本实用新型专利技术涉及一种焊前定位装置，属于波峰焊技术工装领域。焊前定位装置包括限位板和底护板；其中，限位板与底护板相对设置，且限位板板位于底护板的上方；限位板上开设有导向通孔；待焊接组件插入导向通孔，并与电路板上的焊接位置对应设置；电路板夹紧于限位板与底护板之间。本实用新型专利技术通过限位板和底护板将电路板夹紧，开设于限位板上的导向通孔将待焊接组件引导至焊接位置，从而实现对待焊接组件和电路板的定位，能够简化装配过程，提升了装配效率。率。率。
【技术实现步骤摘要】
一种焊前定位装置
[0001]本技术涉及一种焊前定位装置，属于波峰焊技术工装领域。
技术介绍
[0002]波峰焊是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，或通过向焊料池注入氮气来形成焊料波峰，使预先装有元件的电路板通过焊料波峰，实现元件的焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊的具体流程为，将元件的引脚插入相应的元件焊接孔中；预涂助焊剂；预热(温度90
‑
100℃，长度1
‑
1.2m)；进行波峰焊(220
‑
240℃)；冷却；切除多余插件脚；检查。
[0003]目前，电路板的插件焊接工艺环节通常是通过人工插件后，使电路板经过自动波峰焊机器进行浸锡焊接。就待焊接组件而言，普遍采用的焊接方式为：将待焊接组件先行安装在散热器上；再将对应的电路板固定在散热器上，其中，电路板上的焊接位置和待焊接组件一一对应；最后，使待焊接组件、电路板以及散热器一起经过波峰焊机器，使熔化的软钎焊料流经电路板上的焊接孔，从而实现待焊接件的焊接。其中，在对待焊接组件进行焊前定位时，通常需要设备进行辅助。
[0004]但是，现有的定位机构存在单独装配功率管的定位要求高，且随着功率管的数量增多，导致待焊接组件、电路板、以及定位机构之间的装配效率较低的问题。
技术实现思路
[0005]本申请实施例的目的在于提供一种焊前定位装置，旨在解决如何对待焊接组件与电路板进行焊前定位，并简化装配过程的问题。
[0006]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种焊前定位装置，用于定位待焊接组件与电路板，所述焊前定位装置包括限位板和底护板；其中，所述限位板与所述底护板相对设置，且所述限位板板位于所述底护板的上方；所述限位板上开设有导向通孔；所述待焊接组件插入所述导向通孔，并与所述电路板上的焊接位置对应设置；所述电路板夹紧于所述限位板与所述底护板之间。
[0007]在一个实施例中，所述底护板朝向所述电路板凸设有多个第一定位柱，所述电路板开设有多个定位通孔；其中，每一所述第一定位柱与每一所述定位通孔对应连接；所述电路板通过多个所述第一定位柱与所述定位通孔固定于所述底护板上。
[0008]在一个实施例中，所述限位板朝向所述电路板凸设有第二定位柱，所述第二定位柱上开定位沉孔，所述第一定位柱穿过所述定位通孔并收容于所述定位沉孔中。
[0009]在一个实施例中，所述第一定位柱与所述定位沉孔过盈配合。
[0010]在一个实施例中，所述限位板朝向所述电路板的一端凸设有导向块；所述导向通孔延伸至所述导向块，并贯通所述导向块。
[0011]在一个实施例中，所述导向通孔为矩形孔，所述待焊接组件的四周侧面分别抵接所述矩形孔的四个内壁。
[0012]在一个实施例中，所述导向通孔的内壁上开设有多个导向槽，且每一所述导向槽的两端分别贯通至所述导向通孔的两端孔口；所述待焊接组件外表面设置有与所述导向槽适配的导向滑块，所述导向滑块收容于所述导向槽中并可沿所述导向槽滑动。
[0013]在一个实施例中，多个所述导向槽分布于所述导向通孔内的两侧内壁上，且两个不同内壁上的导向槽的数量不相同。
[0014]在一个实施例中，所述焊接位置开设有焊接孔，所述底护板上开设有避让通孔，所述待焊接组件部分穿设所述焊接孔并部分收容于所述避让通孔中。
[0015]本申请的有益效果在于：限位板和底护板将电路板夹紧，开设于限位板上的导向通孔将待焊接组件引导至焊接位置，从而实现对待焊接组件和电路板的定位；导向通孔的内壁限制待焊接组件平行于导向通孔横切面的运动，从而能够避免待焊接组件在插入时发生倾斜或偏移，并在焊接过程中将待焊接组件扶正；此外，限位板和底护板均为结构简单的板状结构，在使用时只需要固定电路板和插入待焊接组件即可完成装配。故，本申请解决了如何对待焊接组件与电路板进行焊前定位，并简化装配过程的技术问题；进一步的，提升了待焊接组件、电路板、以及定位机构之间的装配效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0017]图1为本申请实施例提供的焊前定位装置的结构示意图；
[0018]图2为图1所示的焊前定位装置与电路板和待焊接组件的爆炸图；
[0019]图3为图1所示的焊前定位装置与电路板和待焊接组件的装配图；
[0020]图4为图1所示的焊前定位装置的限位板的结构示意图。
[0021]其中，图中各附图标记：
[0022]100、焊前定位装置；10、限位板；11、导向通孔；12、第二定位柱；13、定位沉孔；14、导向块；15、限位面；151、导向槽；16、避让孔；20、底护板；21、第一定位柱；22、避让通孔；30、待焊接组件；31、焊接本体；311、功率管本体；312、安装板本体；3121、导向滑块；32、接电引脚；33、限位引脚；40、电路板；41、接电焊接孔；42、限位焊接孔；43、定位通孔。
具体实施方式
[0023]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本申请。
[0024]需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限
制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0025]请参阅图1及图3，本申请实施例提供了一种焊前定位装置100，用于定位待焊接组件30与电路板40。焊前定位装置100包括限位板10和底护板20；其中，限位板10和底护板20相对设置，且限位板10位于底护板20的上方；限位板10上开设有导向通孔11；待焊接组件30插入导向通孔11，并与电路板40上的焊接位置对应设置；电路板40夹紧于限位板10与底护板20之间。
[0026]本技术实施例中，待焊接组件30包括焊接本体31和设置于焊接本体31一端的接电引脚32；电路板40上的焊接位置处开设有供接电引脚32穿设的接电焊接孔41。
[0027]具体而言，待焊接组件30插本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种焊前定位装置，用于定位待焊接组件与电路板，其特征在于，所述焊前定位装置包括限位板和底护板；其中，所述限位板与所述底护板相对设置，且所述限位板位于所述底护板的上方；所述限位板上开设有导向通孔；所述待焊接组件插入所述导向通孔，并与所述电路板上的焊接位置对应设置；所述电路板夹紧于所述限位板与所述底护板之间。2.如权利要求1所述的焊前定位装置，其特征在于，所述底护板朝向所述电路板凸设有多个第一定位柱，所述电路板开设有多个定位通孔；其中，每一所述第一定位柱与每一所述定位通孔对应连接；所述电路板通过多个所述第一定位柱与所述定位通孔固定于所述底护板上。3.如权利要求2所述的焊前定位装置，其特征在于，所述限位板朝向所述电路板凸设有第二定位柱，所述第二定位柱上开定位沉孔，所述第一定位柱穿过所述定位通孔并收容于所述定位沉孔中。4.如权利要求3所述的焊前定位装置，其特征在于，所述第一定位柱与所述定位沉孔过盈配合。5.如权利要求1所述的焊前...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈脱颖，张涛，
申请(专利权)人：西安领充创享新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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