扩充及加强SIM卡功能模组结构改良制造技术

本实用新型专利技术涉及一种扩充及加强ＳＩＭ卡功能模组结构改良，属于机电类。其用户识别模组由电路板及控制晶片所组成，其电路板上设有复数电性接点，其中，该电路板的侧缘延伸设有控制晶片，藉此，不需将原本的ＳＩＭ卡剪裁便可装设，以达到不破坏原本ＳＩＭ卡及方便装设的目的；用户识别模组与ＳＩＭ卡之间以粘着物结合；ＳＩＭ卡上设有用户控制晶片，用户识别模组与ＳＩＭ卡结合，其用户识别模组的电性接点与ＳＩＭ卡的用户晶片接触并导通。优点在于：不需将ＳＩＭ卡剪裁及破坏，装设方便，实用性强。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种扩充及加强ＳＩＭ卡功能模组结构改良，其用户识别模组由电路板及控制晶片所组成，其电路板上设有复数电性接点，其特征在于：该电路板的侧缘延伸设有控制晶片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王本乐，
申请(专利权)人：恩门科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]