一种用于PID传感器中紫外灯驱动电极装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于PID传感器中紫外灯驱动电极装置，属于传感器技术领域。用于PID传感器中紫外灯驱动电极装置，包括：两个并排设置的PCB基板和电路板，两个所述PCB基板上均设置有用于安装紫外灯的金属化安装孔，所述PCB基板的两端侧壁上分别设有第一金属化焊盘和第二金属化焊盘，所述金属化安装孔的两侧分别设有用于连接所述第一金属化焊盘的第一金属线路以及用于连接所述第二金属化焊盘的第二金属线路，所述第一金属化焊盘和所述第二金属化焊盘均电连接所述电路板。有益效果：能将驱动电极充分固定并完成电路驱动，安装方便，可靠性高，便于维修。便于维修。便于维修。

【技术实现步骤摘要】
一种用于PID传感器中紫外灯驱动电极装置


[0001]本技术属于传感器
，具体涉及一种用于PID传感器中紫外灯驱动电极装置。

技术介绍

[0002]PID传感器中的紫外灯需要使用射频高压来驱动使之发光，一般形式是使紫外灯置于两个电极片中间，交变电压产成的电场穿过紫外灯内部的惰性气体，使气体激发出特定波长的光。
[0003]通常驱动电极是使用金属加工形式实现的，当传感器体积比较小时(行业内使用的此种传感器一般都比较小)，电极的金属加工工艺比较复杂，在达不到极大数量的情况下成本也比较高，电极固定方式也比较困难，给加工及生产环节造成麻烦。

技术实现思路

[0004]本技术为了解决上述技术问题提供一种用于PID传感器中紫外灯驱动电极装置，能将驱动电极充分固定并完成电路驱动，安装方便，可靠性高，便于维修。
[0005]本技术解决上述技术问题的技术方案如下：用于PID传感器中紫外灯驱动电极装置包括：两个并排设置的PCB基板和电路板，两个所述PCB基板上均设置有用于安装紫外灯的金属化安装孔，所述PCB基板的两端侧壁上分别设有第一金属化焊盘和第二金属化焊盘，所述金属化安装孔的两侧分别设有用于连接所述第一金属化焊盘的第一金属线路以及用于连接所述第二金属化焊盘的第二金属线路，所述第一金属化焊盘和所述第二金属化焊盘均电连接所述电路板。
[0006]有益效果：能将驱动电极充分固定并完成电路驱动，安装方便，可靠性高，便于维修。
[0007]在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。/>[0008]进一步，所述金属化安装孔为圆形孔。
[0009]采用上述进一步方案的有益效果是：利用环向相对设置的驱动电极，驱动紫外线灯。
[0010]进一步，所述金属化安装孔为带缺口孔。
[0011]采用上述进一步方案的有益效果是：能采用多个驱动电极，层叠安装，增加作用于灯泡上的金属化面积，提高紫外灯的灯光强度。
[0012]进一步，所述金属化安装孔的孔径略大于所述紫外灯的直径。
[0013]采用上述进一步方案的有益效果是：便于安装紫外灯，保证紫外灯与金属化安装孔的孔壁紧密贴合。
[0014]进一步，所述第一金属化焊盘通过第一焊接电极的焊盘固定在所述电路板上，所述第二金属化焊盘通过第二焊接电极的焊盘固定在所述电路板上。
[0015]采用上述进一步方案的有益效果是：固定效果好，提高线路传输的稳定性。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图之一；
[0017]图2为实施例一的结构示意图；
[0018]图3为实施例一的驱动方式示意图；
[0019]图4为本技术的结构示意图之二；
[0020]图5为实施例二的结构示意图；
[0021]图6为实施例二的驱动方式示意图；
[0022]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0023]1、金属化安装孔；2、PCB基板；21、第一电极；22、第二电极；23、紫外灯；24、第一焊接电极的焊盘；25、第二焊接电极的焊盘；26、电路板；5、第一金属线路；4、第二金属线路；5、第一金属化焊盘；6、第二金属化焊盘。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。
[0025]实施例一
[0026]如图1
‑
3所示，本实施例提供一种用于PID传感器中紫外灯驱动电极装置，包括两个并排设置的PCB基板2和电路板26，两个所述PCB基板2上均设置有用于安装紫外灯23的金属化安装孔1，孔的内壁上金属化后可形成金属电极，即可使射频电压通过此电极加载到紫外灯23上，所述金属化安装孔1为圆形孔，所述金属化安装孔1的孔径略大于所述紫外灯23的直径，便于紫外灯23与孔壁紧密贴合，所述PCB基板2的两端侧壁上分别设有第一金属化焊盘5和第二金属化焊盘6，所述金属化安装孔1的两侧分别设有用于连接所述第一金属化焊盘5的第一金属线路3以及用于连接所述第二金属化焊盘6的第二金属线路4，所述第一金属化焊盘5通过第一焊接电极的焊盘24固定在所述电路板26上，所述第二金属化焊盘6通过第二焊接电极的焊盘25固定在所述电路板26上。
[0027]如图3所示，为本实施例的驱动方式，通过两个相同结构组成的第一电极21和第二电极22组成紫外灯23的完整驱动电极。
[0028]实施例二
[0029]如图4
‑
6所示，本实施例提供一种用于PID传感器中紫外灯驱动电极装置，包括两个并排设置的PCB基板2和电路板26，两个所述PCB基板2上均设置有用于安装紫外灯23的金属化安装孔1，孔的内壁上金属化后可形成金属电极，即可使射频电压通过此电极加载到紫外灯23上，所述金属化安装孔1为带缺口孔，所述金属化安装孔1的孔径略大于所述紫外灯23的直径，便于紫外灯23与孔壁紧密贴合，所述PCB基板2的两端侧壁上分别设有第一金属化焊盘5和第二金属化焊盘6，所述金属化安装孔1的两侧分别设有用于连接所述第一金属化焊盘5的第一金属线路3以及用于连接所述第二金属化焊盘6的第二金属线路4，所述第一金属化焊盘5通过第一焊接电极的焊盘24固定在所述电路板26上，所述第二金属化焊盘6通过第二焊接电极的焊盘25固定在所述电路板26上。
[0030]如图3所示，为本实施例的驱动方式，通过两个相同结构组成的第一电极21和第二电极22组成紫外灯23的完整驱动电极。
[0031]进一步，本实施的第一电极21和第二电极22的数量不限定，可设置多个，亦可增加作用于灯泡上的金属化面积。
[0032]有益效果：本申请的装置可以根据需要调整作用于紫外灯23上的金属化部分的表面积，调整PCB基板2的板材厚度可增减面积，以便调整紫外灯的发光强度。
[0033]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“内”、“外”、“周侧”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0034]在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0035]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0036本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于PID传感器中紫外灯驱动电极装置，其特征在于，包括两个并排设置的PCB基板(2)和电路板(26)，两个所述PCB基板(2)上均设置有用于安装紫外灯(23)的金属化安装孔(1)，所述PCB基板(2)的两端侧壁上分别设有第一金属化焊盘(5)和第二金属化焊盘(6)，所述金属化安装孔(1)的两侧分别设有用于连接所述第一金属化焊盘(5)的第一金属线路(3)以及用于连接所述第二金属化焊盘(6)的第二金属线路(4)，所述第一金属化焊盘(5)和所述第二金属化焊盘(6)均电连接所述电路板(26)。2.根据权利要求1所述的用于PID传感器中紫外灯驱...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，袁丁，吴红彦，夏征，
申请(专利权)人：北京华泰诺安技术有限公司，
类型：新型
国别省市：