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一种双卡手机制造技术

技术编号:3573264 阅读:158 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种双卡手机,属于手机技术领域,它克服了现有技术的双卡手机设计复杂成本高的不足,该双卡手机是在手机外壳打开后盖,取出电池后的平面上,在制造时预先留有可放入SIM卡的第一凹槽,在电池板制造时预先留有可放入SIM卡的第二凹槽,该两个凹槽的深度都是0.75mm,并且位置互相对应,当备用的SIM卡放入第一凹槽内,电池板上的对应第二凹槽与备用SIM卡相合拢,占用体积为长25.5mm,宽15.5mm,深1.5mm,每个凹槽的深为0.75mm,要换卡时打开后盖取下电池,把现有SIM卡取出与第一凹槽和第二凹槽内的SIM卡调换即可,其有益效果是不需改动手机线路,成本比较低廉,实用性较强。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种双卡手机,包括备用SIM卡,由现用SIM卡、SIM卡放入处(2)、电池接触点(3)、第一凹槽(4),手机外壳取下后盖的装电池部位(5)、电池接触点(6)、第二凹槽(7)、电池板(8)组成,其特征在于手机外壳取下后盖的装电池部位(5)留有第一凹槽(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴欢
申请(专利权)人:吴欢
类型:实用新型
国别省市:33[中国|浙江]

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