本实用新型专利技术涉及电镀技术领域，公开了夹具、引线挂镀装置、引线电镀系统和镀金引线，所述夹具上设置有穿过引线的通孔，通孔与引线过盈配合，夹具具有弹性，通孔用于夹持引线并露出引线两端的电镀部分；所述引线挂镀装置包括支架和夹具，支架用于支撑所述夹具；所述引线电镀系统包括引线滚镀装置和引线挂镀装置，引线滚镀装置用于对引线进行滚镀，引线挂镀装置用于对引线滚镀装置滚镀后的引线的一端进行挂镀；所述镀金引线两端的镀金厚度不同。本实用新型专利技术不采用锡锅置换去金，通过滚镀和挂镀就能获得两端厚度不同的镀金引线，镀金厚度精确可控，保证了引线线径的一致性和共面性。保证了引线线径的一致性和共面性。保证了引线线径的一致性和共面性。
【技术实现步骤摘要】
夹具、引线挂镀装置、引线电镀系统、镀金引线
[0001]本技术涉及电镀
，更具体地，涉及夹具、引线挂镀装置、引线电镀系统、镀金引线。
技术介绍
[0002]电子元器件的镀金引线(在引线两端镀Au)一端在电子元器件内部(简称内部端)，另一端在电子元器件外部(简称外部端)，镀金引线的内部端与电子元器件，采取微组装的金丝键合工艺，金丝键合时，镀金引线的镀金厚度为1.3μm～2μm，否则会出现劈刀打滑(金是软的，如果金的厚度不够，金丝键合机的劈刀在引线上压焊时，就会由于引线表面太硬而滑动不稳定)，键合点不牢固，键合拉力不满足要求的问题；镀金引线的外部端，在使用过程中通常采用锡铅焊接工艺，锡铅焊接时，镀金引线的镀金厚度须控制在0.3μm～0.6μm，否则焊点容易出现环境适应相差、金脆开裂等问题。
[0003]电镀有两种方式，挂镀和滚镀，挂镀是将零件挂在吊钩上，进行镀层沉积，由于吊钩不能对零件精准定位，尤其是多个零件同时挂镀时，不能保证多个零件位置完全相同，挂镀过程中零件容易脱落，因此挂镀适用于精度要求不高的大尺寸零件(如车圈)，小零件采用滚镀，所述滚镀是将小零件置于滚筒内，在滚动状态下以间接导电放式使小零件表面沉积镀层。现有技术镀金引线的制备方法为：先采用滚镀的方式将引线统一镀厚金，镀金厚度为1.3μm～2μm，然后，通过锡锅置换去金法去除镀金引线的外部端的厚金，使得镀金引线外部端的镀金厚度达到0.3μm～0.6μm。上述锡锅置换去金法得到的镀金引线的外部端的锡铅焊接质量存在风险，具体地：厚金直接焊接的焊点容易金脆开裂；去金后的引线线径不一致、共面性不好、去金的厚度也不可控，因此给电子元器件后续的锡铅焊接又带来了装配困难、容易虚焊的问题；成本增加：按照现在电镀金行业价格来算，镀0.3μm Au的单位成本85元，镀0.5μm Au的单位成本120元，镀1μm Au的单位成本240元，镀1.3μm Au单位成本300元，镀2μm Au的单位成本380元，镀厚金成本增加了3～4倍。
[0004]现有技术采用通过涂胶保护引线镀薄厚金的工艺，具体地：使用美纹胶带粘贴遮蔽不涂胶部位
→
用小号狼毫笔蘸取绝缘漆涂抹在美纹胶带未保护的部位
→
烘烤4h
→
再涂胶
→
再烘烤
→
重复多次涂胶和烘烤
→
洗胶
→
烘干，上述工艺存在以下缺点：
[0005]首先，人工成本增加，操作时间长：保护包含绕丝挂、刷2～4层绝缘漆、烘干，整个过程14h，去保护一根一根的洗，然后烘干，整个过程1h，且数量越多，耗时越长；
[0006]第二，保护和去保护的过程(用绝缘漆保护和去除保护用的绝缘漆)中容易造成引线变形，电镀金后的引线也不容易矫直，否则会造成镀层受损。
技术实现思路
[0007]针对现有技术存在问题中的一个或多个，本技术提供一种夹具，所述夹具上设置有穿过引线的通孔，所述通孔与引线过盈配合，所述夹具具有弹性，所述通孔用于夹持引线并露出引线两端的电镀部分。
[0008]根据本技术的一个方面，所述夹具上设置有多个通孔。
[0009]根据本技术的一个方面，所述夹具为橡胶板。
[0010]根据本技术的一个方面，所述夹具为50度硅橡胶板。
[0011]根据本技术的第二方面，提供一种引线挂镀装置，包括支架和上述夹具，所述支架用于支撑所述夹具。
[0012]根据本技术的第二方面，所述支架为不锈钢支架或铝支架。
[0013]根据本技术的第二方面，所述支架包括两根纵杆和一根横杆，所述横杆支撑所述两根纵杆的同时对插入夹具内的引线进行限位。
[0014]根据本技术的第二方面，所述横杆能够沿两侧的纵杆上下运动。
[0015]根据本技术的第二方面，所述纵杆底部设置有凸台，所述凸台用于放置夹具的一端，用于支撑夹具，还用于对电镀槽内的电镀液进行限位，电镀液的液面低于凸台。
[0016]根据本技术的第二方面，所述引线挂镀装置还包括电镀槽，所述电镀槽敞口端设置有边沿，所述纵杆顶部呈L型，所述纵杆顶部挂在所述电镀槽的边沿。
[0017]根据本技术的第三方面，提供一种引线电镀系统，包括引线滚镀装置和引线挂镀装置，所述引线滚镀装置用于对引线进行滚镀，所述引线挂镀装置用于对引线滚镀装置滚镀后的引线的一端进行挂镀。
[0018]根据本技术的第三方面，所述引线挂镀装置为上述引线挂镀装置。
[0019]根据本技术的第四方面，提供一种利用上述所述引线电镀系统制备的镀金引线，所述镀金引线两端的镀金厚度不同。
[0020]根据本技术的第四方面，所述镀金引线一端镀金厚度为0.3μm～0.6μm，所述镀金引线另一端的镀金厚度为1.3μm～2μm。
[0021]本技术所述夹具具有弹性且通孔与引线过盈配合，使得通孔夹紧引线，防止电镀过程中引线的脱落，不破坏引线的外表面。
[0022]本技术所述引线挂镀装置通过夹具夹紧引线，防止挂镀过程中引线的脱落，适用于诸如引线的小零件的挂镀。
[0023]本技术所述引线电镀系统不采用锡锅置换去金，通过滚镀和挂镀就能获得两端厚度不同的镀金引线，引线两端分别高效镀薄金和厚金，引线两端的镀金厚度精确可控，保证了引线线径的一致性和共面性，方便镀金引线与电子元器件的装备，确保金丝键合和锡铅焊接的可靠性，不容易出现虚焊。
附图说明
[0024]通过参考以下具体实施方式内容并且结合附图，本技术的其它目的及结果将更加明白且易于理解。在附图中：
[0025]图1为本技术所述夹具的示意图；
[0026]图2为本技术所述引线挂镀装置一个实施例的示意图；
[0027]图3为本技术所述引线挂镀装置与引线的位置关系的示意图；
[0028]图4为本技术所述引线挂镀装置另一个实施例的示意图；
[0029]图5为本技术所述引线电镀系统构成框图的示意图；
[0030]其中：1
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引线，2
‑
导电线，100
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引线挂镀装置，10
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夹具，11
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通孔，20
‑
支架，21
‑
纵
杆，22
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横杆，23
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凸台，30
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电镀槽，200
‑
引线滚镀装置。
具体实施方式
[0031]在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。
[0032]下面将参照附图来对根据本技术的各个实施例进行详细描述。
[0033]图1为本技术所述夹具的示意图，如图1所示，所述夹具本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种夹具，其特征在于，所述夹具上设置有穿过引线的通孔，所述通孔与引线过盈配合，所述夹具具有弹性，所述通孔用于夹持引线并露出引线两端的电镀部分。2.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述夹具上设置有多个通孔。3.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述夹具为橡胶板。4.根据权利要求3所述的夹具，其特征在于，所述夹具为50度硅橡胶板。5.一种引线挂镀装置，其特征在于，包括支架和权利要求1
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4中任一所述的夹具，所述支架用于支撑所述夹具。6.根据权利要求5所述的引线挂镀装置，其特征在于，所述支架为不锈钢支架或铝支架。7.根据权利要求5所述的引线挂镀装置，其特征在于，所述支架包括两根纵杆和一根横杆，所述横杆支撑所述两根纵杆的同时对插入夹具内的引线进行限位。8.根据权利要求7所述的引线挂镀装置，其特征在于，所述横杆能够沿两侧的纵杆上下运动。9.根据权利要求7所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨春焕，
申请(专利权)人：四川斯艾普电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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