一种厚铜线路板电镍、电金无悬空边的制作方法技术

本发明专利技术提供一种厚铜线路板电镍、电金无悬空边的制作方法，包括外层线路板；所述的外层线路板的上底面需要进行电镍和电金处理；所述的外层线路板的下底面不需要进行电镍和电金处理；所述的外层线路板的制作方法如下：先对外层线路板的上底面的线路进行制作，然后对外层线路板的上底面的电镍和电金区域的进行电镍和电金工艺处理，再对外层线路板的下底面的线路进行制作。本发明专利技术有效的改善了传统的线路板电镍、电金工艺的不足，使得生产过程中不会减少厚铜线路板的铜厚，也不会产生悬空的镍、金金属边的问题，提高了线路板的品质，确保组装后的线路板的信号传输稳定性和产品的性能。装后的线路板的信号传输稳定性和产品的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种厚铜线路板电镍、电金无悬空边的制作方法


[0001]本专利技术属于线路板生产制造
，尤其涉及一种厚铜线路板电镍、电金无悬空边的制作方法。

技术介绍

[0002]电镍、电金工艺在线路板生产过程中是一种非常普通的表面处理工艺之一，此工艺一般根据其具体作用可分为以下两类电金：具体为：第1类：电薄金（0.3
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3微英寸）因金厚非常薄俗称电“水金”，其主要用于焊接用；第2类：电厚金（4
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80微英寸），其主要用于非焊接用，如用于插、拔电性互连作用等；电厚金与其它表面处理相比其优点是：表面平滑、使寿命长、电厚金其含钴元素，电厚金主要用在非焊接处的电性互连，具有良好的耐插、拔与耐磨擦性能，具有连接性能可靠，接触电阻小，耐磨，耐各类环境的腐蚀而不产生连接故障等优良性能。由于电镍、电金工艺本身具有耐酸、碱腐蚀，电镍、电金的线路板一般用正片菲林，线路板电好镍和金后，利用镍和金本身具有耐酸碱腐蚀及抗蚀性能即直接进行蚀刻完成线路图形，在完成蚀刻过程中因镍、金均具有抗蚀作用，药水只对铜进行腐蚀，而镍、金仍被留下。
[0003]但是在实际生产过程中发现，线路板蚀刻过程中药水对铜的腐蚀不仅纵向发生，同时横向也会发生腐蚀作用，因而此过程会使已电镍和电金的导线或PAD会产生悬空的镍、金金属边；同时在实际生产过程中还发现随着线路底铜厚度越厚其此类金属边也越大，蚀刻后的导线底部成悬空状态，此工艺一般适合表铜在40um以下薄铜的PCB板较为适宜,底铜太厚如铜厚在70um或70um以上时，采用传统一次性板电电厚铜再进行负片蚀刻法，因铜厚越厚此法蚀刻后出现的悬空镍、金金属边就越大，悬空的镍金属边越大,经过后工序如磨刷，丝印机等外来压力的作用下已悬空的镍金属边会发生断裂、飞边但部分又不会完全断开，从而使线路板产生外观及其电性能不良，如断裂的悬空镍金属边甩在两相临导体之间则会产生两相临导体短路不良，从而造成报废，存在诸多其它不良隐患。
[0004]为改善厚铜板（铜厚在70um或70um以上）在生产过程中出现的上述不良问题，现有技术行业内一般采用以下方法进行：第一、采用微蚀减铜法：将电镍和电金按键位或PAD位铜厚优先进行微蚀减铜，使该部位的铜减至5
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15UM，再进行电镍金，此法也可改善上述不良；但其不符合项客户要求原始铜厚在70um或70um以上的要求；第二、采用单独进行蚀刻减铜法：将其铜厚蚀刻减薄至5
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15um再进行电镍金，此法虽有效降低了悬空边不良；但其同样不符合项客户要求原始铜厚在70um或70um以上的要求；以上两种厚铜板减铜法明显的存在以下不良：比如客户原始铜厚要求2OZ（70um或70um以上厚铜），按现有工艺将按键位铜厚减至5
‑
15um,则按键位铜厚明显比其它位铜厚偏低55
‑
65um，已微蚀或蚀刻处与正常部位就会成一种“凹”陷状态，明显不利按键拔插接触，铜厚薄了同时也影响产品信号的传输，从而大大降低了产品性能。基于现有技术的缺陷及
工艺存在的局限性，研发出一种既满足线路铜厚及按键位铜厚2OZ或以上（即70um或70um以上厚铜），又满足在线路板进行电镍和电金工艺，同时又不会产生悬空的镍、金金属边的问题的厚铜线路板，电镍、电金又无悬空边的线路板生产工艺成为线路板生产企业的迫切需求。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种实用性强、应用范围广的厚铜线路板电镍、电金无悬空边的制作方法，该方法有效的改善了传统的线路板电镍、电金工艺的不足特别是厚铜板（2OZ或以上），使得生产过程中不会减少厚铜线路板的铜厚，也不会产生悬空的镍、金金属边的问题，提高了线路板的品质，确保组装后的线路板的信号传输的稳定性和产品的性能。
[0006]本专利技术提供一种厚铜线路板电镍、电金无悬空边的制作方法，包括需要对线路板上底面和下底面进行线路制作的外层线路板；所述的外层线路板的上底面需要进行电镍和电金处理；所述的外层线路板的下底面不需要进行电镍和电金处理；所述的外层线路板的制作方法如下：先对外层线路板的上底面的线路进行制作，然后对外层线路板的上底面的电镍和电金区域的进行电镍和电金工艺处理，再对外层线路板的下底面的线路进行制作。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，，厚铜线路板的制作方法包括以下具体步骤：S1、在外层线路板上进行钻孔、除胶渣、孔内沉铜、全板电镀；S2、先对外层线路板进行表面处理、贴干膜、制作负片阻隔线路菲林、对位、曝光、显影、酸性蚀刻、退膜、清洗以及对外层线路板的上底面的线路进行光学检测；S3、对外层线路板进行表面处理、贴膜、制作正片阻隔线路菲林、对位、曝光、显影、电镍、电金、退膜、清洗；S4、对外层线路板进行贴膜、制作负片阻隔线路菲林、对位、曝光、显影、酸性蚀刻、退膜、清洗以及对外层线路板的下底面的线路进行光学检测；S5、对外层线路板进行阻焊油丝印、文字印刷及其它非电金位的表面处理；S6、对外层线路板进行成型加工，电性功能测试后制得线路板。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，步骤S2的具体步骤如下：S21、先对外层线路板进行表面处理，然后在外层线路板的上底面和下底面贴一层干膜；S22、采用负片阻隔线路菲林制作出与外层线路板的上底面线路图形相对应的第一上底面负片阻隔线路菲林；所述的第一上底面负片阻隔线路菲林上设有第一开窗区；所述的第一开窗区的位置与外层线路板的上底面线路区、需要进行电镍和电金区处理的区域的位置相对应；采用整版开窗的负片阻隔线路菲林制作与外层线路板的下底面对应的第一下底面负片阻隔线路菲林；S23、先采用第一上底面负片阻隔线路菲林对外层线路板的上底面干膜进行对位、曝光，然后采用第一下底面负片阻隔线路菲林对外层线路板的下底面干膜进行对位、曝光；然后进行显影、酸性蚀刻，制出外层线路板的上底面的线路和需要进行电镍和电金区域；S24、先采用碱性退膜液对外层线路板进行退膜，然后对外层线路板进行清洗；S25、对外层线路板的上底面的线路进行光学检测。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，步骤S3的具体步骤如下：
S31、先对外层线路板进行表面处理，然后在外层线路板的上底面和下底面贴一层干膜；S32、采用正片阻隔线路菲林制作出与外层线路板的上底面相对应的上底面正片阻隔线路菲林；所述的上底面正片阻隔线路菲林上设有正片阻隔线路菲林开窗区；所述的正片阻隔线路菲林开窗区的位置与外层线路板的上底面的需要进行电镍和电金区处理的区域的位置相对应；采用整版开窗的正片阻焊菲林制作与外层线路板的下底面对应的下底面正片阻隔线路菲林；S33、先采用上底面正片阻隔线路菲林对外层线路板的上底面干膜进行曝光，然后采用下底面正片阻隔线路菲林对外层线路板的下底面干膜进行曝光；然后进行显影；S34、显影后对外层线路板进行电镍和电金处理，在外层线路板的上底面的电镍和电金区域内先电镀一层镍层，然后在对外层线路板进行电金处理，在外层线路板的上底面的镍层上再电镀上一层金层；S35、先采用碱性退膜液对外层线路板进行退膜，然后对外层线路板进行清洗。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚铜线路板电镍、电金无悬空边的制作方法，包括需要对线路板上底面和下底面进行线路制作的外层线路板；所述的外层线路板的上底面需要进行电镍和电金处理；所述的外层线路板的下底面不需要进行电镍和电金处理；其特征在于，所述的外层线路板的制作方法如下：先对外层线路板的上底面的线路进行制作，然后对外层线路板的上底面的电镍和电金区域的进行电镍和电金工艺处理，再对外层线路板的下底面的线路进行制作。2.根据权利要求1所述的厚铜线路板电镍、电金无悬空边的制作方法，其特征在于，厚铜线路板的制作方法包括以下具体步骤：S1、在外层线路板上进行钻孔、除胶渣、孔内沉铜、全板电镀；S2、先对外层线路板进行表面处理、贴干膜、制作负片阻隔线路菲林、对位、曝光、显影、酸性蚀刻、退膜、清洗以及对外层线路板的上底面的线路进行光学检测；S3、对外层线路板进行表面处理、贴膜、制作正片阻隔线路菲林、对位、曝光、显影、电镍、电金、退膜、清洗；S4、对外层线路板进行贴膜、制作负片阻隔线路菲林、对位、曝光、显影、酸性蚀刻、退膜、清洗以及对外层线路板的下底面的线路进行光学检测；S5、对外层线路板进行阻焊油丝印、文字印刷及其它非电金位的表面处理；S6、对外层线路板进行成型加工，电性功能测试后制得线路板。3.根据权利要求2所述的厚铜线路板电镍、电金无悬空边的制作方法，其特征在于，步骤S2的具体步骤如下：S21、先对外层线路板进行表面处理，然后在外层线路板的上底面和下底面贴一层干膜；S22、采用负片阻隔线路菲林制作出与外层线路板的上底面线路图形相对应的第一上底面负片阻隔线路菲林；所述的第一上底面负片阻隔线路菲林上设有第一开窗区；所述的第一开窗区的位置与外层线路板的上底面线路区、需要进行电镍和电金区处理的区域的位置相对应；采用整版开窗的负片阻隔线路菲林制作与外层线路板的下底面对应的第一下底面负片阻隔线路菲林；S23、先采用第一上底面负片阻隔线路菲林对外层线路板的上底面干膜进行对位、曝光，然后采用第一下底面负片阻隔线路菲林对外层线路板的下底面干膜进行对位、曝光；然后进行显影、酸性蚀刻，制出外层线路板的上底面的线路和需要进行电镍和电金区域；S24、先采用碱性退膜液对外层线路板进行退膜，然后对外层线路板进行清洗；S25、对外层线路板的上底面的线路进行光学检测。4.根据权利要求3所述的厚铜线路板电镍、电金无悬空边的制作方法，其特征在于，步骤S3的具体步骤如下：S31、先对外层线路板进行表面处理，然后在外层线路板的上底面和下底面贴一层干膜；S32、采用正片阻隔线路菲林制作出与外层线路板的上底面相...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建根，
申请(专利权)人：惠州市纬德电路有限公司，
类型：发明
国别省市：