本实用新型专利技术属于半导体技术领域，具体为一种透明半导体封装用自动化进料装置，包括包括机架，所述机架的上端安装有两个滚筒，两个所述滚筒共同安装有传输带，所述第一伸缩杆上固定连接有第一弧形板，所述第一弧形板固定连接有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆上套设有第二弹簧，所述第二伸缩杆与第二弹簧共同固定连接有第二弧形板，所述第一弧形板与收集箱的侧壁之间设有调节机构，所述橡胶板与收集箱的内壁滑动连接，所述收集箱的内壁固定连接有海绵框体，所述海绵框体与收集箱相匹配。本实用新型专利技术中，通过橡胶板与海绵框体相配合，对半导体进行缓冲，对其进行保护，其次，通过对第二弧形板进行调节高度，可以适用不同类型的半导体。可以适用不同类型的半导体。可以适用不同类型的半导体。
【技术实现步骤摘要】
一种透明半导体封装用自动化进料装置
[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种透明半导体封装用自动化进料装置。
技术介绍
[0002]现有申请号为201720563688.3一种透明半导体封装用自动化进料机构，包括机架，机架的内顶部上设有封装机，机架的一侧设有第一传动滚筒，第一传动滚筒的外端设有从动齿轮，机架的另一侧上设有第二传动滚筒，机架上设有牵引滚筒，第一传动滚筒、第二传动滚筒以及牵引滚筒之间绕有传输带；机架上设有驱动电机，驱动电机的前部设有驱动轴，驱动轴的外周面套装有驱动齿轮，驱动齿轮与从动齿轮啮合；牵引滚筒设置在第二传动滚筒的下方；机架的内底部上设有底座，底座上设有储物框，储物框设置在牵引滚筒的下方；储物框的端部上设有拨片。本技术可以方便对封装后的透明半导体进行自动进料以及取料操作。
[0003]上述专利不足之处时，在对传输带进行消磁后，半导体会落入到储物框中，没有对半导体保护，半导体可能遭到损坏，其次，对于拨片不能够进行调节，只能适用特定类型的半导体，适用范围小。
技术实现思路
[0004](一)技术目的
[0005]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种透明半导体封装用自动化进料装置，通过橡胶板与海绵框体相配合，对半导体进行缓冲，对其进行保护，其次，通过对第二弧形板进行调节高度，可以适用不同类型的半导体。
[0006](二)技术方案
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供了一种透明半导体封装用自动化进料装置，包括机架，所述机架的上端安装有两个滚筒，两个所述滚筒共同安装有传输带，所述机架的侧壁固定连接有收集箱，所述收集箱的内壁固定连接有多个第一弹簧，多个所述第一弹簧与收集箱内壁之间固定连接有缓冲机构；
[0008]所述收集箱的上端固定连接有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆上固定连接有第一弧形板，所述第一弧形板固定连接有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆上套设有第二弹簧，所述第二伸缩杆与第二弹簧共同固定连接有第二弧形板，所述第一弧形板与收集箱的侧壁之间设有调节机构。
[0009]优选的，所述缓冲机构包括与多个第一弹簧的上端共同固定连接橡胶板，所述橡胶板与收集箱的内壁滑动连接。
[0010]优选的，所述收集箱的内壁固定连接有海绵框体，所述海绵框体与收集箱相匹配。
[0011]优选的，所述收集箱的内壁固定连接有海绵框体，所述海绵框体与收集箱相匹配。
[0012]优选的，所述丝杆的上端转动连接有连接块，所述连接块与第一弧形板固定连接。
[0013]优选的，所述丝杆的下端固定连接有把手。
[0014]本技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
[0015]1、当半导体从传输带上传输时，经过消磁后后落入到收集箱中，半导体会落到橡胶板上，橡胶板压缩多个第一弹簧，多个第一弹簧对半导体进行缓冲，当半导体落入到收集箱的侧壁时，通过海绵框体进行缓冲，对半导体进行保护。
[0016]2、通过第二弧形板对进一步对半导体进行拦截，保证传输带上的半导体都会落到收集箱中，对不同类型的半导体进行输送时，使用者转动把手，把手转动带动丝杆转动，在第一伸缩杆限位下，带动第二弧形板向上或者向下移动，对不同类型的半导体进行拦截。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为图1中A处结构放大图；
[0019]图3为图1中B处结构放大图。
[0020]图中：1机架、2滚筒、3传输带、4收集箱、5海绵框体、6把手、7固定块、8丝杆、9第二弧形板、10第二伸缩杆、11第二弹簧、12第一弧形板、13第一伸缩杆、14橡胶板、15第一弹簧。
具体实施方式
[0021]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。
[0022]如图1、图2、图3所示，本技术提出的一种透明半导体封装用自动化进料装置，包括机架1，机架1的上端安装有两个滚筒2，两个滚筒2共同安装有传输带3，机架1的侧壁固定连接有收集箱4，收集箱4的内壁固定连接有多个第一弹簧15，多个第一弹簧15等间距分布。
[0023]多个第一弹簧15与收集箱4内壁之间固定连接有缓冲机构；缓冲机构包括与多个第一弹簧15的上端共同固定连接橡胶板14，橡胶板14与收集箱4的内壁滑动连接，收集箱4的内壁固定连接有海绵框体5，海绵框体5与收集箱4相匹配，海绵框体5与收集箱4的内壁相贴。
[0024]收集箱4的上端固定连接有第一伸缩杆13，第一伸缩杆13上固定连接有第一弧形板12，第一弧形板12固定连接有第二伸缩杆10，第二伸缩杆10上套设有第二弹簧11，第二伸缩杆10与第二弹簧11共同固定连接有第二弧形板9，第一弧形板12与收集箱4的侧壁之间设有调节机构，调节机构包括与收集箱4的侧壁固定连接有固定块7，固定块7螺纹连接有丝杆8，丝杆8的上端转动连接有连接块，连接块与第一弧形板12固定连接，丝杆8的下端固定连接有把手6，通过把手6方便转动。
[0025]本技术的工作原理及使用流程：当半导体从传输带3上传输时，经过消磁后后落入到收集箱4中，当落入到收集箱4的底部时，半导体会落到橡胶板14上，橡胶板14压缩多个第一弹簧15，多个第一弹簧15对半导体进行缓冲，当半导体落入到收集箱4的侧壁时，通过海绵框体5进行缓冲。
[0026]通过第二弧形板9对进一步对半导体进行拦截，保证传输带3上的半导体都会落到收集箱4中，当第二弧形板9对半导体挤压限位时，半导体会压缩第二伸缩杆10与第二弹簧
11，第二伸缩杆10与第二弹簧11对把半导体进行缓冲，防止半导体被碰坏，同时当对不同类型的半导体进行输送时，使用者转动把手6，把手6转动带动丝杆8转动，在第一伸缩杆13限位下，带动第二弧形板9向上或者向下移动，对不同类型的半导体进行拦截。
[0027]应当理解的是，本技术的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本技术的原理，而不构成对本技术的限制。因此，在不偏离本技术的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。此外，本技术所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种透明半导体封装用自动化进料装置，包括机架(1)，其特征在于，所述机架(1)的上端安装有两个滚筒(2)，两个所述滚筒(2)共同安装有传输带(3)，所述机架(1)的侧壁固定连接有收集箱(4)，所述收集箱(4)的内壁固定连接有多个第一弹簧(15)，多个所述第一弹簧(15)与收集箱(4)内壁之间固定连接有缓冲机构；所述收集箱(4)的上端固定连接有第一伸缩杆(13)，所述第一伸缩杆(13)上固定连接有第一弧形板(12)，所述第一弧形板(12)固定连接有第二伸缩杆(10)，所述第二伸缩杆(10)上套设有第二弹簧(11)，所述第二伸缩杆(10)与第二弹簧(11)共同固定连接有第二弧形板(9)，所述第一弧形板(12)与收集箱(4)的侧壁之间设有调节机构。2.根据权利要求1所述的一种透明半导体封装用自动化进料装置，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：蓝远东，蓝远锋，茹俊铭，蓝远昌，
申请(专利权)人：深圳远东卓越科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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