述的通用PCB板浸蜡装置，其特征在于，所述机架上还设有将所述蜡炉加热时产生的油烟排出的出风口。4.根据权利要求1所述的通用PCB板浸蜡装置，其特征在于，所述上料端与所述蜡炉之间设有使多余的蜡液回流到所述蜡炉的第二回流组件。5.根据权利要求4所述的通用PCB板浸蜡装置，其特征在于，所述链条传送带上还设有多个防止所述PCB板在所述链条传送带上滑动的挡板；所述挡板的一侧向上弯折延伸有多个凸起部。6.根据权利要求4所述的通用PCB板浸蜡...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋虎，马小波，薛旭昌，姚炯，董志远，
申请(专利权)人：深圳市高新投三江电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：